LSI 率先提供 OEM 客戶 12Gb/s SAS IC 樣品

本文作者:admin       點擊: 2011-08-01 00:00
前言:
LSI 公司宣佈提供伺服器和外部存儲 OEM 廠商業界首批 12Gb/s SAS RAID單晶片 (Raid-on-Chip, ROC)、控制器及擴充器 IC 樣品,進一步鞏固 LSI® 在 SAS 市場的領導地位。藉由提供客戶12Gb/s SAS 晶片的初期樣品,LSI 為這項關鍵技術邁向全新里程碑,同時也為預計於2012年中,參加SCSI 商業協會 (SCSI Trade Association) 12Gb/s SAS 測試和互操作性檢測活動奠定基礎。 

為 OEM 客戶展示最新技術,搭配單片8埠12GB/s SAS 單晶片,直接連接八顆硬碟,在運行小型模組連續讀取/寫入作業時,效能可高於100萬 IOPS。

IDC 存儲與半導體事業群副總裁 Dave Reinsel 表示:「12Gb/s SAS技術將存儲分級效能提升到前所未有的水準,使企業應用從高效能固態存儲擴展至大型資料中心橫向擴充架構。早期晶片供應是推動12Gb/s SAS 基礎架構發展的首要關鍵一步,同時也為技術過渡時期和2013年底產品上市鋪平了道路。」 

12Gb/S SAS 資料傳輸速率為6Gb/s SAS解決方案的兩倍,可讓使用單個主機匯流排轉接卡的SAS基礎架構,提供超過PCI Express® 3.0的頻寬。改善後的頻寬效能在 I/O處理功能的支援下,可達到最高鏈結利用率,以擴充傳統硬碟,並可增進固態硬碟(SSD)的效能。為保護客戶既有IT投資,12Gb/s設計架構可向後相容 3Gb/s和6Gb/sSAS 基礎架構。 

除了上述效能突破之外,新型連接器選項也隨之推出,包括新型連接器與包含無源纜線、有源纜線和光纖纜線等在內的高密度纜線(Mini SAS HD),以及強化的纜線管理。這些進階功能搭配 SAS 擴充器使用,可連結大量設備,提供新式12Gb/S SAS 拓撲結構擴展。針對公有雲和內部資料中心,拓撲結構可增強直連式儲存環境中的SAS效能。 
在新一代12Gb/s解決方案中,SAS 擴充器能同時為傳統硬碟和固態儲存提供更高的傳輸量並可支援更多的連接埠數量,大幅提高虛擬化、分級存儲以及數位內容配銷等應用的存儲整合度。


根據產業估計,12Gb/s SAS的上市將促使獨立 SAS元件和設備推出市場,進一步推動一線OEM廠商開始量產支援12Gb/s SAS功能的伺服器和外部存儲系統。支援12Gb/s SAS功能的伺服器預計將於2013年初開始量產,而外部存儲系統將於2013年中後期陸續供貨。

自從SAS介面問世以後,LSI已經推出領先業界的SAS全系列產品,包括SAS RAID單晶片、控制器和擴充器IC、主機匯流排轉接卡、MegaRAID® 以及3ware® RAID控制器、6Gb/s SAS 交換器、進階軟體選項 和 WarpDrive™ SLP-300加速卡 等。LSI 憑藉其長達25年的硬體與韌體專業知識和各種驗證程序,對於極力想推出全系列存儲解決方案的OEM廠商,LSI無疑成為各大OEM客戶最理想的 SAS 產品供應商。 

如欲瞭解 LSI SAS 全系列產品相關資訊,敬請瀏覽:www.lsi.com/sas 。

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