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多家組織通力合作實現無縫通訊飛思卡爾加入IMEC以提升可重構技術

本文作者：admin 點擊： 2004-10-06 00:00

前言：

不妨想像一下您的家庭劇院DVD和您的汽車後座娛樂系統之間不間斷地播放您最喜愛的影片；不妨想像一下當您的愛車返家時，暫停歌曲的播放，而當您踏入家門，您的家庭立體音響準確地從暫停處接續播放這首歌。飛思卡爾半導體和IMEC目前正在協助您實現這個無縫通訊的願景。

IMEC和飛思卡爾半導體正共同合作開發可重構多重處理器系統。藉由加入IMEC Industrial Affiliation Program (IIAP)，飛思卡爾計畫�用IMEC現有及未來的可重構技術、利用IMEC的全套系統方式與其低功率特點，並採用IMEC的系統設計工具和方法來提供尖端的行動多媒體解決方案。這項合作關係可以讓飛思卡爾建立自有專屬的無縫通訊平台。如要提供未來無縫通訊產品所需的效能及彈性，可重構資料流是不可或缺的一環。IMEC的解決方案具有系統完整且低功率的特性。

IMEC資訊暨通訊系統整合設計技術部門的副總裁Rudy Lauwereins認為：“飛思卡爾的微處理器關鍵技術與對於嵌入式系統應用產品的卓見，結合IMEC的可重構架構及系統設計的專業技術，使這項合作計劃成為雙贏的局面。”

“IMEC的技術將與飛思卡爾在無線SoC設計上引領業界多年的技術互補，並為我們的客戶提供創新及突破性的半導體解決方案，”飛思卡爾無線事業群的進階技術資深技術研究員暨主管Ken Hansen說。“藉由雙方通力合作，此一無縫通訊的願景可能會比原來預期的時間更快實現。”

此一架構是以IMEC的新型處理器架構樣板(template)為基礎，該樣板結合了VLIW (超長指令)處理器與粗紋(coarse-grain)的可重構硬體。這兩個高平行處理器架構的結合，輔以適當的記憶體架構，可提供更高彈性及效能的超低功率ASIP(特定應用指令集處理器)。如此再加上架構樣板，便能開發出具有高效率應用映射、可達到快速的設計週期的C編譯器，同時此新架構也能保持突破的效能。

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