智原科技宣佈推出DDR2 記憶體實體層介面IP

本文作者:admin       點擊: 2007-06-28 00:00
前言:
智原科技宣佈推出DDR2實體層介面 (PHY) IP,其中0.13微米以及90奈米製程已經通過聯電矽驗證。智原的DDR2實體層IP將可以協助半導體廠商設計高效能的DDR2記憶體整合晶片,尤其適用於消費性、汽車電子零組件、工業以及醫療設備等領域的應用產品。

隨著新世代的應用增加,SoC設計人員需要更高速以及更低功耗的DDR2解決方案,並希望同時兼顧成本與效能,所以對於DDR2介面的需求亦日益增加。然而採用DDR2介面,有其優點,但也往往伴隨著高度的挑戰,尤其是由於阻抗不匹配所引起的訊號不連續、訊號和電壓的不完整等。所以設計人員一方面需要投入大量的時間和資源,來完成on-chip的IP整合,一方面也需要處理off-chip的訊號問題。更令設計人員感到心力交瘁的是,如果這些相關IP都是從不同廠商取得授權,其要面臨的整合問題更是難上加難! 

而智原此次推出的DDR2 IP,是奠基於智原在系統層級的訊號整合分析能力,以及類比I/O 緩衝存儲器( buffer) 的電路設計能力等,能夠精確提供輸出的阻抗值,並提供客戶一個較佳的方式去處理系統層級的的訊號整合問題等,是一個優於同業的高整合方案,大幅降低設計者所需的時間和心力。對象則包括所有電路板(PCB)線路上的阻抗以及終端電阻等。同時,其極大化的彈性,一方面讓設計人員依其產品特性,得以有高度的設計空間來調整,一方面也同步解決了時序收斂的問題。

智原科技IP業務曁研發副總王心石表示,「我們很高興能夠推出這款已經通過矽驗證的DDR2實體層IP,來滿足客戶對於功能強大、高穩定和高效價比記憶體解決方案的需求! 這款完整的解決方案,包括了SSTL18 I/Os、資料同步模組,以及類比DLL等,能夠大幅降低設計者的整合障礙。同時,因為智原在設計時即將off-chip後的狀況預做模擬與考量,對於整體競爭力的提昇更是有相當的幫助。目前已經有多家國際級大廠將智原的DDR2 IP,應用於他們的消費性產品IC。未來我們也將持續積極地佈局,協助客戶在搶得先機的狀況下,將產品推入市場。」

關於智原DDR2 PHY,特定效能與特性: 

符合JEDEC JESD8-15的SSTL18 
差動 data strobe 
支援x8、x16以及x32 DRAM 架構 
相容於晶片對晶片/ 晶片對模組配置 
支援OCD(off-chip driver)訊號校正方式,自動校正P/N輸出的阻抗 
晶片上電容去耦(decouple),降低SSO(simultaneous switch output )雜訊 
支援多重可程式化晶片上終端電阻 (on-die termination, ODT ) 
目前智原也正在規劃可以支援其他I/O 特性的DDR2實體層IP,支援包括 DDR1/2 PHY、Mobile DDR PHY, Bonding-Over-Active-Circuit (BOAC) DDR PHY等,預計將於近期推出!  

欲了解更多關於智原科技DDR2 PHY產品可下載型錄或請洽: IPSales@faraday-tech.com 

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11