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環隆電氣Wi-Fi SiP模組正式量產出貨

本文作者：admin 點擊： 2004-05-14 00:00

前言：

環隆電氣Wi-Fi SiP模組正式量產出貨

全球

DMS(Design and Manufacturing Service)

領導廠商環隆電氣今天宣布，

Wi-Fi

SiP

（

System in Package

）模組

已接獲國際級大廠訂單，將應用於多款

無線

PDA

以及

手機產品當中。預計

2004

年訂單數量大增，將可對通訊事業群整體營收表現創造顯著貢獻。

據

ITIS

計畫統計，相較於

2003

年，

2004

年台灣無線通訊產業將成長

47%

，產值達新台幣

2923.8

億元。環隆電氣資深副總兼通訊事業群總經理魏鎮炎表示：「有鑑於通訊市場競爭激烈且成長急速，從推出產品開始，環電以不到一年的時間便宣布量產出貨，在市場上獲得國際級重要客戶認同，除證明無線技術為核心的產品策略受到肯定，更突顯環電在業界中的領導技術優勢。」

魏鎮炎先生接著表示：「

此模組

整合國際領導廠商

Agere

晶片組以及

CSR

（

Cambridge Silicon Radio

）的藍芽技術，

針對手持式消費性產品而發展，擁有緊密連結的通訊功能、小巧的體積、以及低耗電等特性，可滿足各種手持式無線通訊產品的需求，未來還會進一步

與其他技術廠商配合，

為行動裝置業者提供更多元的資訊分享與連線選擇

與解決方案，

創造更豐富的行動加值生活。」

身為全球可提供客戶此項整合優勢的領導廠商，環隆電氣以迅速的設計與製造能力，成功推出結合

Wi-Fi

與藍芽傳輸功能的

SiP

模組；

SiP

模組擁有完整無線傳輸功能、

（

Radio Frequency

）效能最佳化、模組極小化、抗干擾以及低耗電率等特性，產品可應用至例如：

PDA

、智慧型手機（

Smart Phone

）、

PC Card

、數位相機、攝錄影機、以及印表機等系列產品；更能輕易的整合至各種系統之上，包括

Windows 2000

、

Pocket PC

以及新的軟體安全標準

WPA

（

Wi-Fi

Protected Access

），可提供使用者更多元的資訊傳輸選擇。

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