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ARM 與Broadcom策略聯盟開發新一代通訊產品

本文作者：admin 點擊： 2004-07-27 00:00

前言：

消費數位

無線

網路晶片組領導廠商採用

ARM

微處理器發展產品藍

圖

ARM與寬頻通訊市場高整合度半導體解決方案領導供應商Broadcom近日

宣佈達成一項廣泛的合作協議，將共同針對廣大的通訊應用市場開發各種內建ARM^®

技術的產品。

透過此項合作協議，Broadcom將能夠哂�ARM技術進一步強化其在新一代行動/網路/無線裝置等市場的領先優勢。同時，雙方也期待透過彼此合作關係的延伸，Broadcom在寬頻與無線通訊方面的專業技術能夠協助ARM針對這些高成長率的市場開發功能更完備的微處理器解決方案。

新的合作協議範圍除了ARM7^TM

、ARM9^TM

、ARM11^TM

系列微處理器外，更涵蓋許多支援技術，包括能夠確保資料安全的TrustZone™ 技術、提高Java®程式執行速度的Jazelle^®

技術，以及支援ARM Intelligent Energy Manager省電技術的硬體元件。

自從2002年2月開啟與ARM的合作關係後，Broadcom就將ARM7與ARM9系列微處理器整合在其多款低耗電/高效能的通訊晶片組中，包括Broadcom^Ò

GSM、GPRS、EDGE及Bluetooth™ 等的系列產品。目前採用這些晶片組的產品包括PalmOne™的Treo™ 600、Sony Ericsson的三頻GC-75/GC-82 GPRS PC數據卡及目前中國規模最大手機廠商寧波波導股份有限公司的GSM/GPRS多媒體手機。

Broadcom總裁暨執行長Alan E. Ross表示：「我們相信透過在通訊產品的微架構中融入ARM的最先進技術，Broadcom能夠對產業發揮重大的影響力。結合Broadcom在通訊半導體的專業技術與ARM的高效能微處理器子系統，將能更進一步強化Broadcom在嵌入型系統市場的領先優勢。」

ARM執行長Warren East表示：「身為數位消費/無線/網路通訊產品的領導廠商，Broadcom的經營策略正好與ARM的目標市場相契合。在此次的合作協議中，Broadcom的產品與ARM的技術之間發揮了相當的綜效，我們也相信在未來ARM與Broadcom針對這些市場所合作開發的新世代處理器必定能為ARM帶來利益。」

關於ARM Inc. （安謬H科技股份有限公司）

ARM為提供矽智產元件（IP，Intellectual Property）的領導廠商，專門授權高效能、低成本、又省電的RISC處理器、周邊設備及系統晶片設計給頂級的國際電子公司；同時，ARM也提供系統開發時所需的所有支援。ARM的微處理器核心正快速地成為各市場量產RISC的標準，包括：行動通訊裝置、掌上型電腦、多媒體消費性電子產品及嵌入式解決方案等。如需更多有關ARM的資訊，敬請瀏覽該公司網站

http://www.arm.com。

關於Broadcom

Broadcom是寬頻通訊與語音/影像/資料服務網路專用高整合度半導體元件解決方案的領導供應商，公司總部位於加州Irvine市，專門設計、研發與供應完整的系統單晶片(SoC)解決方案，整合數位、類比、射頻、微處理器以及數位訊號處理(DSP)等技術，並結合相關的硬體與軟體系統層級應用。Broadcom針對各大寬頻通訊市場提供多元化產品，包括數位有線電視與視訊轉換器、高傳真電視(HDTV)、有線電視與數位用戶迴路(DSL)數據機與家用閘道器、區域/都會/廣域/儲存網路專用的高速傳輸與交換器系統、家庭與無線網路、微細胞與地面無線通訊、網路電話(VoIP)閘道器與各種電話系統、寬頻網路與安全處理器及SystemI/O™ 伺服器解決方案。這些技術與產品與該公司核心目標—Connecting everything®不侄稀Ｈ缬@取更詳細的資訊，請參考公司網站www.broadcom.com。

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