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快捷半導體授權GEM Services使用下一代MOSFET封裝技術

本文作者：admin 點擊： 2004-03-23 00:00

前言：

快捷半導體授權

GEM Services

使用下一代MOSFET封裝技術

作為功率半導體市場的開放工具

協定將提高快捷半導體BGA產品的供應能力

快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣佈與GEM Services公司達成授權協議，提供快捷半導體最先進的MOSFET封裝技術之一，作為功率半導體市場的開放工具。通過協議，快捷半導體的球柵陣列 (BGA) 功率元件封裝技術將可供其他半導體供應商使用。開放這工具可讓用戶從多個來源獲取原本是專有的BGA技術，從而提高產品的供應性和降低用戶的供應鏈風險。

GEM Services總裁兼執行長Richard J. Kulle說：「快捷半導體是唯一一家製造商，全批量生產單及雙N、P通道BGA MOSFET。這些元件能減少元件數目，並同時提高功率元件的電氣性能和熱性能達兩倍甚至有時四倍。根據我的經驗，這些優點是其他供商無法比擬的，因此我們非常渴望能支援這項重要的技術。」

BGA 封裝技術

快捷半導體於1999年開發並推出首項用於MOSFET的BGA技術。在2002年，該公司推出全線下一代BGA封裝MOSFET系列產品，除了維持傳統的封裝尺寸特點外，更大幅提升其熱性能和電氣性能。與目前同類應用中使用的標準引腳封裝相比，快捷半導體的BGA技術提供重要的性能優勢如下：

低柵、漏和源電感；

低柵、漏和源阻抗；

低側高 (0.9mm以下)；

低熱阻；

可從封裝的頂部和底部進行散熱；

高電流密度；以及

卓越的FFOM性能 (封裝性能係數 - R_DS(on)x 封裝佔位面積)。

快捷半導體策略長和功率離散部執行副總裁兼總經理Izak Bencuya博士表示：「快捷半導體的BGA技術是功率管理解決方案的下一代封裝技術。經由這項協定，GEM可向其他晶片供應商提供大批量和廣為採用的BGA封裝技術，此舉措能擴充可用產品的規模，又同時為廣泛的客戶提供MOSFET技術的多個供應源。

」

欲獲更多訊息，請造訪快捷公司的網頁，網址為：

www.fairchildsemi.com，或聯絡快捷公司香港辦事處，電話為 (852) 2722 8338；或台灣辦事處，電話為 (886-2) 2712 0500。

GEM Services公司簡介

GEM Services是跨國半導體組裝和測試承包商，成立於1998年，專門從事功率半導體產品的小外型表面封裝，全力為製造商服務，致力於滿足攜帶型產品、電池供電通信和計算系統對功率管理產品不斷成長的需求。GEM Services是於開曼群島註冊的私有公司，擁有三家全資子公司：北美的GEM Services、臺灣的GEM Electronics及香港的GEM Services。其中，香港GEM Services更附設一家子公司GEM Electronics Shanghai。要瞭解更多資訊，請訪問

www.gemservices.com。

快捷半導體公司簡介

美國快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) 是全球首屈一指的多元市場高性能產品供應商。該公司全力提供先進的功率及介面方案，能滿足現今及未來的電子市場需求。快捷半導體的元件正廣泛用於電腦、通訊、消費類產品、工業及汽車應用等領域。快捷半導體的9,500名員工在美國緬因州南波特蘭市總部及世界其他地方，從事有關產品的設計、製造和銷售工作，包括功率、類比和混合訊號、介面、邏輯及光電子等。詳情請流覽網站：

www.fairchildsemi.com。

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