ARM 針對高效能SoC設計推出AXI系統元件
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2004-06-16 00:00
前言：
充份發揮ARM11系列處理器全方位效能
ARM日前在聖地牙哥舉行的第41屆設計自動化會議(DAC)中發表三款新產品，支援採用AMBA™ AXI介面規格的ARM11™系列處理器。這三項新AXI系統元件包括L220 AXI Level-2 快取控制器、PL300 AXI 可調式互連元件及PL340 AXI SDRAM 控制器，適合建置在消費性與無線通訊裝置。這些元件能作為PrimeCell®週邊元件，ARM®可重複使用軟形IP macrocell協助業者能迅速建構出各種SoC設計。ARM AXI系統元件在處理器與外部記憶體間建構一條最佳化的彈性鏈路，顯示ARM不斷致力發展一套系統IP與EDA工具廠商的產業體系，藉此支援所有ARM處理器。
這些預先檢驗與設定組態的AXI系統元件將協助研發業者迅速針對內建ARM11系列處理器的SoC開發高整合度及完整AXI背板產品。AXI系統元件提供一條具備高資料效率、高度最佳化的傳輸管道，從處理器串連快取記憶體、記憶體控制器及外部記憶體。上述優勢使ARM11系列處理器即使搭配速度較慢的低成本記憶體，亦能發揮相當高的效能。由於CPU與晶片外部記憶體之間的通訊已成為主要的效能瓶頸，因此設計人員將會視該項技術為極具價值的方案。
EEMBC總裁Markus Levy表示：「AXI技術具備快衝模式的資料傳輸等各項功能，能為各種搭載ARM核心的先進嵌入型系統提供大幅提升的效能。加入這些AXI系統元件後，設計人員者將獲得ARM11系列處理器所帶來的另一波重大效能提升，特別是Level-2快取控制器。採用與EEMBC最近發表相類似的MPEG4解碼效能量測指標，ARM即能夠在僅哂�128k的Level-2快取記憶體時發揮74%效能的提升。」
ARM產品行銷部總監John Cornish表示：「消費者對於行動多媒體與數位電視等應用的效能需求持續升高，促使業者不斷開發更複雜的系統，系列內部效能的需求亦持續升高。我們哂�AXI系統元件解決這方面的問題，透過提升記憶體系統的效能充份發揮高頻率處理器的所有利益。」
AXI 系統元件
包括下列三款新產品：
Ø L220 PrimeCell AXI Level-2 快取控制器
L220 PrimeCell AXI Level-2 快取控制器能將系統效能提高50%至100%以上，能將最近用過的資料儲存在高速的晶片內部記憶體中。它能降低整體系統的耗電率，減少耗電量極高的外部記憶體存取作業，並方便系統哂幂^低成本的記憶體系統。
Ø PL300 PrimeCell AXI 可調式互連元件
PL300 PrimeCell AXI 可調式互連元件提供一套多層式拓撲，確保所有連結的IP區塊能獲得充裕的頻寬並達到低延遲的效率。互連元件在200MHz時脈下能達到1.6GByte/master的傳輸流量，且不限制master的使用數量。它提供一套可由XML系統讀取的規格，能輕易整合至SPIRIT標準型EDA工具，並使AXI可調式互連元件的組態能滿足AXI背板系統的特殊需求。
Ø PL340 PrimeCell AXI SDRAM 控制器
PL340 PrimeCell AXI SDRAM 控制器為首套能發揮AXI 背板元件效能的記憶體控制器，在搭配32位元DDR SDRAM時能提供1 GByte/s的傳輸頻寬。它支援各種記憶體，其中包括Mobile-DDR、DDR、Mobile SDR及SDR記憶體。透過可調整架構，協助業者根據系統需求，在成本、容量及效能間取得最佳的平衡點。
三款新產品L220 AXI Level-2 快取控制器、PL300 AXI 可調式互連元件及PL340 AXI SDRAM 控制器，能夠為客戶、OEM廠商及ARM夥伴廠商提供更多利益。舉例而言，透過支援AMBA AXI介面標準，客戶不僅能透過ARM IEM技術享受到更長的電池續航力，亦能獲得更高的資料傳輸流量，使軟體能在最終使用者設備上達到更快的咦魉俣取�OEM廠商能採用較低廉的晶片外部記憶體以降低成本；半導體製造商可透過免權利金（royalty）模式，哂�AXI系統元件及迅速且可靠的design-in先期設計方案，進一步降低產品成本。這方面的效益都歸功於和SPIRIT設計流程的相容性，以及各種支援SPIRIT的EDA工具。
支援多處理技術