快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出採用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封裝的單一P通道MOSFET器件FDZ391P，能滿足可攜應用對外型薄、電能和熱效率高的需求。FDZ391P採用快捷半導體的1.5V額定電壓PowerTrench®製程設計，結合先進的WL-CSP封裝，將RDS(ON) 和所需的PCB空間減至最小。這款P通道MOSFET器件的側高比標準P通道MOSFET降低40%，可滿足下一代手機、MP3播放機和其他可攜應用的纖細外形尺寸要求。該器件具有低RDS(ON) (74mOhm typical @ -4.5V VGS)，能夠降低傳導損耗並提供出色的功耗性能 (1.9W)。
FDZ391P豐富了快捷半導體廣泛的可攜設計解決方案，這些方案是節省空間和延長電池壽命所不可或缺的。憑藉快捷半導體在功率管理、信號調節和先進封裝領域的豐富經驗，這些產品可讓設計人員顯著減小外形尺寸，並提供出色的熱性能和電氣性能以滿足可攜應用的需求。這些解決方案包括µSerDes™串化器/解串化器、IntelliMAX™先進負載開關、USB開關、DC-DC開關、邏輯電平轉換器和許多其他功率管理及信號調節技術。
FDZ391P採用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛迴焊的要求。所有快捷半導體產品均滿足歐盟有害物質限用指令 (RoHS) 的要求。
供貨: 現提供樣品
交貨期: 收到訂單後12至14周內
欲獲更多訊息，請造訪快捷半導體的網頁，網址為：www.fairchildsemi.com，或聯絡快捷半導體香港辦事處，電話為 (852) 2722 8338；或台灣辦事處，電話為 (886-2) 2651 6488。
FDZ391P豐富了快捷半導體廣泛的可攜設計解決方案，這些方案是節省空間和延長電池壽命所不可或缺的。憑藉快捷半導體在功率管理、信號調節和先進封裝領域的豐富經驗，這些產品可讓設計人員顯著減小外形尺寸，並提供出色的熱性能和電氣性能以滿足可攜應用的需求。這些解決方案包括µSerDes™串化器/解串化器、IntelliMAX™先進負載開關、USB開關、DC-DC開關、邏輯電平轉換器和許多其他功率管理及信號調節技術。
FDZ391P採用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛迴焊的要求。所有快捷半導體產品均滿足歐盟有害物質限用指令 (RoHS) 的要求。
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