XDR記憶體領導高速記憶體未來走向

隨著視訊娛樂系統對3D效能、高解析度輸出的需求確立，XDR這種專門為此類應用而設計的新世代高速記憶體技術出貨量也開始獲得業界看好。根據XDR技術授權廠商Rambus日前所發表的新聞稿，XDR記憶體的累計出貨量已經超過2500萬顆，而且包含三星、爾必達、奇夢達等主要記憶體供應商都已經開始量產XDR記憶體顆粒。業界的普遍支持，使得XDR技術成為高速記憶體領域一個不可忽視的勢力。

XDR─記憶體技術中的效能王者
雖然XDR記憶體取用X作為頭字語的第一個字母，但XDR實際上是一種八倍資料速率(Octal Data Rate)，也就是以基頻時脈八倍的速率傳輸資料的記憶體技術。由於每一個針腳時脈週期可以傳輸八位元資料，因此第一代XDR的資料傳輸速率就技術潛力上來說便已經具備上看8GB/s的實力，第二代XDR則更可望突破10GB/s的里程碑，達到12.6GB/s。除了理論頻寬驚人之外，針對高速記憶體難以避免的延遲問題，XDR也有對應的Early-Read after Write技術來解決。與其他高速記憶體技術相比，Early-Read after Write在XDR記憶體上提供了可達20%的延遲改善。

XDR除了在效能面領先各種記憶體技術之外，由於鎖定的應用除了超級電腦與網路基礎設備等相對利基型的市場以外，真正的主流應用還是在PC繪圖卡、遊戲主機、機上盒等對價格敏感的應用，因此在高效能之外，XDR還必須兼顧成本與容易導入設計等要素才能廣獲業界支持。

XDR讓系統設計更精簡有彈性
XDR的高頻寬除了帶來傳輸效能上的優勢之外，許多視訊娛樂系統也可以因而減少記憶體顆粒的數量。這點對於PC繪圖卡而言是很大的優勢，因為繪圖卡的效能除了取決於GPU的設計架構與時脈之外，記憶體頻寬對整張板卡的效能也有決定性的影響力。目前市面上顯卡最高階的顯卡在記憶體頻寬這部分的理論最大值約在108GB/s上下，但板卡製造商為了要提供這樣的效能，必須使用高達12顆GDDR3記憶體顆粒。相較之下，以XDR-DRAM產品發展藍圖中的規劃，板卡製造商最少只需要使用7顆XDR顆粒就能達到112GB/s的總頻寬。

事實上，板卡上數量暴增的記憶體顆粒對於PCB繞線而言，已經構成非常嚴重的挑戰，因為目前大多數的記憶體技術對於資料訊號歪斜(skew)的容許值非常嚴格。為了解決這個問題，設計團隊不僅在設計PCB時要花費更多時間，並帶來更高的生產成本。為了簡化系統設計與PCB板層數，XDR針對資料訊號歪斜的問題提出相位調變作為解決之道。Rambus將之稱為FlexPhase。透過FlexPhase技術，Rambus給了設計者大約15吋的訊號路徑長度差異容許範圍，換言之設計者幾乎可以不用顧慮資料訊號歪斜的問題了。

朝向記憶體主流標準邁進
雖然現階段XDR記憶體最知名的應用實例還是在Sony PS3、TI高階DLP投影機等價格仍屬高檔的CE產品，但包含三星、爾必達、奇夢達等主要記憶體顆粒供應商都已經獲得Rambus XDR技術的授權，也已經陸續進入量產階段。相信未來XDR記憶體將不再只是高階產品的專利，而可望在各種視訊系統中現身。