隨著電源模組、電訊和伺服器等DC-DC應用設備的空間變得愈來愈緊凑，設計人員也在積極地找尋更小的元件，以克服其設計上的挑戰，而元件的散熱性能是人們關注的考慮因素。
爲了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor) 開發出適用於MOSFET元件的Dual Cool™封裝，Dual Cool封裝是一種採用嶄新封裝技術的頂部冷卻 (top-side cooling) PQFN元件，可以經由封裝的頂部提供額外的功率耗散。
Dual Cool封裝具有外露的散熱塊，能夠顯著地減低從接面到外殼頂部的熱阻。與標準PQFN封裝相比，Dual Cool封裝在配合散熱片使用時，可將功率耗散能力提高60%以上。此外，採用Dual Cool 封裝的MOSFET藉由使用快捷半導體專有的PowerTrench®製程技術，能夠以較小的封裝尺寸提供更低的RDS(ON)和更高的負載電流。
不同於其他採用頂部冷卻的解決方案，這些元件提供有Power33 (3.3mm x 3.3mm)和Power56 (5mm x 6mm) Dual Cool封裝選項。Dual Cool封裝的占位面積與產業標準的PQFN相同，可讓電源工程師快速驗證採用Dual Cool封裝的MOSFET元件，無需採用非標準封裝，即可獲得更佳的熱效率。
目前採用Dual Cool封裝的元件包括FDMS2504SDC、FDMS2506SDC、FDMS2508SDC、FDMS2510SDC (5mm x 6mm)和FDMC7660DC (3.3mm x 3.3mm)，這些元件是用於DC-DC轉換器、電訊次級側整流和高階伺服器/工作站應用的同步整流MOSFET的理想選擇。快捷半導體Dual Cool 封裝MOSFET具有頂部冷卻和超低接面溫度(RthJA)特性，能夠提升散熱效率。採用Dual Cool封裝的MOSFET元件可以使用或不使用散熱片。要瞭解有關Dual Cool封裝元件的更多資訊，請瀏覽網頁: www.fairchildsemi.com/dualcool。
Dual Cool封裝MOSFET是快捷半導體產業領先的MOSFET產品系列中的一部分，快捷半導體藉由瞭解空間受限應用對更高電流、更小占位面積DC-DC電源的需求，以及客戶和其服務的市場，量身訂做出具備獨特功能、製程和封裝創新組合的解決方案，以便開發出具有差異性的電子產品設計。
查詢快捷半導體Dual Cool封裝的其他資訊，請瀏覽網站： www.fairchildsemi.com/dualcool
快捷半導體公司簡介
美國快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) － 全球營運、本地支援、創新觀念。快捷半導體為功率及可攜式設計提供高效率、易於應用及高附加價值的半導體解決方案。我們協助客戶開發差異化的產品，並以我們在功率和訊號路徑產品上的專業知識解決其遇到的困難技術挑戰。要瞭解更多資訊，請瀏覽網站：www.fairchildsemi.com。
爲了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor) 開發出適用於MOSFET元件的Dual Cool™封裝，Dual Cool封裝是一種採用嶄新封裝技術的頂部冷卻 (top-side cooling) PQFN元件，可以經由封裝的頂部提供額外的功率耗散。
Dual Cool封裝具有外露的散熱塊，能夠顯著地減低從接面到外殼頂部的熱阻。與標準PQFN封裝相比，Dual Cool封裝在配合散熱片使用時，可將功率耗散能力提高60%以上。此外，採用Dual Cool 封裝的MOSFET藉由使用快捷半導體專有的PowerTrench®製程技術，能夠以較小的封裝尺寸提供更低的RDS(ON)和更高的負載電流。
不同於其他採用頂部冷卻的解決方案，這些元件提供有Power33 (3.3mm x 3.3mm)和Power56 (5mm x 6mm) Dual Cool封裝選項。Dual Cool封裝的占位面積與產業標準的PQFN相同，可讓電源工程師快速驗證採用Dual Cool封裝的MOSFET元件，無需採用非標準封裝，即可獲得更佳的熱效率。
目前採用Dual Cool封裝的元件包括FDMS2504SDC、FDMS2506SDC、FDMS2508SDC、FDMS2510SDC (5mm x 6mm)和FDMC7660DC (3.3mm x 3.3mm)，這些元件是用於DC-DC轉換器、電訊次級側整流和高階伺服器/工作站應用的同步整流MOSFET的理想選擇。快捷半導體Dual Cool 封裝MOSFET具有頂部冷卻和超低接面溫度(RthJA)特性，能夠提升散熱效率。採用Dual Cool封裝的MOSFET元件可以使用或不使用散熱片。要瞭解有關Dual Cool封裝元件的更多資訊，請瀏覽網頁: www.fairchildsemi.com/dualcool。
Dual Cool封裝MOSFET是快捷半導體產業領先的MOSFET產品系列中的一部分，快捷半導體藉由瞭解空間受限應用對更高電流、更小占位面積DC-DC電源的需求，以及客戶和其服務的市場，量身訂做出具備獨特功能、製程和封裝創新組合的解決方案，以便開發出具有差異性的電子產品設計。
查詢快捷半導體Dual Cool封裝的其他資訊，請瀏覽網站： www.fairchildsemi.com/dualcool
快捷半導體公司簡介
美國快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) － 全球營運、本地支援、創新觀念。快捷半導體為功率及可攜式設計提供高效率、易於應用及高附加價值的半導體解決方案。我們協助客戶開發差異化的產品，並以我們在功率和訊號路徑產品上的專業知識解決其遇到的困難技術挑戰。要瞭解更多資訊，請瀏覽網站：www.fairchildsemi.com。
