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ST以更小、更強韌的電源元件為汽車應用帶來重大突破

本文作者：admin 點擊： 2004-10-13 00:00

前言：

意法半導體（STMicroelectronics），全球最大的半導體製造商之一，日前發佈其專利的新一代VIPower^TM

（垂直型智慧電源）系列技術，強化了該公司在智慧型電源技術領域的領導地位。新技術命名為M0-5，採用專利的控制方法，能大幅降低晶片及封裝尺寸，但仍能達到與當前元件相同的功率水平，同時還增加了強韌性。這種新技術特別適合汽車應用，如需要小型化的產品像打火機，以及一些並不昂貴的模組。M0-5技術能讓元件在面對高度的物理與電氣挑戰時，仍能堅固地操作。

ST的新一代車用智慧型電源技術，是基於一種在諸如臨時或永久短路，以及當電路首次開啟時可能會發生的快速熱瞬變等反常操作條件下，能徹底分析會導致元件失效之物理機制的技術。ST開發出創新的控制方法，能透過主動功率限制減少電路上之許多脆弱元素的應力效應。如此一來，用來實現所規範之給出功率範圍的裸晶尺寸就能減少大約40%（因此能減小封裝尺寸，從而降低系統成本），同時還能大幅強化元件的強韌性。

“多年來，這是汽車半導體技術上的最重大突破，”VIPower與RF部門總經理Domenico Billè說。“從元件的發展歷程上來看，減少功率電晶體的實體尺寸必然會使它們對應力更為敏感，這是汽車應用中不可避免的現象。但現在，透過內嵌這種創新的主動保護電路，我們的新元件不僅更精巧、成本更低，同時也更能抵抗在汽車應用中因不正常操作狀況引起的效應。”

如同ST所有的VIPower技術，新的M0-5技術也採用垂直電流，即：透過高效能功率電晶體配置，高電流（如汽車中的標準車燈、馬達和螺線管等）會垂直地流過矽晶片的頂端與底部，同時內建的控制與詳嚯娐穭t會在晶片頂層形成水平狀態。這種經過驗證的架構能讓VIPower元件達到比一般分離式元件更佳的功率範圍效能，而且能同時整合複雜的控制及詳嚯娐贰�

ST的新技術結合了數種不同領域的先進晶片與封裝設計。除了創新的控制方法外，還能在各種操作條件下限制功率消耗，並改善EMC（電磁相容）特性，這種新技術展示了大幅減少待機電流的能力，能從每片晶片的12微安降至僅2微安。

ST已經設計出一系列採用新技術的高側端元件。新元件包含單、雙與四倍驅動版本，導通電阻值（R_DS_（_ON_）

）從2到160mΩ，預計2004年第四季開始為汽車客戶提供樣品。

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