捷通推出TM2003低耗電2.4GHz射頻前端模組

本文作者:admin       點擊: 2008-04-14 00:00
前言:
由旭捷電子所代理之捷通通訊推出新一代高整合度之無線射頻前端模組積體電路, TM2003. TM2003為採用砷化鉀(GaAs)晶片與LTCC基板技術之2.4GHz高集成射頻前端模組。集成了PA、LNA、RF Switch與其他週邊器件於單一4 x 5mm模組,並已優化適合阻抗為50甌姆之線路使用,可簡化2.4GHz射頻產品之設計與調試。並可大幅提升量產良率。

TM2003最大輸出功率最高可達50mW(17dBm)。 3.3Vdc電源之耗電電流一般僅需21mA。非常適合有省電需求(如藍牙耳機等) 等2.4GHz無線產品的產品。

應用領域:
*藍牙Bluetooth™,Class 1
*ZigBee WSN(無線感應網路應用)
*WLAN 802.11b/g
*音視頻訊號傳輸設備
*無線耳機、電話。
*無線終端,可擕式設備。         

特性描述:
*整合功率放大器(PA)和低雜訊放大器(LNA)與射頻開關(RF switch)
*整合週邊零組件並優化適合阻抗50甌姆之線路
*單一3.3V電源輸入
*半雙工,時分模式。
*4mm X 5mm之極小封裝
*可控制增益及功率
*PA輸出功率17dBm
*PA增益18dB
*LNA增益15dB  

旭捷電子www.mitscomponent.com代理捷通通訊RF前端系列產品,包括射頻前端iICs (PA, LNA,RF Switch)和射頻前端模組。2007年成功的推出之TM2001高集成射頻前端模組,最大輸出功率最高可達200mW(23dBm),成功搭配的方案包括:nRF24L01、CC2430、JN5121、JN5139、CSR BC05等。已普遍被使用於各類射頻之應用。

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