IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.)宣布其對Intel 新的Dual-Core Xeon 5000和5100處理器平台（原先產品代號是“Dempsey” 和 “Woodcrest”）的支援。IDT提供的最佳化套件包括領先業界的先進記憶體緩衝（AMB - Advanced Memory Buffer）晶片和一系列高精確度時脈元件。IDT的這兩類產品，完全支援Intel新的伺服器平台在關鍵性時脈及緩衝介面上嚴苛的需求。
關於 IDT 先進記憶體緩衝器技術
先進記憶體緩衝器（AMB）晶片是下一代高頻寬應用產品如伺服器等的必要建構元件，這類應用需要高效能和龐大的記憶體容量。全緩衝雙線記憶體模組（FB-DIMM - Fully Buffered Dual In-line DIMM）通道架構的主要特性之一，是在通道上由記憶體控制器和模組間進行高速、序列和點對點的連結。每個FB-DIMM上的AMB晶片則負責蒐集並傳輸來自或送往DIMM的資料，資料透過AMB晶片進行內部緩衝後，再將資料傳輸至下一組DIMM或記憶體控制器並接收新資料。這種獨特的通道架構可避免使用暫存性DIMM(registered DIMM) 技術常會碰到的緩衝延遲問題，使得設計工程師能在單一系統中使用大量的DIMM。
IDT已是AMB技術的領先設計製造商，除了第一家量產AMB之外，也最先提供AMB樣品及展示系統操作。
關於 IDT 高精確度時脈元件
全新Intel伺服器平台利用PCI Express®和FB-DIMM技術達成更高等級的效能和擴展性。為了支援全新Intel平台的高效能，新的IDT時脈產品系列除了提供高精確度時脈，也整合許多獨特的功能，包括低週期對週期抖動（cycle-to-cycle jitter）、輸出對輸出偏斜（output-output skew）和相位抖動（phase jitter）特性。為了能適切擴展，產品系列中的每一元件都維持了相當的效能特性，當多個元件一起使用時，其效能特性便能均衡一致。不僅如此，這些元件也可以客制化來滿足不同時脈範圍的個別需求，包括低抖動和展頻（spread spectrum）。
除了AMB和新的高精確度時脈元件外，IDT同時也提供PRECISE™ - PCI Express序列交換解決方案，能夠相結合這些平台以提供高效能的I/O連結延伸。所有出貨產品都採用符合RoHS規範的封裝。
關於 IDT 先進記憶體緩衝器技術
先進記憶體緩衝器（AMB）晶片是下一代高頻寬應用產品如伺服器等的必要建構元件，這類應用需要高效能和龐大的記憶體容量。全緩衝雙線記憶體模組（FB-DIMM - Fully Buffered Dual In-line DIMM）通道架構的主要特性之一，是在通道上由記憶體控制器和模組間進行高速、序列和點對點的連結。每個FB-DIMM上的AMB晶片則負責蒐集並傳輸來自或送往DIMM的資料，資料透過AMB晶片進行內部緩衝後，再將資料傳輸至下一組DIMM或記憶體控制器並接收新資料。這種獨特的通道架構可避免使用暫存性DIMM(registered DIMM) 技術常會碰到的緩衝延遲問題，使得設計工程師能在單一系統中使用大量的DIMM。
IDT已是AMB技術的領先設計製造商，除了第一家量產AMB之外，也最先提供AMB樣品及展示系統操作。
關於 IDT 高精確度時脈元件
全新Intel伺服器平台利用PCI Express®和FB-DIMM技術達成更高等級的效能和擴展性。為了支援全新Intel平台的高效能，新的IDT時脈產品系列除了提供高精確度時脈，也整合許多獨特的功能，包括低週期對週期抖動（cycle-to-cycle jitter）、輸出對輸出偏斜（output-output skew）和相位抖動（phase jitter）特性。為了能適切擴展，產品系列中的每一元件都維持了相當的效能特性，當多個元件一起使用時，其效能特性便能均衡一致。不僅如此，這些元件也可以客制化來滿足不同時脈範圍的個別需求，包括低抖動和展頻（spread spectrum）。
除了AMB和新的高精確度時脈元件外，IDT同時也提供PRECISE™ - PCI Express序列交換解決方案，能夠相結合這些平台以提供高效能的I/O連結延伸。所有出貨產品都採用符合RoHS規範的封裝。
