IDT 推出四款全新PCI EXPRESS GEN2的交換器解決方案

本文作者:admin       點擊: 2007-11-26 00:00
前言:
以提供關鍵混合訊號半導體元件以豐富數位媒體功能與使用經驗的領先半導體解決方案供應商IDT® (Integrated Device Technology, Inc.),推出四款新的PCIe交換器,以最佳化的解決方案協助克服進行量化及高階伺服器設計時所面臨的I/O 連結方面的設計挑戰。IDT 持續致力於研發並相繼推出高效能的元件,再次確立其在PCI Express® (PCIe®) Gen2 交換器的領導地位。此系列全新的解決方案,特別針對伺服器市場,提供業界中每瓦單位達到最高效能以及最低整體功耗。更可以簡化電路板設計、降低系統設計與製造的成本,完成新系統具成本效益優勢的開發,加速產品上市時程。

此新發表的PCIe® Gen2 交換器解決方案,有24通道/6埠、24通道/3埠、6通道/6埠,及4通道/4埠等四款先進的組配,是IDT甫於5月發表的PCIe Gen2  (http://idt.com/?idt=4275) 的新成員。全系列產品目前已正式供貨。

Intel 伺服器晶片組策略部門總經理Hemant Dhulla 表示:「Intel 很高興IDT不斷推出PCIe® Gen2 技術的交換器解決方案,支援Intel 新一代的伺服器、工作站,以及儲存平台的設計。」「為了發揮 Intel 四核運算處理器Quad-Core Intel® Xeon® 的最高效能,必須增加系統層級的I/O頻寬,所以我們期待IDT的PCIe交換器解決方案能有效幫助系統設計師達到新的I/O效能,以支援Intel處理器強大的處理能力。」

IDT PCIe Gen2 交換器完全相容於PCI-SIG® 所訂定的以PCIe 2.0版為基儲的規格,讓客戶可以選擇,將現有PCIe通道的資料傳輸頻寬加倍到每秒 5 Gigabits,以倍增的流量支援各種尖端設計;或是減少一半的PCIe 通道數量與電路板線路,以符合較具成本效益系統設計所需求的通道流量。 

IDT副總裁暨串列交換產品部門總經理Mario Montana表示:「對於PCIe Gen2產品在市場上到目前為止的優異表現,我們感到非常興奮。除了第一批PCIe Gen 2產品已大量出貨給主要的伺服器OEM廠商,IDT也積極與相關的廠商合作,供應樣本、系統開發套件以及技術支援,以開發其它的設計。IDT不但持續領導讓PCIe技術及產品順利轉移至Gen 2,也很高興我們能成功地為客戶及合作夥伴提供經過驗證的、高品質的交換器解決方案,進而加速PCIe Gen2互連技術的普及。」

IDT最新的PCIe交換器提供了業界每瓦最高效能的功率表現,及適合量化與高階伺服器系統設計需求的功能規格。更重要的是,這系列方案充份展現IDT 在提供「power smart: 智慧節能」元件方面的成就,也就是運用先進技術,使功耗最小化、強化每瓦的功率表現,進而達成降低總持有成本與簡化散熱設計複雜度的目標。這些加諸於除了是業界中可以提供最完整PCIe Gen2 解決方案的多重優勢,再利用IDT 已在現有 PCIe Gen2產品系列中採用經過驗証的交換及介面技術,設計工程師便能成功縮短產品上市時程及系統驗證測試時間。

Broadcom資深總監暨高速控制器產品線總經理Vinod Lakhani 表示:「在Broadcom推動企業乙太網路解決方案的過程中,我們一直與IDT密切合作,共同為Broadcom PCIe Gen2乙太網路產品與IDT PCIe Gen2 交換產品間建立互通性,進而縮短客戶的產品研發時程。我們非常高興看到IDT領先業界推出完整的PCIe Gen2交換器解決方案,並積極為現有及未來的系統I/O元件,提供系統互通測試的平台。」

AMD繪圖產品群設計工程副總裁Victor Peng表示:「AMD的繪圖顯示卡與IDT的PCIe Gen2交換晶片天衣無縫的配合,並已證明能完全互通。如ATI Radeon™ HD 2600系列產品便能充分受惠於PCIe Gen2的高效能,設計出雙倍的連結頻寬。AMD很高興能夠共襄盛舉,參與標準的推動,將頂尖的技術帶給客戶。」

每款IDT的PCIe交換器解決方案都有專屬的評估與開發套件,協助系統開發商進行元件測試分析以及系統模擬。每個套件都含有硬體評估板,支援上游與下游的連結,及一個IDT自行開發的圖形化使用者介面軟體環境,讓設計人員能針對不同的系統功能需求進行適當的系統與元件組態微調。此外,為確保每個OEM廠商的系統設計都達到量產的最佳化條件,以完成上市時程的目標,IDT提供客戶全面、共同合作的技術支援,包括系統模型建構與訊號完整度分析,以及電路與佈線的審核服務。 

封裝與供貨

每個新的PCIe Gen2元件 - 包括24lane/6port的89PES24T6G2、24lane/3port的89PES24T3G2、6lane/6port的89PES6T6G2,以及4lane/4port的89PES4T4G2-均以1mm錫球間距19mm的覆晶BGA封裝供貨。新元件在2008年1月開始提供樣本。 

關於IDT PCI Express 產品

IDT 提供業界最廣泛的低功耗交換器解決方案,以解決系統互連與系統I/O連結的需求。此外,IDT也是PCI Express時脈解決方案的領導供應商,也是PCI Express SIG的主要成員,規劃了許多以此標準為基礎的策略產品。更多IDT PCIe交換器的詳細資訊,請瀏覽www.IDT.com/go/PCIe。

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