快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的 FSSD06 是首款可同時支援高電壓和雙電壓安全數位 (SD)/安全數位 I/O (SDIO)/多媒體卡 (MMC) 的多工器，從而帶來了擴充 ASIC 和基頻處理器 SDIO 埠的能力。FSSD06 非常適用於諸如 GPS 器件、手機、數位相機、MP3 播放器和印表機等多功能的可攜式應用。這種安全資料、雙埠多工器能夠實現 1.8V 主處理器與高電壓和雙電壓卡之間的連接，提供無縫的雙向通信，同時只消耗 1µA 的電池電源。
快捷半導體的 FSSD06 與眾不同，它可以讓應用設備的處理器在安全數位、安全數位 I/O、多媒體卡和周邊之間進行多工。例如，利用 FSSD06，手機的處理器能夠與 2.7V 的音樂卡和 1.8V 的 GPS 卡通信。而其他同類的解決方案僅能提供開關 (switching) 功能或簡單的電平轉移能力。相較之下，FSSD06 的擴充能力能夠減少所需的外部元件數量，從而降低系統成本。
快捷半導體類比產品部開關產品行銷經理Patty Miske 表示：“手機處理器在設計使用SD/SDIO/MMC 埠數方面，一直有著埠數的限制。現在，快捷半導體的安全資料、雙埠多工器使得處理器能夠在SD卡、SDIO卡和MMC卡及周邊之間實現無縫的多路傳輸。掌上型電子產品的設計人員從此將享有充裕的電壓選項選擇。隨著處理器日趨複雜，在滿足處理器和周邊的電壓要求方面，設計人員將面臨越來越大的挑戰。”
FSSD06 的主要特點包括：
器件靈活性 ― 可以獨一無二地讓1 位元和4位元主控制器與高電壓 (2.7V-3.6V) 及雙電壓 (1.65V-1.95V、2.7V-3.6V) 卡通信
可靠性 ― 提供高ESD (5kV) 能力，以保護系統避免受到傷害。
節省功耗 ― 低功耗 (最大耗電僅1µA) ，可延長電池壽命。
高性能 ― 支援高達52MHz的資料傳輸率。
節省電路板空間 ― 採用緊湊型 (3.5mm X 4.5mm) 的 24腳MLP封裝。
FSSD06 擴充了快捷半導體廣泛的產品組合，是專門設計來滿足可攜式市場的應用要求，例如提高性能、延長電池壽命及縮小外形尺寸。要瞭解更多有關快捷半導體用於優化當今電子產品功能、性能與封裝的音頻、視頻、USB和多媒體開關的資訊，請瀏覽網頁http://www.fairchildsemi.com/products/switches/index.html。
這些產品採用無鉛 (Pb-free) 接腳，潮濕敏感度也符合IPC/JEDEC標準J-STD-020對無鉛迴焊的要求，所有快捷半導體公司產品的設計，均符合歐盟的有害物質限用指令 (RoHS) 之要求。
快捷半導體的 FSSD06 與眾不同，它可以讓應用設備的處理器在安全數位、安全數位 I/O、多媒體卡和周邊之間進行多工。例如，利用 FSSD06，手機的處理器能夠與 2.7V 的音樂卡和 1.8V 的 GPS 卡通信。而其他同類的解決方案僅能提供開關 (switching) 功能或簡單的電平轉移能力。相較之下，FSSD06 的擴充能力能夠減少所需的外部元件數量，從而降低系統成本。
快捷半導體類比產品部開關產品行銷經理Patty Miske 表示：“手機處理器在設計使用SD/SDIO/MMC 埠數方面，一直有著埠數的限制。現在，快捷半導體的安全資料、雙埠多工器使得處理器能夠在SD卡、SDIO卡和MMC卡及周邊之間實現無縫的多路傳輸。掌上型電子產品的設計人員從此將享有充裕的電壓選項選擇。隨著處理器日趨複雜，在滿足處理器和周邊的電壓要求方面，設計人員將面臨越來越大的挑戰。”
FSSD06 的主要特點包括：
器件靈活性 ― 可以獨一無二地讓1 位元和4位元主控制器與高電壓 (2.7V-3.6V) 及雙電壓 (1.65V-1.95V、2.7V-3.6V) 卡通信
可靠性 ― 提供高ESD (5kV) 能力，以保護系統避免受到傷害。
節省功耗 ― 低功耗 (最大耗電僅1µA) ，可延長電池壽命。
高性能 ― 支援高達52MHz的資料傳輸率。
節省電路板空間 ― 採用緊湊型 (3.5mm X 4.5mm) 的 24腳MLP封裝。
FSSD06 擴充了快捷半導體廣泛的產品組合，是專門設計來滿足可攜式市場的應用要求，例如提高性能、延長電池壽命及縮小外形尺寸。要瞭解更多有關快捷半導體用於優化當今電子產品功能、性能與封裝的音頻、視頻、USB和多媒體開關的資訊，請瀏覽網頁
這些產品採用無鉛 (Pb-free) 接腳，潮濕敏感度也符合IPC/JEDEC標準J-STD-020對無鉛迴焊的要求，所有快捷半導體公司產品的設計，均符合歐盟的有害物質限用指令 (RoHS) 之要求。
