Intersil最新電源模組系列簡化設計、降低風險,並加快上市時程

本文作者:admin       點擊: 2010-02-04 00:00
前言:
Intersil發表ISL8204M和ISL8206M兩個採小型化設計的電源模組系列最新產品。ISL8204M和ISL8206M可以在單一的表面黏著封裝之內,提供完整的交換式電源供應,模組內含一個PWM控制器、電源MOSFETs、電源電感器,和相關的離散元件。這些新產品採用相容於Intersil最近發表的ISL8201M的相容腳位(footprint compatible),為設計者提供充裕彈性,讓他們能夠在設計後期解決負載點(point-of-load;POL)的電源需求,且無需重新佈局電路板就可以建立最佳化的系統功率需求。新模組系列非常適合用在運算、電信、網路基礎設施,以及工業產品等廣泛應用。

簡化的電源設計

  今日的設計者必須根據輸出電流需求來建立不同的電源解決方案。擁有相容腳位的ISL8204M、ISL8206M,和ISL8201M屬於4安培、6安培,和10安培模組,讓設計者可以彈性的配合不同的輸出電流需求,且不需要變更產品的其餘部分。ISL8204/06/01M可協助設計者快速並簡單的建構出高效能的POL穩壓器。您所需要的只有輸入和輸出電容器,以及一個提供輸出電壓設定的電阻器。

隨著電源系統效能需求的持續攀升,設計問題所涉及的風險也相對增加。ISL8204/06/01M提供先進的效能並且降低風險,並因為採用較少量的元件,所以也提高了實際應用的可靠性。

  電源系統設計往往是在產品開發周期的末期展開,這也可能會延誤產品的上市實程。ISL8204/06/01減少最後關頭可能出現的設計問題風險,設計者只要簡單的將它置入電路板就能運作。現在,設計者可以在第一次設計時就成功建立電源供應,並確保產品準時投入市場。

關鍵的技術規格

ISL8204/06/01M的15mm x 15mm x 3.5 mm小型化封裝佔用非常少的電路板面積。由於採用熱強化表面黏著QFN封裝,熱能從元件底部排出,因此經常可以免除加裝大型散熱片或風扇的需求。

ISL8204/06M支援1V到20V的輸入電壓,並具備高達95%的作業效率。一個單一電阻可以設定從0.6V到6V(正負1%精準度)的輸出電壓。這三個模組都具備過電流保護、預偏壓(pre-biased)輸出啟動功能的內部軟啟動(soft start),以及快速的瞬時回應(transient response)。

ISL8204/06/01M不同於其他同性質的電源模組,採用表面黏著QFN封裝,引線環繞周邊。這可以提供較可靠的銲接、焊接品質檢測,並且易於使用示波器探針。

供應時程

ISL8204和ISL8206M目前供應15-lead QFN封裝。詳細資訊請參觀:
http://www.intersil.com/products/deviceinfo.asp?pn=ISL8204M


電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11