明導國際 (Mentor Graphics) 日前宣佈推出Calibre® OPCverify工具。Calibre OPCverify代表光學製程修正技術 (OPC) 的新時代已經來臨，它的出現讓Mentor可製造設計 (DFM) 產品線更強大。半導體廠商可以利用Calibre OPCverify管理製程變異對晶片良率的衝擊。
製程變異可能對晶片良率產生極大影響，這種現象在微影製程中尤其明顯，因為就算微影設備的操作條件 (微影製程適用範圍，lithographic process window) 在可接受範圍，影像傳真度都可能因為製程變異而出現極大失真。為了減少晶片故障風險、避免昂貴的重製過程和確保良率在可接受範圍，Calibre OPCverify可以在設計進入光罩製作階段或交給晶圓廠商生產前先找出製程變異所導致的微影錯誤或誤差。
65奈米的解析度強化技術 (Resolution Enhancement Rechnology，RET) 已變得更複雜，這會對微影製程良率產生多方衝擊。良率下降主因包括：微影製程適應範圍更小、微影製程更容易受到佈局結構影響以及複雜而會影響RET應用的光罩規則約束條件。這些問題都要透過快速、精確、易於使用又能偵測良率限制條件的RET驗證解決方案加以克服。
Calibre OPCverify使用已通過晶片驗證的Calibre OPCpro模擬模型，這種下一代RET驗證工具提供100%的晶片模擬涵蓋範圍以確保晶片圖案轉移成功。Calibre OPCverify像素式模擬引擎所採用的專利演算法可定義不利於圖案轉移的各種條件 (摻雜濃度、焦距)，進而克服製程變異所產生的負面影響。Calibre OPCverify的所有建模功能都已針對濕浸式微影技術 (immersion lithography) 等最先進製程條件完成徹底的特性分析。Calibre OPCverify工具還採用最嚴謹的模型開發與驗證方法，這使它能同時滿足RET配方驗證和光罩檢驗的最嚴苛要求。
Calibre OPCverify可透過一套稱為Calibre Verification Center的使用者界面完成安裝與設定工作。使用者只要利用Calibre OPCVerify和Calibre Verification Center，就能在24小時內把完整精確的RET光罩驗證流程完美整合至現有的後佈局流程。
使用Calibre OPCverify和Calibre Verification Center的另一優點是這些工具都能以最佳方式利用現有硬體，例如它們能結合今日工作站的高速運算效能和Calibre Mtflex的並行處理能力來大幅縮短全晶片RET驗證的TAT時間 (Turn Around Time)。由於這套工具與所用的設計方法無關，使用者將會發現驗證所需時間穩定而能預測，整套工具也具備良好的擴充性。雖然實際驗證時間與所用硬體有關，Calibre OPCverify兆像素模擬器可以擴充使用數百顆處理器，同時支援展平式或階層式設計。
「後OPC流程輸出驗證可將高成本的光罩重製過程和上市時間延誤減至最少。」特許半導體 (Chartered Semiconductor) 技術開發事業群的技術支援部門OPC經理Choi Byoung Il表示，「我們可以利用微影製程適用範圍的驗證能力擴大目前所使用的圖案轉移精確度檢查方法，這能讓我們更早發現易受製程影響的晶片結構，進而改善OPC的品質。」
「90奈米和更先進製程使得OPC更複雜和限制更多，因此需進行驗證以避免晶片發生問題。」Mentor Graphics設計與製造部門副總裁暨總經理Joe Sawicki表示，「有些客戶宣稱只要驗證製程變異對OPC的影響就能省下一半以上的光罩重製過程。Calibre OPCverify能節省光罩成本和提供更穩定的良率，這能為客戶帶來最理想的投資報酬率。」
價格與供應時程：
Calibre OPCverify與Calibre Verification Center都已開始供應，單價從80,000美元起。詳細資訊，請至以下網站查詢：www.mentor.com。
製程變異可能對晶片良率產生極大影響，這種現象在微影製程中尤其明顯，因為就算微影設備的操作條件 (微影製程適用範圍，lithographic process window) 在可接受範圍，影像傳真度都可能因為製程變異而出現極大失真。為了減少晶片故障風險、避免昂貴的重製過程和確保良率在可接受範圍，Calibre OPCverify可以在設計進入光罩製作階段或交給晶圓廠商生產前先找出製程變異所導致的微影錯誤或誤差。
65奈米的解析度強化技術 (Resolution Enhancement Rechnology，RET) 已變得更複雜，這會對微影製程良率產生多方衝擊。良率下降主因包括：微影製程適應範圍更小、微影製程更容易受到佈局結構影響以及複雜而會影響RET應用的光罩規則約束條件。這些問題都要透過快速、精確、易於使用又能偵測良率限制條件的RET驗證解決方案加以克服。
Calibre OPCverify使用已通過晶片驗證的Calibre OPCpro模擬模型，這種下一代RET驗證工具提供100%的晶片模擬涵蓋範圍以確保晶片圖案轉移成功。Calibre OPCverify像素式模擬引擎所採用的專利演算法可定義不利於圖案轉移的各種條件 (摻雜濃度、焦距)，進而克服製程變異所產生的負面影響。Calibre OPCverify的所有建模功能都已針對濕浸式微影技術 (immersion lithography) 等最先進製程條件完成徹底的特性分析。Calibre OPCverify工具還採用最嚴謹的模型開發與驗證方法，這使它能同時滿足RET配方驗證和光罩檢驗的最嚴苛要求。
Calibre OPCverify可透過一套稱為Calibre Verification Center的使用者界面完成安裝與設定工作。使用者只要利用Calibre OPCVerify和Calibre Verification Center，就能在24小時內把完整精確的RET光罩驗證流程完美整合至現有的後佈局流程。
使用Calibre OPCverify和Calibre Verification Center的另一優點是這些工具都能以最佳方式利用現有硬體，例如它們能結合今日工作站的高速運算效能和Calibre Mtflex的並行處理能力來大幅縮短全晶片RET驗證的TAT時間 (Turn Around Time)。由於這套工具與所用的設計方法無關，使用者將會發現驗證所需時間穩定而能預測，整套工具也具備良好的擴充性。雖然實際驗證時間與所用硬體有關，Calibre OPCverify兆像素模擬器可以擴充使用數百顆處理器，同時支援展平式或階層式設計。
「後OPC流程輸出驗證可將高成本的光罩重製過程和上市時間延誤減至最少。」特許半導體 (Chartered Semiconductor) 技術開發事業群的技術支援部門OPC經理Choi Byoung Il表示，「我們可以利用微影製程適用範圍的驗證能力擴大目前所使用的圖案轉移精確度檢查方法，這能讓我們更早發現易受製程影響的晶片結構，進而改善OPC的品質。」
「90奈米和更先進製程使得OPC更複雜和限制更多，因此需進行驗證以避免晶片發生問題。」Mentor Graphics設計與製造部門副總裁暨總經理Joe Sawicki表示，「有些客戶宣稱只要驗證製程變異對OPC的影響就能省下一半以上的光罩重製過程。Calibre OPCverify能節省光罩成本和提供更穩定的良率，這能為客戶帶來最理想的投資報酬率。」
價格與供應時程：
Calibre OPCverify與Calibre Verification Center都已開始供應，單價從80,000美元起。詳細資訊，請至以下網站查詢：www.mentor.com。
