快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出三款新型智慧功率模組 (SPM™)，是專為3-6kW功率範圍馬達驅動應用的全程高頻開關功率因數校正 (PFC) 而設計的。每款PFC-SPM器件均在44 x 26.8mm的高熱效能封裝中整合兩個快速恢復二極體、兩個整流 (freewheeling) 二極體、兩個IGBT、一個驅動IC、一個分流電阻和一個熱敏電阻。PFC-SPM是高度整合的模組，相較於分立式解決方案，它可節省50% 的電路板面積，加上內建了保護功能，因此能增強器件的可靠性。這些器件同時提供99% 的功率因數，可以滿足強制性的PFC標準 (IEC61000-3-2)，並且具備40kHz的開關工作頻率以減少功率損耗。快捷半導體的PFC-SPM器件為設計工程師提供了緊湊的“綠色”解決方案，能提高系統的可靠性和效率並同時縮減電路板面積，非常適合空調器和工業逆變器設計的採用。
快捷半導體功能功率部門副總裁Taehoon Kim表示：“快捷半導體的新款PFC-SPM器件擴充了我們的SPM產品系列，能夠解決3-6kW消費和工業應用中的PFC問題。這些模組透過採用快捷半導體的直接銅鍵合 (DBC) 轉模 (transfer-molded) 封裝技術來將熱效率最佳化；還整合了現有的SMPS IGBT 和 Stealth™ 二極體技術，大幅降低功率損耗。全新的PFC-SPM產品線正好說明了快捷半導體致力於運用已在業界建立口碑的設計、製造及封裝專業能力，以滿足客戶面對各種應用的設計要求。”
PFC-SPM器件整合了一個用於溫度監控的熱敏電阻和一個用於電流感測的分流電阻，因此增強了最終系統的可靠性。這種內建電阻還能夠減少部件數目，因為不需要像分立式解決方案那樣需要外接體積龐大的元件。該器件的其他可靠性功能包括由整合柵級驅動IC提供的欠壓 (UV) 和過流 (OC) 保護。此外，這些器件還具有每分鐘2500Vrms的額定隔離電壓，其封裝也符合UL認證 E209204對於基本沿面(creepage) 和間隙距離的要求。
PDB20PH60 (600V/20A)、FPDB30PH60 (600V/30A) 和FPDB50PH60 (600V/50A)均採用無鉛的迷你型DIP封裝，能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，並符合現已生效的歐盟標準。
快捷半導體功能功率部門副總裁Taehoon Kim表示：“快捷半導體的新款PFC-SPM器件擴充了我們的SPM產品系列，能夠解決3-6kW消費和工業應用中的PFC問題。這些模組透過採用快捷半導體的直接銅鍵合 (DBC) 轉模 (transfer-molded) 封裝技術來將熱效率最佳化；還整合了現有的SMPS IGBT 和 Stealth™ 二極體技術，大幅降低功率損耗。全新的PFC-SPM產品線正好說明了快捷半導體致力於運用已在業界建立口碑的設計、製造及封裝專業能力，以滿足客戶面對各種應用的設計要求。”
PFC-SPM器件整合了一個用於溫度監控的熱敏電阻和一個用於電流感測的分流電阻，因此增強了最終系統的可靠性。這種內建電阻還能夠減少部件數目，因為不需要像分立式解決方案那樣需要外接體積龐大的元件。該器件的其他可靠性功能包括由整合柵級驅動IC提供的欠壓 (UV) 和過流 (OC) 保護。此外，這些器件還具有每分鐘2500Vrms的額定隔離電壓，其封裝也符合UL認證 E209204對於基本沿面(creepage) 和間隙距離的要求。
PDB20PH60 (600V/20A)、FPDB30PH60 (600V/30A) 和FPDB50PH60 (600V/50A)均採用無鉛的迷你型DIP封裝，能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，並符合現已生效的歐盟標準。
