提供消費者行動通訊和Wi-Fi®的連結功能
德州儀器 (TI) 宣佈推出WiLink™行動無線網路平台，其所提供的多款單晶片解決方案，可提供行動電話無線網路語音功能 (Voice over WLAN)。WiLink行動無線網路平台包含多款以TI獨創數位射頻處理器 (DRP™) 技術為基礎的單晶片解決方案，充份展現TI為行動裝置提供完美無線連結能力的領先地位。TI的WiLink解決方案是由手機應用最佳化的硬體和軟體所組成，能讓消費者透過手機連接的無線網路或行動電話網路隨時隨地享受語音通訊服務。詳細資訊，請至以下網站查詢：
TI 行動連接技術總經理Marc Cetto表示，無線網路語音已成為無線網路整合至行動電話的推動力量，需要先進技術以提供更長的電池壽命和通話時間。隨著無線網路語音服務日益普及，製造商將能在TI的WiLink行動無線網路平台協助下，以較低成本為消費性應用提供支援無線網路語音功能的平台，這表示實現「全功能電話」或「萬用電話」概念的重要性，TI預期消費者很快就能擁有兼具行動電話、辦公室電話和家用電話功能的手機。
目前唯有以企業用戶為主的高階行動電話才會提供無線網路和無線網路語音功能，WiLink則能提供OEM廠商所需的效能、精巧體積和價格，得以將無線網路手機和其它匯聚型裝置帶給消費者。
WiLink 4.0行動無線網路平台是由完整硬體和軟體組成的TI第四代行動無線網路解決方案，能提供兩款不同單晶片解決方案以滿足各種市場需求：製造商可視其產品需要選擇TNETW1251 WiLink 4.0 802.11b/g單晶片或TNETW1253 WiLink 4.0 802.11a/b/g單晶片。此平台還包含WiLink 4.X Software Development Kit (SDK) 軟體開發套件，製造商可利用這套強大軟體為主流行動電話提供無線網路語音功能。
WiLink 4.0 TNETW1251和TNETW1253單晶片解決方案是業界最先採用TI DRP技術以及90奈米先進射頻CMOS製程的無線網路產品，兩顆晶片都能提供比現有解決方案更小的體積、更低的成本和更長的電池壽命；WiLink 4.0平台還哂肨I在省電低功耗模式的知識經驗，包括TI的ELP™技術。
市場研究公司In-Stat表示，無線網路語音在家庭和企業的應用日益廣泛，將把行動無線網路市場推到新高點，並讓消費者有更多連結方式可供選擇。TI一直是行動無線網路領域的發展先驅，目前也繼續利用單晶片知識和DRP技術為行動電話提供WiLink行動無線網路解決方案。行動無線網路是TI的專長領域，TI不但在此領域有著傑出表現，過去三年還將解決方案成功導入許多主要OEM廠商的產品設計。
TI先前已推出三個世代的行動無線網路解決方案，不但獲得市場上20多種無線終端產品採用，TI還將其所累積的知識用於WiLink 4.0行動無線網路解決方案。TI早已針對功能先進且高度整合的單晶片提供完整發展藍圖，其中包含行動電話的單晶片解決方案和藍芽無線技術，新推出的單晶片使這個產品系列更為強大。TI的整合式無線技術發展藍圖包括數位電視手機的單晶片解決方案，未來會針對GPS、UMTS和其它無線界面提供的單晶片解決方案，將為行動數據機和TI OMAP™處理器的進一步整合奠定基礎。
TI設計WiLink 4.0平台時充份利用了它在行動連結領域的專業知識，使得這套解決方案能為行動電話提供絕佳的共存能力和產品互用性，包括在不犧牲通話品質或效能的情形下，加強無線網路與藍芽通訊的共存能力，同時讓這些功能共用天線等各種資源。
TI的WiLink SDK 4.X包含 "Thick MAC" 架構，能將部份主機處理功能交給這些單晶片執行，使得普通行動電話常用的低階主機處理器也可支援無線網路功能。WiLink 4.0解決方案支援CCx3.0和CCx4.0、Unlicensed Mobile Access (UMA) 以及新出現的3GPP IMS和SIP標準，這套解決方案還包含多種加強功能，使其能將連線從無線網路內的一個基地台交遞給 (handoff) 其它基地台。這些802.11b/g和802.11a/b/g解決方案都支援IEEE和業界其它的安全及網路連線品質 (QoS) 標準，包括802.11i、802.11d、802.11k、WPA2.0和WME/WSM，其中802.11a/b/g解決方案還支援802.11a作業的802.11h和802.11j標準。
WiLink 4.0 TNETW1251和TNETW1253單晶片把媒體存取控制器 (MAC)、基頻和射頻收發器功能整合至6 × 6釐米的BGA封裝，進而將設計的電路板面積減至最小。由於兩顆晶片接腳完全相容，製造商將享有充份彈性，可用同一張電路板設計支援802.11a/b/g或是802.11b/g；可藉此調整產品製造時間來滿足特定市場需求，或是將802.11b/g設計輕鬆升級為802.11a/b/g產品。
供應時程
WiLink 4.0行動無線網路802.11 b/g和802/11a/b/g解決方案的樣品元件預計在今年第三季推出，整合WiLink 4.0平台的產品可望在2006年第二季上市。
德州儀器 - 打造無線通訊
TI是無線通訊半導體元件的領先製造商，不但為今日無線通訊提供核心技術，也為明日打造最理想的解決方案。TI擁有種類豐富的矽晶片和軟體以及15年的無線通訊系統知識，範圍涵蓋所有通訊標準的手機和基地台、無線區域網路、藍芽和超高寬頻 (Ultra Wideband)。從客製產品到完整解決方案 (turn-key solutions)，TI提供完整的晶片組和參考設計、OMAPTM應用處理器、核心DSP和以先進半導體製程為基礎的類比技術，讓無線通訊個人化、智慧化和完美融合的夢想得以實現。詳細資訊，請至以下網站查詢：
關於德州儀器：
德州儀器（TI）提供創新的DSP和類比技術，來滿足客戶對真實世界信號處理的需求。除了半導體業務外，TI的業務還包括感應與控制、教育與生產力解決方案。總部位於美國德州達拉斯，在25個國家設有製造或銷售據點。有關TI更進一步的資訊請由以下網址查詢：
