快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業界占位面積最小的P溝道MOSFET器件FDZ191P，可為各式大量生產的低電壓 (<20V) 可攜式電子產品提供功率轉換、充電和負載管理所需的最佳熱性能和電氣性能。此一器件特別適用的應用包括：行動電話、數位相機、MP3播放器、醫療設備，以及其他將更多智慧功能裝進到更小空間的可攜式產品。
快捷半導體的FDZ191P器件的性能優於市場上大部分專為低電壓應用而設計的功率MOSFET。FDZ191P是一款PowerTrench® MOSFET，採用了快捷半導體最新的晶圓級晶片尺寸封裝 (WL-CSP)，因而具有出色的熱阻 (83C/W) 和低RDS（ON） (4.5V時為67mΩ)。FDZ191P具有超小型 (1.0mm x 1.5mm x 0.65mm) 的封裝，與同類型的器件比較，能節省至少30% 的電路板空間，而且最大的封裝高度僅為0.65mm，使其非常適用於高密度產品和超薄型消費電子產品之設計。FDZ191P還能夠在1.5V的低電壓下工作，這在功率管理設計中是一個重要的特性。此外，FDZ191P還能夠滿足全球電子產品應用所要求應具備的所有“綠色”和RoHS標準。
快捷半導體低電壓功率產品部行銷總監Chris Winkler表示：“快捷半導體的FDZ191P已為超小型及高性能MOSFET市場設立新的標準，並同時印證了快捷半導體結合高密度MOSFET矽晶片來開發尖端封裝技術的專業能力。快捷半導體採用1.0mm × 1.5mm WL-CSP封裝的產品系列正不斷地在擴大之中，也為設計人員提供了一種理想的解決方案，讓他們能夠克服低電壓設計對於空間和功率管理電路方面的挑戰。”
FDZ191P的主要優點包括：
超小的占位面積/高度 – 僅佔用1.5 mm2 的印刷電路板面積，當安裝在印刷電路板上時，FDZ191P的高度不超過0.65mm，因此極適用於各種高密度的應用；
出色的熱/電氣性能 – FDZ191P提供優良的熱轉移特性 (安裝在1” x 1” 銅焊墊上時，Rthja = 83C/W)。它還可滿足可攜式產品的功率管理設計要求 (Vgs = 4.5V 時典型的RDS（ON） 為67mΩ，Vgs= 2.5V時RDS（ON） 為85mΩ)；
高功率和大電流處理能力 – 安裝在1” x 1” 銅焊墊上時，FDZ191P有助於實現1.5W的功率耗散 (Pd) 和3A的連續洩流電流 (ID)；
滿足RoHS/綠色標準要求 – FDZ191P能充分滿足國際性的RoHS標準和綠色標準之要求。
這些無鉛器件能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，並符合現已生效的歐盟標準。
欲獲更多訊息，請造訪快捷半導體的網頁，網址為：www.fairchildsemi.com
快捷半導體的FDZ191P器件的性能優於市場上大部分專為低電壓應用而設計的功率MOSFET。FDZ191P是一款PowerTrench® MOSFET，採用了快捷半導體最新的晶圓級晶片尺寸封裝 (WL-CSP)，因而具有出色的熱阻 (83C/W) 和低RDS（ON） (4.5V時為67mΩ)。FDZ191P具有超小型 (1.0mm x 1.5mm x 0.65mm) 的封裝，與同類型的器件比較，能節省至少30% 的電路板空間，而且最大的封裝高度僅為0.65mm，使其非常適用於高密度產品和超薄型消費電子產品之設計。FDZ191P還能夠在1.5V的低電壓下工作，這在功率管理設計中是一個重要的特性。此外，FDZ191P還能夠滿足全球電子產品應用所要求應具備的所有“綠色”和RoHS標準。
快捷半導體低電壓功率產品部行銷總監Chris Winkler表示：“快捷半導體的FDZ191P已為超小型及高性能MOSFET市場設立新的標準，並同時印證了快捷半導體結合高密度MOSFET矽晶片來開發尖端封裝技術的專業能力。快捷半導體採用1.0mm × 1.5mm WL-CSP封裝的產品系列正不斷地在擴大之中，也為設計人員提供了一種理想的解決方案，讓他們能夠克服低電壓設計對於空間和功率管理電路方面的挑戰。”
FDZ191P的主要優點包括：
超小的占位面積/高度 – 僅佔用1.5 mm2 的印刷電路板面積，當安裝在印刷電路板上時，FDZ191P的高度不超過0.65mm，因此極適用於各種高密度的應用；
出色的熱/電氣性能 – FDZ191P提供優良的熱轉移特性 (安裝在1” x 1” 銅焊墊上時，Rthja = 83C/W)。它還可滿足可攜式產品的功率管理設計要求 (Vgs = 4.5V 時典型的RDS（ON） 為67mΩ，Vgs= 2.5V時RDS（ON） 為85mΩ)；
高功率和大電流處理能力 – 安裝在1” x 1” 銅焊墊上時，FDZ191P有助於實現1.5W的功率耗散 (Pd) 和3A的連續洩流電流 (ID)；
滿足RoHS/綠色標準要求 – FDZ191P能充分滿足國際性的RoHS標準和綠色標準之要求。
這些無鉛器件能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，並符合現已生效的歐盟標準。
欲獲更多訊息，請造訪快捷半導體的網頁，網址為：
