德州儀器 (TI) 宣佈 PowerStack封裝技術產品出貨量已接近 3000 萬套，顯著提高電源管理元件效能、降低功耗，並提升晶片密度。
TI 類比封裝部門 Matt Romig 指出，為實現寬頻行動影音與 4G 通訊等豐富內容，運算應用的效能需求不斷提升，網通與運算設備的小型化需求也同時湧現。PowerStack 實現了 2D 到 3D 的革命性整合，充分滿足了 TI 客戶的需求。
PowerStackTM 技術的優勢在於創新的封裝方法：在接地引線架上堆疊 TI NexFETTM 功率 MOSFET，並採用兩個銅製彈片 (copper clips) 連接輸入及輸出電壓接腳。這種堆疊與彈片焊接的獨特組合，可完成更高度整合的無引線四方扁平封裝 (QFN) 解決方案。
透過 PowerStack 技術堆疊 MOSFET，最明顯的優勢是使封裝尺寸較其它並排排列 MOSFET 的解決方案銳減 50%。除減少電路板空間之外，PowerStackTM 封裝技術還提供電源管理元件優異的散熱功能、更高的電流效能與效率。PowerStackTM的詳細優勢，請參見網頁：ti.com/powerstack。
技術顧問公司 TechSearch International創辦人兼總裁 Jan Vardaman 表示，PowerStack 是目前在電源市場上首屈一指、功能強大的封裝技術，3D 封裝解決方案的成長動力不斷增強，此技術將是解決各種當前及新一代設計挑戰的理想選擇。
PowerStack 現已在 TI 位於菲律賓的 Clark 廠投入量產。
TI 類比封裝部門 Matt Romig 指出，為實現寬頻行動影音與 4G 通訊等豐富內容，運算應用的效能需求不斷提升，網通與運算設備的小型化需求也同時湧現。PowerStack 實現了 2D 到 3D 的革命性整合，充分滿足了 TI 客戶的需求。
PowerStackTM 技術的優勢在於創新的封裝方法：在接地引線架上堆疊 TI NexFETTM 功率 MOSFET，並採用兩個銅製彈片 (copper clips) 連接輸入及輸出電壓接腳。這種堆疊與彈片焊接的獨特組合，可完成更高度整合的無引線四方扁平封裝 (QFN) 解決方案。
透過 PowerStack 技術堆疊 MOSFET，最明顯的優勢是使封裝尺寸較其它並排排列 MOSFET 的解決方案銳減 50%。除減少電路板空間之外，PowerStackTM 封裝技術還提供電源管理元件優異的散熱功能、更高的電流效能與效率。PowerStackTM的詳細優勢，請參見網頁：ti.com/powerstack。
技術顧問公司 TechSearch International創辦人兼總裁 Jan Vardaman 表示，PowerStack 是目前在電源市場上首屈一指、功能強大的封裝技術，3D 封裝解決方案的成長動力不斷增強，此技術將是解決各種當前及新一代設計挑戰的理想選擇。
PowerStack 現已在 TI 位於菲律賓的 Clark 廠投入量產。
