快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣佈進一步擴充其智慧功率模組 (SPM™) 產品系列，推出三款採用29mm x 12mm表面黏著 (SMD) 封裝的新型Motion-SPM™ 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S (500V) 和FSB50450S (500V)。這些採用SMD封裝的Motion-SPM可讓設計工程師實現最高的效能水準、小型化及低電磁干擾 (EMI) 性能，從而滿足小型 (50-125W) 變頻馬達 (inverter motor) 驅動應用如水泵浦、洗碗機馬達和風扇馬達的要求。由於這些模組具有高度整合的特點和先進的封裝，因此可以大幅簡化設計、縮短上市時間，並降低系統的整體成本。
快捷半導體功能功率產品部副總裁Taehoon Kim表示：“洗碗機變頻馬達的設計工程師必須滿足嚴格的能效和有限的電路板空間要求。快捷半導體採用SMD封裝的新型Motion-SPM可以提供持續1分鐘的1500Vrms高額定絕緣電壓保護及出色的熱阻性能，因而能提升系統能效。此外，其超小型的封裝尺寸更是十分適合這些空間受到限制的應用，並且因為它們是表面黏著器件，設計工程師因此能夠利用PCB的背面來安裝模組，從而進一步縮小空間並減低設計的複雜性。另外，SMD封裝的Motion-SPM還可以讓PCB製造商使用標準的自動裝配線，以縮短設計週期及降低製造費用。”
每個Motion-SPM在高散熱效率的封裝中整合了六個快速恢復MOSFET (FRFET™) 和三個半橋高壓IC (HVIC)。這些整合元件採用快捷半導體的創新技術來實現低損耗和低EMI等特性，有助於提升應用的效率和可靠性。Motion-SPM將MOSFET當作器件的功率開關，提供了較IGBT功率模組或單晶片方案更好的系統耐用性和更大的安全工作區 (SOA)。與分立元件方案相比，這些高度整合的模組不僅能有效地節省空間，而且還省去了對多個分立元件進行測試和品質驗證的耗費時間之程序。
這些SMD封裝Motion-SPM豐富了快捷半導體現有的Motion-SPM產品系列。現在設計工程師可以依照自已的需求，選擇SMD或微型DIP (雙列直插封裝) 封裝。這種封裝彈性可以讓設計工程師針對其特定的馬達應用要求選擇最適合的器件。要瞭解快捷半導體全部SPM產品系列的資訊，請瀏覽網頁www.fairchildsemi.com/spm。
這些無鉛器件能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準的要求，並符合現已生效的歐盟標準。
快捷半導體功能功率產品部副總裁Taehoon Kim表示：“洗碗機變頻馬達的設計工程師必須滿足嚴格的能效和有限的電路板空間要求。快捷半導體採用SMD封裝的新型Motion-SPM可以提供持續1分鐘的1500Vrms高額定絕緣電壓保護及出色的熱阻性能，因而能提升系統能效。此外，其超小型的封裝尺寸更是十分適合這些空間受到限制的應用，並且因為它們是表面黏著器件，設計工程師因此能夠利用PCB的背面來安裝模組，從而進一步縮小空間並減低設計的複雜性。另外，SMD封裝的Motion-SPM還可以讓PCB製造商使用標準的自動裝配線，以縮短設計週期及降低製造費用。”
每個Motion-SPM在高散熱效率的封裝中整合了六個快速恢復MOSFET (FRFET™) 和三個半橋高壓IC (HVIC)。這些整合元件採用快捷半導體的創新技術來實現低損耗和低EMI等特性，有助於提升應用的效率和可靠性。Motion-SPM將MOSFET當作器件的功率開關，提供了較IGBT功率模組或單晶片方案更好的系統耐用性和更大的安全工作區 (SOA)。與分立元件方案相比，這些高度整合的模組不僅能有效地節省空間，而且還省去了對多個分立元件進行測試和品質驗證的耗費時間之程序。
這些SMD封裝Motion-SPM豐富了快捷半導體現有的Motion-SPM產品系列。現在設計工程師可以依照自已的需求，選擇SMD或微型DIP (雙列直插封裝) 封裝。這種封裝彈性可以讓設計工程師針對其特定的馬達應用要求選擇最適合的器件。要瞭解快捷半導體全部SPM產品系列的資訊，請瀏覽網頁
這些無鉛器件能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準的要求，並符合現已生效的歐盟標準。
