全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的汽車電子事業部今日宣佈推出專為汽車產業設計的DOW CORNING® TC-5026導熱膏。TC-5026的原始構想主要是為應用於電腦產業的半導體零組件而開發，然而，經過廣泛的客戶測試後，確認了此一產品卓越的效能特性也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用。
在熱循環、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩定性為產業建立了新的效能標準。TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低達3成，可使晶片的溫度更低且操作更有效率。
TC-5026的2.9 W/mK高導熱性在較小填充厚度應用時展現出超強的導熱效能，因此非常適用於娛樂以及其它汽車內部的電子應用；至於較大的填充厚度應用，Dow Corning也已開發了其它觸變性複合性材料並將於近期推出，此種新產品將可用於填充1 mm或更大的間隙並提供同樣卓越的效能。
「我們很高興可將廣受市場歡迎且效能優勢早獲肯定的TC-5026導熱膏推廣到汽車產業的客戶。」Dow Corning的 汽車電子事業部Rogier Reinders表示，「由於導熱膏具備優異的導熱效能與可修復性，因此愈來愈多此類產品被應用於車用電子，而Dow Corning 也將持續投資可滿足此一成長中市場需求的產品開發。」
Dow Corning 的獨家配方讓TC-5026導熱膏透過其先進的無溶劑成份避免被擠出、變乾、鬆動剝落或移動。這些特性對嚴峻的汽車環境而言顯得特別重要，可藉此避免導熱效能與時俱減。即使經過儲存或曝露在空氣中，此一配方仍易於網版印刷的塗佈及點塗。
關於 Dow Corning
Dow Corning Corporation (http://www.dowcorning.com)為全球材料、應用技術及服務的综合性供應商，專注於提供創新技術以協助客戶開創未來。Dow Corning為陶氏化學公司(NYSE：DOW)及康寧公司(NYSE：GLW)持股均等的合資企業，其業務收入有一半以上分佈在美國以外地區。
######
在熱循環、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩定性為產業建立了新的效能標準。TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低達3成，可使晶片的溫度更低且操作更有效率。
TC-5026的2.9 W/mK高導熱性在較小填充厚度應用時展現出超強的導熱效能，因此非常適用於娛樂以及其它汽車內部的電子應用；至於較大的填充厚度應用，Dow Corning也已開發了其它觸變性複合性材料並將於近期推出，此種新產品將可用於填充1 mm或更大的間隙並提供同樣卓越的效能。
「我們很高興可將廣受市場歡迎且效能優勢早獲肯定的TC-5026導熱膏推廣到汽車產業的客戶。」Dow Corning的 汽車電子事業部Rogier Reinders表示，「由於導熱膏具備優異的導熱效能與可修復性，因此愈來愈多此類產品被應用於車用電子，而Dow Corning 也將持續投資可滿足此一成長中市場需求的產品開發。」
Dow Corning 的獨家配方讓TC-5026導熱膏透過其先進的無溶劑成份避免被擠出、變乾、鬆動剝落或移動。這些特性對嚴峻的汽車環境而言顯得特別重要，可藉此避免導熱效能與時俱減。即使經過儲存或曝露在空氣中，此一配方仍易於網版印刷的塗佈及點塗。
關於 Dow Corning
Dow Corning Corporation (http://www.dowcorning.com)為全球材料、應用技術及服務的综合性供應商，專注於提供創新技術以協助客戶開創未來。Dow Corning為陶氏化學公司(NYSE：DOW)及康寧公司(NYSE：GLW)持股均等的合資企業，其業務收入有一半以上分佈在美國以外地區。
######
