工研院在經濟部技術處科技專案多年支持下，今年以多用途軟性電子基板一舉囊括獲華爾街日報科技創新獎金獎及R&D百大科技獎(R&D 100 Awards)，足顯台灣在軟性顯示研發創新之亮麗成果。11月23日「2010 軟性顯示與電子技術交流會」係由技術處指導及工研院主辦，在台北福華文教會館舉行，除展示多用途軟性電子基板外，同時也將展示20餘項軟性顯示、軟性感測、軟性電子等創新成果，現場也將邀請ASUS、BenQ、元太等廠商共同就「未來行動智慧裝置的主流及產業發展契機」專題發表看法。
隨著電子書與IPAD平板電腦等帶動的行動智慧裝置使用熱潮，2010年軟性顯示與電子技術交流會中特別安排「未來行動智慧裝置的主流及產業發展的契機」高峰論壇，邀請國內外知名廠商華碩電腦、BENQ、元太科技、Qualcomm等廠商代表與專家與會，分就研發、系統、模組及應用發展等角度，針對未來行動智慧裝置的發展進行精闢論述，藉以促進國內產官學研對於新世代軟電軟顯於行動智慧裝置之應用，相互交流意見帶動商機。
現場同時也將展示一系列軟性顯示器及軟性電子、材料、設備、製程及系統等技術及未來應用概念等，例如：在軟性顯示技術成果上，工研院已運用膽固醇液晶開發之大面積顯示器、大型賣場使用的軟性標籤、未來醫療應用的軟性sensor及紙喇叭等共計20多項軟性顯示與電子技術之相關材料、元件模組、技術應用、製程與量測設備等。23日技術交流會內容精彩可期，歡迎各界先進報名與會。報名網址：http://www.flextech.itri.org.tw/index.html或電洽工研院顯示中心謝旺廷先生，03-5913551
報名網址：http://www.flextech.itri.org.tw/index.html
隨著電子書與IPAD平板電腦等帶動的行動智慧裝置使用熱潮，2010年軟性顯示與電子技術交流會中特別安排「未來行動智慧裝置的主流及產業發展的契機」高峰論壇，邀請國內外知名廠商華碩電腦、BENQ、元太科技、Qualcomm等廠商代表與專家與會，分就研發、系統、模組及應用發展等角度，針對未來行動智慧裝置的發展進行精闢論述，藉以促進國內產官學研對於新世代軟電軟顯於行動智慧裝置之應用，相互交流意見帶動商機。
現場同時也將展示一系列軟性顯示器及軟性電子、材料、設備、製程及系統等技術及未來應用概念等，例如：在軟性顯示技術成果上，工研院已運用膽固醇液晶開發之大面積顯示器、大型賣場使用的軟性標籤、未來醫療應用的軟性sensor及紙喇叭等共計20多項軟性顯示與電子技術之相關材料、元件模組、技術應用、製程與量測設備等。23日技術交流會內容精彩可期，歡迎各界先進報名與會。報名網址：http://www.flextech.itri.org.tw/index.html或電洽工研院顯示中心謝旺廷先生，03-5913551
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