台灣半導體產業最大盛會SEMICON Taiwan 2007於9月中旬日在台北世貿一館及三館隆重舉行，根據主辦單位SEMI統計此屆活動參觀人潮達到40000人，參展商家數超過750家，是近年來規模最大的一次。而展覽期間的主題論壇針對產業最熱門的300mm Prime vs.450mm、元件發展與設計趨勢、SiP技術、二手設備市場、地震風險管理，以及太陽能產業機會等議題進行探討，也吸引近1000人報名。活動期間不少來自材料，設備與太陽能等重要廠商訊息發表，茲簡介於下，讓讀者掌握最新產業脈動。
ATMI採購Intermolecular研發平台
加速半導體新材料的研發協助客戶降低研發成本
半導體產業中唯一提供完全自動化組合研發平台的供應商Intermolecular 宣佈ATMI─這家全球半導體產業特殊材料和高純度材料應用解決方案龍頭將採用其研發工作流程。Intermolecular的研發平台Tempus HPC包含一系列的設備系統與軟體方法，可大幅縮短新材料、新製程技術和新元件架構開發與整合的時程。
ATMI執行長Doug Neugold表示，「透過Intermolecular的Tempus工作流程，將可縮短我們精密的資料導向研發流程，讓我們在更短時間內提供客戶更好的材料解決方案，大幅降低客戶的研發成本。」ATMI一直致力於最先進的半導體材料研發，並肯定Tempus Fluids流程系統能透過完全自動化的晶圓測量和資料分析，高速同步處理多個材料研究實驗的效率。
Intermolecular執行長David Lazovsky表示：「這次能與半導體材料領導廠商ATMI公司合作，更加證明了我們的HPC系統和方法可以提高研發生產力，讓材料供應商、設備製造商和晶片廠商擁有研發效率差異化的競爭優勢。」
Tempus Fluids-based工作流程除了提供一系列工具將HPC方法做多方面應用，如自我組裝製程、清洗製程、液相光阻去除製程、液相蝕刻和化學鍍製程外， 還包括針對實驗設計、開發作業和資料管理所提供的專屬資訊系統，讓客戶透過低成本的開發、整合和測試作業，從眾多的選項中迅速找到最佳方案，進而創造最大的研發投資報酬率。
Victrex APTIV薄膜進入封裝測試系統採用
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE塗料等高性能材料的全球領先製造商英國威格斯公司(Victrex plc)宣佈，以VICTREX PEEK聚合物為基礎的APTIV薄膜已獲得半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Ltd。(ASM太平洋科技有限公司)的採用，作為其最新的後端Flexitest 2030(FT2030)系列轉塔式測試和完成系統的關鍵元件，該系統專門針對離散元件與電源裝置等半導體解決方案進行出貨前的功能與可靠性的測試。透過在幾個功能模組中使用APTIV薄膜，全新的FT 2030型轉塔式測試與完成系統具有以下性能優勢：如高耐磨性、抗衝擊性，低揮發性，穩定的電氣絕緣性，耐壓絕緣測試電壓可達1KV。
威格斯薄膜片材亞太區經理朱偉雄先生表示：「威格斯VICTREX PEEK聚合物產品一直都處於產業領先的地位，此次發佈以VICTREX PEEK聚合物為基礎的APTIV薄膜，是威格斯一項令人振奮的重大創舉。我們的薄膜材料是一股技術原動力，可以為加工廠商以及OEM帶來許多優勢，同時並進一步拓展到電子、航空、有線和電纜絕緣、半導體和汽車應用領域。APTIV薄膜可有效地協助降低系統成本，改善性能、提高設計靈活性，進而協助客戶提升產品性能，實現產品差異化。」
科磊半導體併購晶圓量測方案兩強成立Promesys部門
光罩與晶圓檢測領導廠商KLA-Tencor(科磊半導體)近年在先進量測(metrology)領域動作積極，自2006年起展開一連串併購策略，先後併購ADE，Thermawave，以及今年上半年完成對晶圓級量測雙強OnWafer與SensArray的併購，成立Promesys部門推廣無線晶圓感測應用。
照片人物:左起美商科磊台灣分公司總經理張水榮，K-T Promesys部門業務開發總監王時慶。
K-T Promesys部門業務開發總監王時慶表示，經整合OnWafer與SensArray兩家有線/無線晶圓感測產品特性後，該部門新推出SensorWafer產品提供在快速變化的蝕刻製程中量測晶圓上溫度與電漿的狀況，可量測出小於0.2°C的溫度變化以及小於3%的電漿電壓變化，與傳統製程量測法長則數天才能得出資料而大量增加晶圓測試成本相較，SensorWafer可於幾分鐘內便得出資料，對蝕刻效能的提高大有助益。
歐瑞康太陽能進軍亞洲推廣薄膜太陽能平價化
甫在今年7月，瑞士商歐瑞康太陽能(oerlikon)取得中環(CMC)訂購世界上第一條40MWp的薄膜太陽能電池生產線大訂單，使得歐瑞康太陽能成為業界第一家提供整合了量測系統的完全自動化薄膜電池模組生產線的公司。這個消息也讓業界對這家綠能產業的領導廠商相當關注。SEMICON期間，該公司太陽能事業部亞洲區總經理孫海燕博士特別對這家公司做一番簡介。
源起瑞士具有百年傳統的歐瑞康公司被譽為世界上最成功的產業高科技公司，擁有超過48 億瑞士法郎的營業額，全球員工數超過19000名。業務主要集中在設備和系統工程的塗層處理技術，在紡織工程，薄膜鍍膜，推進器技術，精密和真空技術產業均有領先地位。該公司在2003年正式跨入太陽能產業啟動研發實驗室，次年第一個1.4m2的a-Si薄膜模組成功開發，該試驗設備運抵德國SCHOTT太陽能啟動共同開發項目，2006年12月準時提供德國ersol薄膜公司世界第一套2x20 MWp生產設備，今年7月ersol薄膜公司開始量產第一批模組達到規定的功率瓦數，9月正式推出非晶矽和微晶矽疊層技術，進入下一個里程碑。由於太陽能市場成長潛力龐大，歐瑞康太陽能被母公司列為最優先發展的地位。
放眼全球太陽能電池工業，2006年投資約26億美元在新的工廠和製造設備上，發展了共548MW容量的新生產線，全球產量上漲了33%，達到2204W，過去一年內產業銷售量增加到106億美元，且將持續成長。據估計，到2011年將增長180億-310億美元，也就是說成長率將達到170%-290%，全部新安裝的發電量達到1744W，其中德國將佔55%的比例，超過日本。
孫海燕博士介紹了最新的微晶矽疊層技術，將可將轉換效能達到10%以上。歐瑞康太陽能研發團隊結合了兩種不同的半導體材料-非晶矽和微晶矽做為上層電池和下層電池，讓上層非晶矽電池轉化太陽光譜中的可見光部份，同時下層的微晶矽電池吸收在近紅外光譜的太陽光能。因此，與傳統非晶矽單結電池相比，新的微晶矽疊層技術大幅提升約50%的功率，因高功率導致低的單位Wp成本，將使工業太陽能的單位成本由當前的1.5USD/Wp到2010年時接近平價上網的費用0.7USD/Wp。
羅門哈斯電子材料CMP技術部門推出45奈米銅製程用研磨墊
半導體化學機械平坦技術領導廠商羅門哈斯電子材料CMP技術部門專為先進45奈米銅製程推出超低缺陷效能的最新一款CMP研磨墊-EcoVision4000。 這款研磨墊的創新製程所產生的表面可增加研磨墊與晶圓之間的接觸面積，因此得以降低缺陷並提升良率。EcoVision4000已有樣品供應，預計今年第四季量產。
照片人物:左起CMP技術研磨墊業務行銷總監David Ventura與亞洲區行銷總監Asa Yamada。
此外，該公司也強調對位於竹南科學園區亞洲製造與技術中心的重視。在營運滿周年後，羅門哈斯電子材料CMP技術部門對此中心的運作成績感到滿意，它是除日本外，該公司第一個主要的研磨墊製造廠，在今年年中並擴展成技術中心，預計在2010年人員編制增加到150人以上，以強化對亞洲地區客戶的就近服務。
ATMI採購Intermolecular研發平台
加速半導體新材料的研發協助客戶降低研發成本
半導體產業中唯一提供完全自動化組合研發平台的供應商Intermolecular 宣佈ATMI─這家全球半導體產業特殊材料和高純度材料應用解決方案龍頭將採用其研發工作流程。Intermolecular的研發平台Tempus HPC包含一系列的設備系統與軟體方法，可大幅縮短新材料、新製程技術和新元件架構開發與整合的時程。
ATMI執行長Doug Neugold表示，「透過Intermolecular的Tempus工作流程，將可縮短我們精密的資料導向研發流程，讓我們在更短時間內提供客戶更好的材料解決方案，大幅降低客戶的研發成本。」ATMI一直致力於最先進的半導體材料研發，並肯定Tempus Fluids流程系統能透過完全自動化的晶圓測量和資料分析，高速同步處理多個材料研究實驗的效率。
Intermolecular執行長David Lazovsky表示：「這次能與半導體材料領導廠商ATMI公司合作，更加證明了我們的HPC系統和方法可以提高研發生產力，讓材料供應商、設備製造商和晶片廠商擁有研發效率差異化的競爭優勢。」
Tempus Fluids-based工作流程除了提供一系列工具將HPC方法做多方面應用，如自我組裝製程、清洗製程、液相光阻去除製程、液相蝕刻和化學鍍製程外， 還包括針對實驗設計、開發作業和資料管理所提供的專屬資訊系統，讓客戶透過低成本的開發、整合和測試作業，從眾多的選項中迅速找到最佳方案，進而創造最大的研發投資報酬率。
Victrex APTIV薄膜進入封裝測試系統採用
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE塗料等高性能材料的全球領先製造商英國威格斯公司(Victrex plc)宣佈，以VICTREX PEEK聚合物為基礎的APTIV薄膜已獲得半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Ltd。(ASM太平洋科技有限公司)的採用，作為其最新的後端Flexitest 2030(FT2030)系列轉塔式測試和完成系統的關鍵元件，該系統專門針對離散元件與電源裝置等半導體解決方案進行出貨前的功能與可靠性的測試。透過在幾個功能模組中使用APTIV薄膜，全新的FT 2030型轉塔式測試與完成系統具有以下性能優勢：如高耐磨性、抗衝擊性，低揮發性，穩定的電氣絕緣性，耐壓絕緣測試電壓可達1KV。
威格斯薄膜片材亞太區經理朱偉雄先生表示：「威格斯VICTREX PEEK聚合物產品一直都處於產業領先的地位，此次發佈以VICTREX PEEK聚合物為基礎的APTIV薄膜，是威格斯一項令人振奮的重大創舉。我們的薄膜材料是一股技術原動力，可以為加工廠商以及OEM帶來許多優勢，同時並進一步拓展到電子、航空、有線和電纜絕緣、半導體和汽車應用領域。APTIV薄膜可有效地協助降低系統成本，改善性能、提高設計靈活性，進而協助客戶提升產品性能，實現產品差異化。」
科磊半導體併購晶圓量測方案兩強成立Promesys部門
光罩與晶圓檢測領導廠商KLA-Tencor(科磊半導體)近年在先進量測(metrology)領域動作積極，自2006年起展開一連串併購策略，先後併購ADE，Thermawave，以及今年上半年完成對晶圓級量測雙強OnWafer與SensArray的併購，成立Promesys部門推廣無線晶圓感測應用。
照片人物:左起美商科磊台灣分公司總經理張水榮，K-T Promesys部門業務開發總監王時慶。
K-T Promesys部門業務開發總監王時慶表示，經整合OnWafer與SensArray兩家有線/無線晶圓感測產品特性後，該部門新推出SensorWafer產品提供在快速變化的蝕刻製程中量測晶圓上溫度與電漿的狀況，可量測出小於0.2°C的溫度變化以及小於3%的電漿電壓變化，與傳統製程量測法長則數天才能得出資料而大量增加晶圓測試成本相較，SensorWafer可於幾分鐘內便得出資料，對蝕刻效能的提高大有助益。
歐瑞康太陽能進軍亞洲推廣薄膜太陽能平價化
甫在今年7月，瑞士商歐瑞康太陽能(oerlikon)取得中環(CMC)訂購世界上第一條40MWp的薄膜太陽能電池生產線大訂單，使得歐瑞康太陽能成為業界第一家提供整合了量測系統的完全自動化薄膜電池模組生產線的公司。這個消息也讓業界對這家綠能產業的領導廠商相當關注。SEMICON期間，該公司太陽能事業部亞洲區總經理孫海燕博士特別對這家公司做一番簡介。
源起瑞士具有百年傳統的歐瑞康公司被譽為世界上最成功的產業高科技公司，擁有超過48 億瑞士法郎的營業額，全球員工數超過19000名。業務主要集中在設備和系統工程的塗層處理技術，在紡織工程，薄膜鍍膜，推進器技術，精密和真空技術產業均有領先地位。該公司在2003年正式跨入太陽能產業啟動研發實驗室，次年第一個1.4m2的a-Si薄膜模組成功開發，該試驗設備運抵德國SCHOTT太陽能啟動共同開發項目，2006年12月準時提供德國ersol薄膜公司世界第一套2x20 MWp生產設備，今年7月ersol薄膜公司開始量產第一批模組達到規定的功率瓦數，9月正式推出非晶矽和微晶矽疊層技術，進入下一個里程碑。由於太陽能市場成長潛力龐大，歐瑞康太陽能被母公司列為最優先發展的地位。
放眼全球太陽能電池工業，2006年投資約26億美元在新的工廠和製造設備上，發展了共548MW容量的新生產線，全球產量上漲了33%，達到2204W，過去一年內產業銷售量增加到106億美元，且將持續成長。據估計，到2011年將增長180億-310億美元，也就是說成長率將達到170%-290%，全部新安裝的發電量達到1744W，其中德國將佔55%的比例，超過日本。
孫海燕博士介紹了最新的微晶矽疊層技術，將可將轉換效能達到10%以上。歐瑞康太陽能研發團隊結合了兩種不同的半導體材料-非晶矽和微晶矽做為上層電池和下層電池，讓上層非晶矽電池轉化太陽光譜中的可見光部份，同時下層的微晶矽電池吸收在近紅外光譜的太陽光能。因此，與傳統非晶矽單結電池相比，新的微晶矽疊層技術大幅提升約50%的功率，因高功率導致低的單位Wp成本，將使工業太陽能的單位成本由當前的1.5USD/Wp到2010年時接近平價上網的費用0.7USD/Wp。
羅門哈斯電子材料CMP技術部門推出45奈米銅製程用研磨墊
半導體化學機械平坦技術領導廠商羅門哈斯電子材料CMP技術部門專為先進45奈米銅製程推出超低缺陷效能的最新一款CMP研磨墊-EcoVision4000。 這款研磨墊的創新製程所產生的表面可增加研磨墊與晶圓之間的接觸面積，因此得以降低缺陷並提升良率。EcoVision4000已有樣品供應，預計今年第四季量產。
照片人物:左起CMP技術研磨墊業務行銷總監David Ventura與亞洲區行銷總監Asa Yamada。
此外，該公司也強調對位於竹南科學園區亞洲製造與技術中心的重視。在營運滿周年後，羅門哈斯電子材料CMP技術部門對此中心的運作成績感到滿意，它是除日本外，該公司第一個主要的研磨墊製造廠，在今年年中並擴展成技術中心，預計在2010年人員編制增加到150人以上，以強化對亞洲地區客戶的就近服務。
