SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣佈推出專為2.4GHz工業、科學和醫學頻帶 (industrial, scientific, medical, ISM) 應用而設計的功率放大器 (power amplifier, PA) 產品SE2597L。這款高度整合的矽器件是 SiGe 半導體分立式2.4 GHz 矽功率放大器系列的最新成員。SE2597L 採用流行的16腳 QFN封裝，尺寸僅為3mm x 3mm x 0.9mm，整合了一個參考電壓產生器和一個對負載不敏感的功率檢測器，提供業界領先的高性能和低耗電之綜合優勢。
SE2597L 主要用於 802.11 b/g/n WLAN 等 2.4GHz ISM 頻帶應用，是一款通用型的全輸入匹配PA，非常適用於工業、醫療、消費、嵌入式 PC 和企業網路接入點等各式各樣的應用。它已針對高性能的需求而優化了，能夠提供 +20dBm 的輸出功率，誤差向量幅度 (error vector magnitude, EVM) 為 3%。SE2597L 的工作電壓為 3.3 VDC，+20dBm 時的耗電量只有 170mA。
SiGe半導體電腦及消費產品市務總監 Jose Harrison 表示：“ SiGe 半導體秉承一貫的傳統推出SE2597L，它結合了高性能、整合式參考電壓和獨特的對負載不敏感的功率檢測器，讓我們繼續在功率放大器領域保持業界領先的地位。這種高整合度能夠簡化我們客戶的設計和測試流程，縮小所占用的面積、提高性能，並降低功耗。”
SE2597L 採用 SiGe BiCMOS 技術製造，不含鹵素，並符合 RoHs 指令要求。該器件整合有一個參考電壓產生器，可以通過標準 1.8VDC CMOS 邏輯實現 PA 的啟動 (enabled) 和禁用 (disabled) 功能。另外，它帶有整合式的功率檢測器，即使在天線失配的情況下也能夠保持高精度 (2:1失配時誤差1dB)，從而可以讓PA 儘量以額定功率工作。SE2597L PA 還整合了輸入匹配功能，可以降低高達 50%的外部材料清單成本。
SE2597L 採用業界標準 3mm x 3mm x 0.9mm 的16 腳 QFN 封裝，其接腳與其它 3mm x 3mm分立式功率放大器相容。它具有外部輸出匹配，可提高性能及降低成本。該器件還附帶有應用文件和評估板。SiGe 半導體口碑卓著的客戶支援服務可讓客戶在進行設計和優化性能之餘，並同時滿足在雜訊、諧波和頻帶邊緣等方面所有相關的規範要求。SE2597L 現已開始供貨，訂購1萬片起，單價低於 0.45美元。
SE2597L 主要用於 802.11 b/g/n WLAN 等 2.4GHz ISM 頻帶應用，是一款通用型的全輸入匹配PA，非常適用於工業、醫療、消費、嵌入式 PC 和企業網路接入點等各式各樣的應用。它已針對高性能的需求而優化了，能夠提供 +20dBm 的輸出功率，誤差向量幅度 (error vector magnitude, EVM) 為 3%。SE2597L 的工作電壓為 3.3 VDC，+20dBm 時的耗電量只有 170mA。
SiGe半導體電腦及消費產品市務總監 Jose Harrison 表示：“ SiGe 半導體秉承一貫的傳統推出SE2597L，它結合了高性能、整合式參考電壓和獨特的對負載不敏感的功率檢測器，讓我們繼續在功率放大器領域保持業界領先的地位。這種高整合度能夠簡化我們客戶的設計和測試流程，縮小所占用的面積、提高性能，並降低功耗。”
SE2597L 採用 SiGe BiCMOS 技術製造，不含鹵素，並符合 RoHs 指令要求。該器件整合有一個參考電壓產生器，可以通過標準 1.8VDC CMOS 邏輯實現 PA 的啟動 (enabled) 和禁用 (disabled) 功能。另外，它帶有整合式的功率檢測器，即使在天線失配的情況下也能夠保持高精度 (2:1失配時誤差1dB)，從而可以讓PA 儘量以額定功率工作。SE2597L PA 還整合了輸入匹配功能，可以降低高達 50%的外部材料清單成本。
SE2597L 採用業界標準 3mm x 3mm x 0.9mm 的16 腳 QFN 封裝，其接腳與其它 3mm x 3mm分立式功率放大器相容。它具有外部輸出匹配，可提高性能及降低成本。該器件還附帶有應用文件和評估板。SiGe 半導體口碑卓著的客戶支援服務可讓客戶在進行設計和優化性能之餘，並同時滿足在雜訊、諧波和頻帶邊緣等方面所有相關的規範要求。SE2597L 現已開始供貨，訂購1萬片起，單價低於 0.45美元。
