SiGe推出全球整合度最高的802.11n射頻前端模組

本文作者:admin       點擊: 2007-10-30 00:00
前言:
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣佈推出全球整合度最高的射頻 (RF) 前端模組,型號為  SE2593A。該器件是專為符合 IEEE 802.11n 規範的 Wi-Fi 產品而設計的,其中包含了收發器和天線之間所需的全部電路,可提供一個完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多重輸入多重輸出 (MIMO)的 RF 解決方案。此外,該模組還具有最佳的性能,可在支援大頻寬無線多媒體服務之餘,同時還縮小了尺寸、降低系統級成本及提升可製造性。

IEEE 802.11n 規範是 Wi-Fi 市場中一個快速增長的領域。配備 802.11n 功能的產品可以提升無線傳輸的範圍和資料吞吐量,並與全球已大量安裝的 WLAN  基礎設施向後相容。由於 IEEE 802.11n 具有更大的吞吐量,這使得 WLAN 產品不僅能夠支援傳統的語音及資料應用,而且更可滿足消費者對串流視頻(streaming video) 應用不斷成長的需求。

SiGe 半導體的電腦及消費性產品的產品行銷總監 Jose Harrison 表示:“新推出的SE2593A 可為客戶提供最佳的解決方案,幫助他們充分掌握不斷成長中的高頻寬無線服務市場之需求。我們的新模組不但易於實現,還可提供優於目前市場上任何其他解決方案的整合度、性能及靈活性。這些優點讓製造商能夠迅速地把本身的產品推出市場,同時還可確保為終端用戶帶來最佳的使用經驗。”

SiGe 半導體的全新 SE2593A帶有 2.4GHz  與 5GHz 的功率放大器與低雜訊放大器、功率檢測器、發射及接收開關、雙工器以及相關匹配電路,而且採用了尺寸僅為5mm x 6mm x 1mm的迷你型基板柵格陣列 (land grid array) 封裝。這款新穎的前端模組可取代多達 20 個分立式 1x1 MIMO 解決方案所需的零件。其尺寸小的優勢可讓多個模組建構2個發射2個接收 (2x2)、3x3 或 4x4 的MIMO 設計,以支援更大頻寬的串流視頻應用,並可適應外形尺寸不斷縮小的趨勢。

SE2593A 是目前市場上整合雙頻帶低雜訊放大器 (LNA)  的最小型 MIMO 前端模組。該整合式的 LNA 可改善整體系統的雜訊係數,擴大傳輸範圍和提高資料吞吐量,從而確保系統整體性能的提升。由於無需外部 LNA,因此還可降低系統材料清單的成本,並簡化設計、測試與製造的流程。

SE2593A 具有市場上最高的發射功率級,例如,在2.5 GHz 時,為 +19 dBm;在5 GHz 時,為 +16 dBm,而相鄰通道功率比 (ACPR) 的性能,也是同級產品中表現最佳的產品。另外,該器件還包含了一個動態範圍為20 dB 的整合式功率檢測器。SE2593A的高性能可在更長的距離範圍提供更高的資料率傳輸,從而讓系統能夠支援視頻分發、視頻串流和高速資料等新興的802.11n應用。

SE2593A 的所有 RF 埠均匹配 50 歐姆電阻,可有效地簡化 PCB 的佈線,以及收發器 RFIC 的介面。這款模組已經過全面測試,不但設計簡易,而且也可以有最佳的產出。

供貨及價格

SiGe 半導體現已可為主要客戶提供 SE2593A的樣品。該模組目前已可大量出貨,以訂購1萬顆計算,價格為每顆4.25美元。

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