恩智浦半導體無線USB晶片獲USB-IF認証

本文作者:admin       點擊: 2007-10-30 00:00
前言:
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)宣佈其ISP3582晶片已獲得「USB設計論壇 (USB-IF)」認証,進一步強化恩智浦在USB市場的領導地位。恩智浦同時宣佈推出一款整合其無線USB原生設備(native device)控制器的小型無線USB原生模組(native module),幫助消費性電子產品周邊製造商和設計者降低導入風險,更提昇設備間可靠與高速的連接能力。

USB-IF總裁Jeff Ravencraft表示︰「身為USB技術的長期推動者,恩智浦已經可以滿足市場對小尺寸、低功耗、高性能解決方案的需求,例如恩智浦最新且已獲過認証的無線USB設備ISP3528。很高興看到此款針對終端製造商、經過認證的解決方案的推出,它無疑是超小型周邊設備的理想選擇。」

隨著可攜式消費產品尺寸不斷縮小而功能卻日益增加的趨    勢,模組製造商對可靠耐用的超小型零件的需求不斷增長。 恩智浦ISP3582晶片尺寸小巧(7mm x 7mm)且符合USB-IF要求的特性,正滿足了這樣的市場需求。

除了獲得USB-IF的認可,恩智浦正與世界領先的模組製造商Murata合作,推出尺寸小於1.5 cm2的模組。ISP3582模組可應用在手機、數位相機、MP3及個人媒體播放器等可攜式設備中。Murata模組為 「低溫共燒陶瓷」 (Low Temperature Co-fired Ceramic; LTCC)模組,是易於放置在系統中完整無線USB周邊解決方案,使RF設計更為簡便、縮短產品上市時間。

Murata製造公司(Murata Manufacturing Co., Ltd)模組事業部表示︰「USB-IF認証是恩智浦無線USB原生設備控制單元日趨成熟的重要證明。 ISP3582是恩智浦為其客戶和合作伙伴提供的另一款可靠產品,非常適合Murata公司的世界最小尺寸的無線USB模組。這一模組符合控管要求,可隨時投入生產,進而為客戶節省了大量的時間和費用。」

恩智浦半導體USB/UWB產品線資深總監暨總經理Antonio Alvarez-Tinoco博士表示︰「隨著數位化內容的不斷普及和消費者移動需求的持續增加,無線USB成為消費電子設備間最快速、有效的數據傳輸方式。 恩智浦獲得認証的無線USB晶片可以實現數據內容的安全共享。例如,透過無線USB主機 (host),配備ISP3582模組的手機能夠在數秒內將20張照片傳輸到另一部手機、印表機或個人電腦上。有了這一新產品和強大的合作伙伴基礎,恩智浦對於將領導地位從USB延伸到UWB(超寬頻)領域信心十足。」

和採用dongle適配器的連接模式相比,恩智浦ISP3582原生無線USB設備控制器減少了線路數目,晶片尺寸最佳化,進而達到提升性能、降低功耗和成本的目的。ISP3582已透過無線通用串行匯流排規範1.0(Wireless USB Specification 1.0)認証測試,與Realtek公司認証,符合「WiMedia PHY規範的外置PHY(Registered PHY)組合,能支援480 Mbit/s的數據傳輸速度,讓消費者可以享受高速、近距離的無線數據傳輸的便利。

恩智浦ISP3582本機無線USB設備控制器現已供貨。Matura公司的「低溫共燒陶瓷」(LTCC)模組將於2008年第一季提供樣品。 

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