SEMI Safety Guideline 安全基準摘要 (S1-S25)

本文作者:admin       點擊: 2008-04-02 00:00
前言:
SEMI S1-0701E 
設備安全標籤安全基準
本基準提供設備安全標示之內容及格式,並提出標誌範例以供使用。
本基準欲提供給設備製造商建立安全標籤以警告人員該設備之相關危害。
本基準欲提供半導體工業特定安全標籤之國際統一格式。

SEMI S2-0706
半導體製造設備環保、健康及安全基準
本安全基準意在建立一套以功能性為基礎的半導體製造設備的環保、健康及安全基準考量。

SEMI S3-0306
製程液體加熱系統安全基準
本安全基準的目的是為半導體及面版工業中改變或維持製程液體溫度的加熱系統之設計及文件提供最基本的一般安全考量。
此份安全基準提供數種使製程液體加熱系統風險不超過低的標準的方法。

SEMI S4-0304 
供應櫃內化學品鋼瓶隔離之安全指引
此安全指引提供一個方法來決定哪些種類的化學鋼瓶應該被隔離在不同氣體儲存容器櫃內,而哪些可以被放在一起。
此安全指引是設計給半導體相關技術工作或研究的人使用。

SEMI S5-0703 
氣體鋼瓶限流裝置尺寸估量及鑑定安全指引
此安全指引提供決定氣體鋼瓶限流裝置尺寸及鑑定方法,在運輸、儲存、使用時限制有害氣體由鋼瓶釋放的速率。

SEMI S6-0707
半導體製造設備排氣通風基準
本安全基準係在提供半導體製造設備之排氣通風安全性能標準,以及評估此類標準的測試方法。在現今強調能源效益及實體限制的趨勢下,使用者設施中排氣通風設備的最佳化越顯重要。

SEMI S7-0096
半導體製造設備的環境、安全和健康(ESH)評估之安全基準
此文件的目的是提供基準給設備製造適或供應商,評估者和使用者,以闡釋責任並確保設計和設備的客觀性之評估。

在選擇半導體製造設備時,勞工安全的保護和符合環境法規是重要的準則。基本的期望是設備製造商會設計並建造固有地安全(對操作員、設施和環境)設備並且提供文件,證明設備已根據一系列特定準則評估,並確認相符。基於各種理由,包括:操作員安全、設備可靠度、符合管制法規(例如:OSHA, EPA,當地的防火和建築法規)和保險的要求,安全評估是重要的。這些要求使我們要確保一個安全而且對環境負責的工作場所。

SEMI S8-0307
半導體製造設備人因工程的安全基準
本基準係在提供半導體製造設備人因工程的設計原理及考量事項。
本基準的用意在於增進製造環境中使用者與設備之間的相容性。下列一般原理係人因工程設計及設備考量中不可或缺的一部分:
- 設備應採分工設計,以發揮最大的安全效果。分工應包含硬體、軟體及使用者的分工,以發揮個別最大能力,並將限制及危險降至最低。適當的分工也可讓效能最佳化。
- 設備在設計上應符合使用者預期的操作方式,以期將錯誤及事故機率降至最低。
- 設備的設計應符合使用者族群的體型、力量及活動範圍等特性,以減少疲乏及傷害,且此類設計亦可增進任務效能。

SEMI S9-0307 
半導體製程設備之電氣設計驗證測試基準
目的是提供已經被SEMI文件化且應用在工業界的電氣設計驗證測試之簡短歷史說明。

SEMI S10-0307
風險評估及風險估算過程之安全指引
本指引的目是要建立風險評估一般進行原則,以鑑別危害,風險估算和風險評估方法的一致。該文件提供了一個架構進行風險評估,對半導體及同類行業設備,提供預期使用之供應商和購買者作為EHS的參考。使用這個安全指引,目的是為了幫助對策的發展安排和控制風險。

SEMI S11-1296 
半導體製造設備微環境用安全和衛生基準
此等基準用於半導體製造微環境之最低限度要求,係以環境、衛生和安全等績效為考量之基礎。這些基準是要用來做為SEMI S2(參見第3.1節)的補充用。

SEMI S12-0298
設備除污基準
本文件係為針對暴露在危險物質環境中的設備建立除污基準,以利後續生產使用。預定用於後續生產使用的設備包括但不限於為再利用、轉售、維修、翻新或重新安置而提供之設備。
各製造現場皆應採用本基準,並適當考量當地、區域、國家及國際的規範和組織政策。

SEMI S13-0305
半導體製造設備使用者文件的環境、衛生及安全基準
本基準提供半導體或平面顯示器(FPD)製造設備使用者文件的環境、衛生與安全資訊的考量事項(例如操作、保養、安裝及安全手冊),以協助降低半導體或FPD製造設備的操作、保養及安裝風險。執行操作、保養、維修、安裝、除污或設備除役人員應閱讀所有提供給設備使用者且描述相關任務內容的文件。

SEMI S14-0704
半導體製造設備火災風險評估與降低之安全基準
本基準提供半導體製造設備製造商相關考量,以協助製造商評估並降低與火災及可燃副產品有關的設備和產品風險。
本基準係從評估工具的角度編寫,可完全適用於半導體製造設備的設計與開發。
半導體製造設備的使用者或其他相關團體也可使用本基準來評估和比較不同設備在設計上的潛藏風險、用於輔助設備的設計與評估,或是用於相關設備的修改。
本基準無意指定使用特定的技術(如材料的選擇或偵測系統)來降低火災風險。然而,本基準建議遵守去除、工程控制、行政管理、警告與工作實務等傳統風險管理層級。
請確實執行本基準,因火災評估報告將有助於辨別、分析和評估殘餘火災風險。

SEMI S15-0200
有毒及易燃氣體偵測系統的評估安全基準
本基準係為說明在評估監視工廠人員、產品及原料、當地環境及社區安全之固定式氣體偵測系統時應考慮的事項。所提供之評估指南和參考基準適用於使用有毒及易燃氣體且以液態或氣態形式儲存的廠房與設備。

SEMI S16-0307
半導體製造設備壽命終了階段減少環境衝擊的設計基準
本文件係在提供半導體製造設備(SME)的設計基準,以期盡可能減少設備或其零組件在壽命終了時對環境的影響。

SEMI S17-0701
無人搬運車(UTV)系統之安全基準
本基準之目的在於提供無人搬運車(UTV)系統的環境、安全及衛生考量事項。UTV系統為針對半導體工廠物料自動化搬運所設計的系統,由地面行駛車輛系統和空中行駛車輛系統構成。

SEMI S18-1102
矽烷族氣體處理的環境、衛生與安全基準
本基準之目的係在設定矽烷族氣體處理的最低安全與衛生標準,並適用半導體或平面顯示器(FPD)的製造設備與設施。

SEMI S19-1102
半導體製造設備之安裝、保養及維修人員訓練安全基準
本文件之目的係在提供基準給雇主,使其熟悉環境、衛生及安全事宜。

SEMI S20-0303
能量隔離裝置之標示與文件化安全基準 – 能量控制
本基準之目的係在建立一套獨特的方法,藉以標示用於上鎖/掛籤(LOTO)的能量隔離裝置(EID)。於能量隔離裝置上以及供應商的任務或程序說明手冊提及這些裝置的章節中都應作此標示。

SEMI S21-1106E
人員防護安全基準
本安全基準係為提供個人防護的相關建議,避免人員在半導體或FPD製造設備上或附近執行工作時發生安全衛生之危險。


SEMI S22-0706a
半導體製造設備的電氣設計安全基準
本基準係在針對半導體產業使用的生產設備提供以設計為主的整套電氣安全考量。
符合本文件規定之設計、建構與設計原則或其他可用的電氣安全標準需求,便可符合基本的產品安全考量。

SEMI S23-0705
半導體製造設備之能源、電力、原料節約基準
本基準說明半導體製造設備之能源、電力及原料的節約概念與使用方法。
本基準並說明半導體製造設備之能源、電力及原料使用的持續改善,以促進能源、電力及原料的節約。本基準提供一系列的選擇與說明,旨在協助讀者瞭解能源、電力及原料節約技術。本基準亦提供電力與原料使用率測量,以及將測量值換算成等效能源的方法建議。

SEMI S24-0306
多雇主工作區之安全基準
本安全基準係在針對不同公司(實體)之人員共同使用廠房內的工作區,或工作區內某公司人員的工作危險會影響鄰近工作區其他公司人員之情形,提供建立安全工作環境的方法。

SEMI S25-0706
過氧化氫貯存及搬運系統之安全基準
本基準係針對半導體與平面顯示器產業之過氧化氫貯存搬運設備及系統設定最低的安全與衛生標準。

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