領先全球的信號處理應用方案供應商，美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.，紐約證券交易所代號：ADI)，宣佈已經在ADI’的SoftFone®-LCR晶片組完成雙模3G TD-SCDMA/GSM作業。最近由兩家頂尖中國電訊業者所完成的網路測試證明了由ADI SoftFone-LCR晶片組所驅動的大唐移動DTivy™ A2000雙模手機解決方案，能在GSM和3G TD-SCDMA模式下成功運作並在網路間切換。由3G TD-SCDMA 標準的發明者大唐移動公司，和亞德諾公司所合作的DTivy解決方案，為一系列的參考設計，具備要發展適合大量生產的3G TD-SCDMA 手機需要的所有軟硬體。產品有單模或雙模型式，提供多種3G TD-SCDMA製造商快速的上市時間(time-to-market)，產品從以語音為主的手機，到高階照相手機、攝錄影手機、音樂手機，和視訊手機等。
雙模作業是3G網路能繼續演進和普及所需要的關鍵成功因素。如果沒有這項功能，當行動電話用戶進入尚未部署3G TD-SCDMA 技術的地區時可能就會失去收訊。雙模手機就是為了解決此問題所設計，它能在2/2.5G GSM/GPRS或3G TD-SCDMA網路內運作。有了雙模手機，用戶便能享受3G TD-SCDMA涵蓋範圍內的高速資料傳輸應用，同時在3G TD-SCDMA 未能涵蓋的地區確保有GSM行動服務可用。
亞德諾公司射頻及無線系統副總裁Christian Kermarrec 指出：「如今雙模作業已經證明在中國主要的行動網路是成功的，這是3G TD-SCDMA技術、DTivy-A 2000解決方案和我們的SoftFone-LCR晶片組的重要里程碑。在GSM或3G TD-SCDMA網路都能運作的能力將加速TD-SCDMA技術的普及和用戶接受度。」
身為世界唯一針對TD-SCDMA 手機提供基頻和射頻(RF) 的半導體製造供應商，亞德諾特別定位於系統分割最佳化，驅動最佳整合的硬體解決方案以減少顧客的系統功耗、BOM(材料清單) 零件數目和成本，與尺寸外型PCB 區域。此外，由於晶片組的所有零件都來自於同一供應商而不必向多家公司或公會購買，因此供應鏈管理流程十分順暢。
關於SoftFone-LCR晶片組
亞德諾的SoftFone-LCR晶片組具備所有製造3G TD-SCDMA所需要的重要功能，包括基頻信號處理與控制、類比介面功能和無線電。它採用十分普遍的RAM SoftFone 架構，此架構也被用於亞德諾的GSM/GPRS和EDGE晶片組。ADI的SoftFone-LCR雙模晶片組由五個晶片所組成，包括以亞德諾Blackfin處理器為基礎的數位基頻處理器，能達到超過250 MHz的性能表現，及藉由其動態電源管理功能作到極低的功率消耗。SoftFone-LCR的基頻信號處理，包括聯合偵測(joint detection)和解碼過程，能完全在內建的Blackfin處理器核心以軟體執行，而不必像其他廠商的晶片組要用硬體完成。以軟體為基礎的方法能讓終端器開發人員很容易且快速便能適應LCR標準的發展變化，這是任何其他的晶片組所作不到的。
此外SoftFone-LCR晶片組還包括有Othello®-W直接轉換無線電收發器，能提供LCR 時域雙工(time division duplex ，TDD)或W-CDMA 頻域雙工(frequency division duplex ，FDD)終端器足夠的性能和靈活性。晶片組針對對雙模作業加進得獎的Othello-G 收發器，能作到世界最小的GSM/GPRS無線電。另外SoftFone-LCR 的類比基頻和電源管理IC 提供完整的音訊功能，以及有效的電源管理。SoftFone-LCR晶片組還有可以接取照相機、彩色顯示器、紅外線、USB和SD/MMC的介面，使手機製造商能創造出不同功能的多樣化設計，以因應各種手機樣式的需求。
雙模TD-SCDMA軟體是由大唐移動公司所提供，並包含Sasken 通訊技術公司(Sasken Communication Technologies Ltd)的GSM協定堆疊軟體。
雙模作業是3G網路能繼續演進和普及所需要的關鍵成功因素。如果沒有這項功能，當行動電話用戶進入尚未部署3G TD-SCDMA 技術的地區時可能就會失去收訊。雙模手機就是為了解決此問題所設計，它能在2/2.5G GSM/GPRS或3G TD-SCDMA網路內運作。有了雙模手機，用戶便能享受3G TD-SCDMA涵蓋範圍內的高速資料傳輸應用，同時在3G TD-SCDMA 未能涵蓋的地區確保有GSM行動服務可用。
亞德諾公司射頻及無線系統副總裁Christian Kermarrec 指出：「如今雙模作業已經證明在中國主要的行動網路是成功的，這是3G TD-SCDMA技術、DTivy-A 2000解決方案和我們的SoftFone-LCR晶片組的重要里程碑。在GSM或3G TD-SCDMA網路都能運作的能力將加速TD-SCDMA技術的普及和用戶接受度。」
身為世界唯一針對TD-SCDMA 手機提供基頻和射頻(RF) 的半導體製造供應商，亞德諾特別定位於系統分割最佳化，驅動最佳整合的硬體解決方案以減少顧客的系統功耗、BOM(材料清單) 零件數目和成本，與尺寸外型PCB 區域。此外，由於晶片組的所有零件都來自於同一供應商而不必向多家公司或公會購買，因此供應鏈管理流程十分順暢。
關於SoftFone-LCR晶片組
亞德諾的SoftFone-LCR晶片組具備所有製造3G TD-SCDMA所需要的重要功能，包括基頻信號處理與控制、類比介面功能和無線電。它採用十分普遍的RAM SoftFone 架構，此架構也被用於亞德諾的GSM/GPRS和EDGE晶片組。ADI的SoftFone-LCR雙模晶片組由五個晶片所組成，包括以亞德諾Blackfin處理器為基礎的數位基頻處理器，能達到超過250 MHz的性能表現，及藉由其動態電源管理功能作到極低的功率消耗。SoftFone-LCR的基頻信號處理，包括聯合偵測(joint detection)和解碼過程，能完全在內建的Blackfin處理器核心以軟體執行，而不必像其他廠商的晶片組要用硬體完成。以軟體為基礎的方法能讓終端器開發人員很容易且快速便能適應LCR標準的發展變化，這是任何其他的晶片組所作不到的。
此外SoftFone-LCR晶片組還包括有Othello®-W直接轉換無線電收發器，能提供LCR 時域雙工(time division duplex ，TDD)或W-CDMA 頻域雙工(frequency division duplex ，FDD)終端器足夠的性能和靈活性。晶片組針對對雙模作業加進得獎的Othello-G 收發器，能作到世界最小的GSM/GPRS無線電。另外SoftFone-LCR 的類比基頻和電源管理IC 提供完整的音訊功能，以及有效的電源管理。SoftFone-LCR晶片組還有可以接取照相機、彩色顯示器、紅外線、USB和SD/MMC的介面，使手機製造商能創造出不同功能的多樣化設計，以因應各種手機樣式的需求。
雙模TD-SCDMA軟體是由大唐移動公司所提供，並包含Sasken 通訊技術公司(Sasken Communication Technologies Ltd)的GSM協定堆疊軟體。
