低功率鐵電記憶體 (F-RAM) 和整合式半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation將在今年2月24至26日於中國深圳會展中心舉行的IIC China 展會上展示F-RAM技術的眾多優勢 (展位號：2L19)。Ramtron專家將在展位進行現場演示，並回答有關屢獲殊榮的MaxArias™無線記憶體等半導體解決方案的各種問題。
Ramtron全球市場行銷總監徐夢嵐將發表題為 “第三代UHF RDID晶片之進展帶來全新的嵌入式無線通訊商機” (Third-generation UHF RDID Chips Present New Embedded Wireless Communication Opportunities) 的演說，論述採用Ramtron F-RAM記憶體技術的Gen2 UHF RFID晶片所取得的進展，如何能推動系統設計人員在其應用中嵌入這些帶有無線通訊介面的超低功率晶片，從而實現大膽創新的設計。
MaxArias™無線記憶體產品將業界標準無線存取功能與其非易失性F-RAM記憶體技術的低功耗、高速度和高持久性特性互相結合，以實現創新性行動資料獲取功能。MaxArias產品能夠實現大批量資料豐富的資產和資訊追蹤系統，適用於電力智慧抄表、飛機/工業製造、存貨控制、維護追蹤、建築保全、電子收費、藥物追蹤以及產品鑒定等許多產業和應用。
Ramtron全球市場行銷總監徐夢嵐將發表題為 “第三代UHF RDID晶片之進展帶來全新的嵌入式無線通訊商機” (Third-generation UHF RDID Chips Present New Embedded Wireless Communication Opportunities) 的演說，論述採用Ramtron F-RAM記憶體技術的Gen2 UHF RFID晶片所取得的進展，如何能推動系統設計人員在其應用中嵌入這些帶有無線通訊介面的超低功率晶片，從而實現大膽創新的設計。
MaxArias™無線記憶體產品將業界標準無線存取功能與其非易失性F-RAM記憶體技術的低功耗、高速度和高持久性特性互相結合，以實現創新性行動資料獲取功能。MaxArias產品能夠實現大批量資料豐富的資產和資訊追蹤系統，適用於電力智慧抄表、飛機/工業製造、存貨控制、維護追蹤、建築保全、電子收費、藥物追蹤以及產品鑒定等許多產業和應用。
