個人電腦、消費及行動裝置的高效能類比/混合訊號半導體解決方案供應商Symwave(芯微科技)發表全球首款符合USB3.0規範的實體層(PHY)方案。並首度在加州聖荷西舉行的高速USB開發會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以全速5Gbps進行現場展示，較目前最快速的USB裝置速度提升了十倍。在此會議中，亦同時首次公開發行最新的1.0版規範。SuperSpeed USB可與現今已出貨超過100億個USB裝置向下相容，但能提升高達10倍的傳輸速度，同時還能降低功耗。此一USB3.0推廣組織(contributor group)由超過200家公司組成，包括在消費性電子、行動裝置、儲存、與PC等各領域的領導品牌業者。擁有強大的業界支持力量，SuperSpeed USB在未來數年將能成為最廣泛使用的高速連接技術。
Symwave的Quasar PHY方案將鎖定快速成長的「sync-and-go」(同步轉發)應用，例如外接儲存裝置、可攜式電話、媒體播放器、HD攝影機、以及其他需要高速資料傳輸的應用。在Symwave對客戶、策略夥伴、與媒體所進行的現場展示中，呈現運用Symwave專利智慧財產與高速混合訊號設計方法，所能實現的Quasar低功耗與優異抖動(jitter)效能。
In-Stat資深分析師Brian O’Rourke指出，「光是2007年，全球就出貨了超過26億個USB埠，由此可以想見USB3.0的龐大市場機會，並將大幅取代其他所有的有線互連技術。根據我們今年四月所發佈的有線USB 2008：SuperSpeed時代即將來臨(Wired USB 2008: SuperSpeed is Coming)報告中指出，從2009至2012年，USB3.0市場的年複合成長率將超過100%，到2012年將達到超過5億個裝置的出貨量。而1.0版本的公開發行，以及Symwave的矽晶方案已經就緒，這兩個因素將會是推動市場如期成長的重要力量。」
USB-IF組織總裁暨主席Jeff Ravencraft表示，「SuperSpeed USB的快速發展代表業界與推廣組織對此一技術的堅強承諾，而Symwave對USB生態系統的積極參與，必將能進一步支援SuperSpeed USB的廣泛採用。」
Symwave公司總裁暨執行長Yossi Cohen指出，「Symwave非常高興能夠成為全球首家發表USB 3.0 PHY方案的業者。此一由我們工程團隊所達成的優異表現，更進一步顯示出我們在混合訊號核心設計方面的堅強實力。Symwave將致力於提供最先進的USB 3.0方案，以協助消費者享有在各類消費電子、儲存、與連接裝置中，最高達10倍的速度提升。」
關於高速USB開發者會議(SuperSpeed USB Developer Conference)
此會議的主要目的是提供參與者和USB3.0規範制定者直接接觸的機會，USB3.0是一針對設備製造商所創建的技術藍圖，可協助將SuperSpeed USB成功帶到市場上。受邀的專題演講嘉賓探討此一新技術的功能提升，而與會來賓則能獲得如何將SuperSpeed USB設計到其產品中的最佳實例與訊息。除了技術研討會，此會議亦設有展覽區，可展示SuperSpeed USB技術的最新進展與初期設計成果。
關於Symwave
Symwave是一家設計、開發和行銷高效能類比/混合訊號元件與解決方案的無晶圓廠半導體公司，主要利用其專屬的混合訊號技術及矽晶片設計能力來設計和開發符合標準的低功耗、高速實體層 (PHY) 序列元件，以及類比前端元件 (AFE)。擁有世界一流的類比/混合訊號IC設計團隊及獨特的IP產品陣容，Symwave致力於制定、開發和提供客戶最好的半導體解決方案。Symwave是一家私人企業，成立於2004年，總部位於加州橘郡，並在深圳成立設計中心，並在加州聖地牙哥、台灣臺北設有分公司。此外，亦獲得包括Kodia Venture Partners和CMEA Ventures等數家主要的創投公司的支持。詳細資訊，請瀏覽網站：www.symwave.com。
Symwave的Quasar PHY方案將鎖定快速成長的「sync-and-go」(同步轉發)應用，例如外接儲存裝置、可攜式電話、媒體播放器、HD攝影機、以及其他需要高速資料傳輸的應用。在Symwave對客戶、策略夥伴、與媒體所進行的現場展示中，呈現運用Symwave專利智慧財產與高速混合訊號設計方法，所能實現的Quasar低功耗與優異抖動(jitter)效能。
In-Stat資深分析師Brian O’Rourke指出，「光是2007年，全球就出貨了超過26億個USB埠，由此可以想見USB3.0的龐大市場機會，並將大幅取代其他所有的有線互連技術。根據我們今年四月所發佈的有線USB 2008：SuperSpeed時代即將來臨(Wired USB 2008: SuperSpeed is Coming)報告中指出，從2009至2012年，USB3.0市場的年複合成長率將超過100%，到2012年將達到超過5億個裝置的出貨量。而1.0版本的公開發行，以及Symwave的矽晶方案已經就緒，這兩個因素將會是推動市場如期成長的重要力量。」
USB-IF組織總裁暨主席Jeff Ravencraft表示，「SuperSpeed USB的快速發展代表業界與推廣組織對此一技術的堅強承諾，而Symwave對USB生態系統的積極參與，必將能進一步支援SuperSpeed USB的廣泛採用。」
Symwave公司總裁暨執行長Yossi Cohen指出，「Symwave非常高興能夠成為全球首家發表USB 3.0 PHY方案的業者。此一由我們工程團隊所達成的優異表現，更進一步顯示出我們在混合訊號核心設計方面的堅強實力。Symwave將致力於提供最先進的USB 3.0方案，以協助消費者享有在各類消費電子、儲存、與連接裝置中，最高達10倍的速度提升。」
關於高速USB開發者會議(SuperSpeed USB Developer Conference)
此會議的主要目的是提供參與者和USB3.0規範制定者直接接觸的機會，USB3.0是一針對設備製造商所創建的技術藍圖，可協助將SuperSpeed USB成功帶到市場上。受邀的專題演講嘉賓探討此一新技術的功能提升，而與會來賓則能獲得如何將SuperSpeed USB設計到其產品中的最佳實例與訊息。除了技術研討會，此會議亦設有展覽區，可展示SuperSpeed USB技術的最新進展與初期設計成果。
關於Symwave
Symwave是一家設計、開發和行銷高效能類比/混合訊號元件與解決方案的無晶圓廠半導體公司，主要利用其專屬的混合訊號技術及矽晶片設計能力來設計和開發符合標準的低功耗、高速實體層 (PHY) 序列元件，以及類比前端元件 (AFE)。擁有世界一流的類比/混合訊號IC設計團隊及獨特的IP產品陣容，Symwave致力於制定、開發和提供客戶最好的半導體解決方案。Symwave是一家私人企業，成立於2004年，總部位於加州橘郡，並在深圳成立設計中心，並在加州聖地牙哥、台灣臺北設有分公司。此外，亦獲得包括Kodia Venture Partners和CMEA Ventures等數家主要的創投公司的支持。詳細資訊，請瀏覽網站：
