Spansion多重晶片封裝採用奇夢達低功耗記憶體

本文作者:admin       點擊: 2007-04-14 00:00
前言:
快閃記憶體解決方案供應商Spansion 公司 與DRAM領導廠商奇夢達公司,宣佈雙方簽署一項策略供應協議,提供行動裝置市場結合奇夢達低功耗DRAM與Spansion® MirrorBit® NOR 與ORNAND™ 元件,所整合成的多重晶片封裝(Multi-Chip Packages,MCP)記憶體解決方案。除此之外,兩家公司計畫協調彼此的產品發展藍圖,尤其是針對特定Spansion快閃記憶體供應奇夢達 PSRAM(Pseudo SRAM)元件,將開發出良率更高且經濟的解決方案,為行動裝置OEM廠商帶來更多的效率。 

依據協議之規範,奇夢達將以Known Good Die(KGD)的形式提供Spansion低功耗PSRAM(奇夢達稱之為CellularRAMs)及 Mobile-RAM 元件,Spansion將在MCP解決方案中運用這類元件。KGD代表奇夢達在完成晶圓上進行所有功能與品質測試,之後Spansion將晶粒堆疊到快閃記憶體。 

Spansion公司無線解決方案部門副總裁Sudesh Bhikha表示:「我們與奇夢達的合作,展現出本公司致力提供加值型記憶體子系統解決方案,為客戶帶來高效率。我們策略性地選擇像奇夢達這樣的優良夥伴,針對我們的快閃記憶體解決方案提供最佳化的DRAM元件,讓雙方的客戶能以更具競爭力的成本,更快推出各種創新的行動裝置。」 

奇夢達行動與消費性產品事業部副總裁Ayad Abul-Ella表示:「這項策略供應協議打造出快閃記憶體解決方案全球領導製造商以及奇夢達的成熟、超低功耗系列產品的強悍的組合。我們透過提供KGD的形式,在各種密度與介面上進行組裝,針對行動裝置市場開發一系列極具吸引力的MCP元件。」 

奇夢達 CellularRAM 是一款 pseudo-SRAM (PSRAM) 元件,以遠勝過傳統SRAM的低廉位元成本,提供高密度、高頻寬、且具電源使用效益(power-efficiency)的記憶體解決方案。Mobile-RAM 產品是一款超低功耗的DRAM,耗電量相比同密度的標準SDRAM節省80%。在空間有限的行動裝置結合Spansion MirrorBit NOR 與ORNAND 快閃記憶體,可滿足MCP解決方案對記憶體不斷增加的需求。 

Spansion已推出搭載64Mb與128Mb CellularRAM的MCP解決方案,現已開始量產供貨。具備更高儲存密度與採用DDR Mobile-RAM技術的產品,將於2007年稍後問市。

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