全球高效能類比暨電源管理半導體領先設計與製造商Intersil Corporation（NASDAQ Global Select: ISIL）今日發表最新針對國防、嚴苛環境，與航空電子應用而設計的突破性ISL8200M DC/DC電源模組。
ISL8200MM負載點（point-of-load）DC/DC電源模組遵循國防供應中心（Defense Supply Center；DSCC）的VID V62/10608規範。新元件在一個單一封裝內提供完整的交換模式電源供應，支援完整的軍事應用溫度範圍（-55°C至+125°C）之電子效能，並採用錫鉛塗層（tin-lead finish）以確保最佳長期可靠性。此外，透過組裝與日期/追蹤碼測試的配置，能夠提供完整的可追溯性（traceability），而Intersil也提供了強化的製程變更通知。結合可擴展平行負載電流和QFN封裝的延伸引腳，讓ISL8200MM成為國防通訊設備、雷達、聲納、國防地面載具，和智慧型武器應用的理想選擇。
ISL8200MM採用Intersil專利的電源共享架構，能在平行配置模組的情形下減少電路板佈局的雜訊敏感度。此元件幾乎結合了所有必要元件以提供一個隨插即用的解決方案，取代多達40種不同的元件。高度的整合簡化並且加速設計，同時減少電源管理的電路板佔用空間。
熱效率23-lead 15mm x 15mm QFN封裝和底部的大型導電片，可提供高達60W輸出電源。內部高功率元件例如power MOSFET和電感器直接焊接在導電片上，讓模組到電路板之間的熱傳輸更有效率。而藉由電路板上的散熱孔，能夠達到只有13°C/W的典型熱阻（theta JA）。由於大部分的熱傳輸是透過電路板，因此通常不需要氣流（airflow）設計。
該模組的QFN封裝引線環繞在周邊，以便除錯和進行焊接接點驗證。ISL8200MM的厚度僅有2.2mm，使其可以連同其他薄型元件黏著在電路板底面。
供貨時程
國防等級的ISL8200MM目前已開始供應。詳細資訊請參觀：http://www.intersil.com/products/deviceinfo.asp?pn=ISL8200MMREP。
關於Intersil
Intersil Corporation是設計與製造高效能類比暨混合訊號，以及電源管理半導體領導廠商，產品供應領域跨足業界成長最快速的市場，例如通訊、運算、消費性電子，以及工業應用。更多關於Intersil的詳細資訊請參觀www.intersil.com。
ISL8200MM負載點（point-of-load）DC/DC電源模組遵循國防供應中心（Defense Supply Center；DSCC）的VID V62/10608規範。新元件在一個單一封裝內提供完整的交換模式電源供應，支援完整的軍事應用溫度範圍（-55°C至+125°C）之電子效能，並採用錫鉛塗層（tin-lead finish）以確保最佳長期可靠性。此外，透過組裝與日期/追蹤碼測試的配置，能夠提供完整的可追溯性（traceability），而Intersil也提供了強化的製程變更通知。結合可擴展平行負載電流和QFN封裝的延伸引腳，讓ISL8200MM成為國防通訊設備、雷達、聲納、國防地面載具，和智慧型武器應用的理想選擇。
ISL8200MM採用Intersil專利的電源共享架構，能在平行配置模組的情形下減少電路板佈局的雜訊敏感度。此元件幾乎結合了所有必要元件以提供一個隨插即用的解決方案，取代多達40種不同的元件。高度的整合簡化並且加速設計，同時減少電源管理的電路板佔用空間。
熱效率23-lead 15mm x 15mm QFN封裝和底部的大型導電片，可提供高達60W輸出電源。內部高功率元件例如power MOSFET和電感器直接焊接在導電片上，讓模組到電路板之間的熱傳輸更有效率。而藉由電路板上的散熱孔，能夠達到只有13°C/W的典型熱阻（theta JA）。由於大部分的熱傳輸是透過電路板，因此通常不需要氣流（airflow）設計。
該模組的QFN封裝引線環繞在周邊，以便除錯和進行焊接接點驗證。ISL8200MM的厚度僅有2.2mm，使其可以連同其他薄型元件黏著在電路板底面。
供貨時程
國防等級的ISL8200MM目前已開始供應。詳細資訊請參觀：http://www.intersil.com/products/deviceinfo.asp?pn=ISL8200MMREP。
關於Intersil
Intersil Corporation是設計與製造高效能類比暨混合訊號，以及電源管理半導體領導廠商，產品供應領域跨足業界成長最快速的市場，例如通訊、運算、消費性電子，以及工業應用。更多關於Intersil的詳細資訊請參觀www.intersil.com。
