全球矽晶RF LDMOS功率電晶體龍頭飛思卡爾半導體[NYSE: FSL]，早前公佈最新型的Airfast RF功率解決方案，其設計將可為全球的無線基礎設施製造商帶來效能和能源效益均前所未見的RF功率產品。
Airfast產品線是飛思卡爾新一代的RF LDMOS產品，使用多項新技術來提昇功率密度、訊號頻寬、成本價值及線性效率/增益，使得效能大幅增加。Airfast RF功率解決方案預計將可提供業界頻寬最高的產品，可望支援瞬間頻寬超過150 MHz的訊號，並在數個通訊頻道上同時運作。飛思卡爾RF功率元件的設計可提供比業界現有最新型的LDMOS產品還要高出五個百分點的元件效率，大幅改進了線性特性、並增加百分之廿五以上的功率密度。
飛思卡爾射頻、類比與感應器事業群資深副總裁暨總經理Tom Deitrich表示：「在過去，RF功率要成功，完全要看線性效益。如今我們的客戶所面臨的挑戰更為嚴苛：多重標準、訊號變動、幾乎無限大的頻寬需求等等。飛思卡爾的新產品系列以更完備、富於關聯性、更系統層面的方法實現RF功率技術，以度過這段轉換期。」
Airfast RF功率解決方案結合了創新技術及系統層級平台，它的線性效益及效能均超越以往，足以解決一連串的客戶需求，如使用簡易性及彈性等等。
根據ABI Research的資料，飛思卡爾是RF功率解決方案的頂尖供應商，市佔率約為百分之五十七，遠超過下一位競爭者。為了讓全球頂級的無線基礎設施代工製造商獲益，飛思卡爾在Airfast RF功率解決方案上持續增加投資與創新，要進一步拉開與競爭者的距離。飛思卡爾在超值的LDMOS塑膠封裝及多段式整合領域均獨步業界，它的廣泛產品線持續不斷地提升效能、同時降低成本及設計所耗時間，證明了它的領導地位絕非浪得虛名。
Airfast RF功率解決方案的設計，可協助客戶因應日漸嚴苛的市場需求。由於行動寬頻被採納的速度超乎預期，因此全球無線網路市場也隨之迅速變化。根據分析機構Infonetics Research的資料，行動寬頻訂戶的數量預計將從2010年的5億5千8百萬成長至2015年的20億以上。這股動力對於蜂巢網路造成了無與倫比的壓力，因為它必需面對頻率及調變格式的快速擴充，以及資料傳輸對於訊號頻寬及顛峰功率需求的成長。基於這股趨勢，業界正逐漸轉型至多重頻帶基地台設備，以便抑制冗餘設備及微型基地台功率的增長，進而支援額外訊號頻寬、以及更高的效率。
Airfast RF功率解決方案將以飛思卡爾新一代的over molded塑膠封裝方式處理，預計將比前一代產品的抗熱性提升達百分之廿，實現了飛思卡爾所承諾的，要在高效能RF功率電晶體應用上使用更先進且超值的封裝方式。
有關飛思卡爾廣泛的RF功率電晶體產品線詳情，
請參閱www.freescale.com/files/pr/rf.html
Airfast產品線是飛思卡爾新一代的RF LDMOS產品，使用多項新技術來提昇功率密度、訊號頻寬、成本價值及線性效率/增益，使得效能大幅增加。Airfast RF功率解決方案預計將可提供業界頻寬最高的產品，可望支援瞬間頻寬超過150 MHz的訊號，並在數個通訊頻道上同時運作。飛思卡爾RF功率元件的設計可提供比業界現有最新型的LDMOS產品還要高出五個百分點的元件效率，大幅改進了線性特性、並增加百分之廿五以上的功率密度。
飛思卡爾射頻、類比與感應器事業群資深副總裁暨總經理Tom Deitrich表示：「在過去，RF功率要成功，完全要看線性效益。如今我們的客戶所面臨的挑戰更為嚴苛：多重標準、訊號變動、幾乎無限大的頻寬需求等等。飛思卡爾的新產品系列以更完備、富於關聯性、更系統層面的方法實現RF功率技術，以度過這段轉換期。」
Airfast RF功率解決方案結合了創新技術及系統層級平台，它的線性效益及效能均超越以往，足以解決一連串的客戶需求，如使用簡易性及彈性等等。
根據ABI Research的資料，飛思卡爾是RF功率解決方案的頂尖供應商，市佔率約為百分之五十七，遠超過下一位競爭者。為了讓全球頂級的無線基礎設施代工製造商獲益，飛思卡爾在Airfast RF功率解決方案上持續增加投資與創新，要進一步拉開與競爭者的距離。飛思卡爾在超值的LDMOS塑膠封裝及多段式整合領域均獨步業界，它的廣泛產品線持續不斷地提升效能、同時降低成本及設計所耗時間，證明了它的領導地位絕非浪得虛名。
Airfast RF功率解決方案的設計，可協助客戶因應日漸嚴苛的市場需求。由於行動寬頻被採納的速度超乎預期，因此全球無線網路市場也隨之迅速變化。根據分析機構Infonetics Research的資料，行動寬頻訂戶的數量預計將從2010年的5億5千8百萬成長至2015年的20億以上。這股動力對於蜂巢網路造成了無與倫比的壓力，因為它必需面對頻率及調變格式的快速擴充，以及資料傳輸對於訊號頻寬及顛峰功率需求的成長。基於這股趨勢，業界正逐漸轉型至多重頻帶基地台設備，以便抑制冗餘設備及微型基地台功率的增長，進而支援額外訊號頻寬、以及更高的效率。
Airfast RF功率解決方案將以飛思卡爾新一代的over molded塑膠封裝方式處理，預計將比前一代產品的抗熱性提升達百分之廿，實現了飛思卡爾所承諾的，要在高效能RF功率電晶體應用上使用更先進且超值的封裝方式。
有關飛思卡爾廣泛的RF功率電晶體產品線詳情，
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