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IDT率先推出三埠系列裝置(Tri-Port Device)

本文作者：admin 點擊： 2004-05-12 00:00

前言：

IDT率先推出三埠系列裝置(Tri-Port Device)

提供下一代多媒體手機應用最佳解決方案

三智慧

(three intelligent)

裝置間的高速雙向介面功能

爲台灣多處理器無線手機的

OEM

及

ODM

廠商提供理想方案

全球整合通訊IC的領導廠商——IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc) 領先業界率先推出三埠系列裝置(tri-port device)，加強並鞏固該公司在多埠技術領域的領導地位。

新的三埠系列包括三個裝置，其中70V525M和70P525M，分別採用3.0伏特和內核的1.8伏特輸入/輸出工作電壓。另外一個70P5258M，支援三埠上的3.3/3.0/2.5和1.8伏特輸入/輸出。

新的系列裝置對臺灣以設計、生産下一代高階無線手機的廠商提供了理想的解決方案，其主要特徵是支援非蜂窩式(non-cellular)無線資料連接，包括Wi-Fi、數位多媒體廣播

(Digital Multimedia Broadcast) 標準。台灣的OEM及ODM廠商在全球的手機市場上，具領導地位。

三埠裝置能夠同時從裝置的三個埠連接到記憶體，可爲應用程式或基頻處理器、DMB處理器或802.11處理器等三智慧裝置器之間提供高速、雙向介面。這一裝置系列採用更新的包裝；同時，其低功耗和高性能的特點，使其能更加適用於空間和功率受限時的應用。

該系列不同電壓選擇的裝置之間可接腳相容，爲設計者提供必要的功能，以支援高模組化裝置，並可縮短設計周期並提早導入市場，從而使投資報酬率最大化。

IDT新的三埠系列裝置，進一步鞏固了其在手機領域高階應用市場的地位，這一整合語音、多媒體和資料處理的領域正處在蓬勃發展的階段。台灣的廠商在上述產品的應用設計上，居於領先地位。

IDT公司日本及亞太地區的銷售副總裁Ravi Agarwal說：「對台灣設計工程師而言，開發高性能多媒體無線手機，同時還能兼顧降低功耗和減少主機板面積的需求，是一個重要的挑戰。」

「憑藉我們在多埠(multi-port)設計領域20多年的經驗，加上我們近期推出的1.8伏特雙埠系列裝置(dual-port)，我們爲客戶提供了可解決下一代手機性能設計瓶頸的新系列記憶體，同時，台灣的設計工程師正在這一領域中發揮著領導作用。新的三埠裝置(tri-port device)代表了我們在無線通訊終端市場努力不懈的成果，以及我們針對台灣手機製造廠商強勁的性能和特色需求，所提供的合適産品。」

在台灣及亞太地區，衛星DMB(satellite DMB)技術是下一代移動廣播格式的焦點。而這一服務可隨時隨地透過汽車或是手持式的終端接收機接收。

接腳相容性有助於高模組化裝置的發展，使用IDT的三埠裝置，能幫助設計工程師順利連接當前和未來更廣範圍內的不同電壓應用以及基頻處理器(baseband processors)，而不需要使用另外的電壓轉換。三埠産品具備了低工作電流和待機電流，一般工作功耗為54mW和待機功耗7.2

mW的備用電量模式。

與IDT傳統的雙埠裝置一樣，新的三埠裝置系列包括中斷功能(interrupt functionality)，這一功能能夠在系統中不同裝置之間傳遞軟體標籤(software flag)，使其有效的在不同的埠間建立乒乓式存取(“ping-pong” memory accesses) 。另外，這一裝置可以採用在7mm x7mm和0.5mm間距球柵陣列封裝(pitch ball grid array package)。

供貨情況

新裝置現可提供樣品，計劃2004年第三季度投入量産。新裝置的IBIS和硬體的類比模型現在也有樣品提供。您可以造訪以下網站，查詢該産品以及其他IDT多埠産品的詳細資訊：

http://www.idt.com/products/multi_port.html，也可瀏覽

http://www10.idt.com:81/pressroom/imagebank/products.cfm

下載高畫質産品圖片。

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