橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新款高壓蕭特基二極體（Schottky diode），有助於提高電信基地台和熔接設備的效能和穩健性。
意法半導體的新款200V功率蕭特基整流二極體STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源爲目標應用， 200V最大反向電壓與目前最惡劣的工作（封裝）環境相容，設計安全係數可承受過壓，並擁有-40°C的最低工作溫度，因此非常適合用於分佈全球任何地區的電信基地台。
作爲市場僅有幾款的200V蕭特基二極體之一，STPS60SM200C在一個3針腳封裝內整合兩個互連二極體，更高的效能使其可替代通態損耗較高的超高速二極體。在現今的基地台設計中，傳統超高速二極體的使用率依然達到大約30%，因此，意法半導體預計這新款的二極體將獲得大規模應用，為目前使用蕭特基二極體的高階平台廠商提供新一產品選項。
STPS60SM200C採用意法半導體獨有製造技術，靜電放電（ESD）保護能力超過2kV，按照IEC 61000-4-2標準測試，ESD保護能力高於市場的同類蕭特基二極體。這個保護功能可提高新産品在破壞性安全威脅中（如瞬態高壓）的生存性，從而大幅降低設備的停機時間，最大幅度地減少設備的維修成本。由於在邊遠地區安裝行動通訊基地台既耗時且成本昂貴，因此這些優勢對於行動基地台應用特別具有重要意義。
STPS60SM200C的主要特性:
•重複反向峰壓(VRRM): 200V
•平均正向電流（IF(AV)）: 2 x 30A
•最高工作結溫 (Tj (max)）︰175°C
•典型正向電壓（VF）︰640mV
STPS60SM200C採用工業標準的TO-247封裝，目前樣品已上市。
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為各種應用領域的電子裝置製造商提供創新的解決方案。結合公司的大量技術、設計性能和智慧型財產權、策略合作夥伴關係以及製造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域的產業領袖。2010年，公司淨收入為103.5億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站 www.st.com。
意法半導體的新款200V功率蕭特基整流二極體STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源爲目標應用， 200V最大反向電壓與目前最惡劣的工作（封裝）環境相容，設計安全係數可承受過壓，並擁有-40°C的最低工作溫度，因此非常適合用於分佈全球任何地區的電信基地台。
作爲市場僅有幾款的200V蕭特基二極體之一，STPS60SM200C在一個3針腳封裝內整合兩個互連二極體，更高的效能使其可替代通態損耗較高的超高速二極體。在現今的基地台設計中，傳統超高速二極體的使用率依然達到大約30%，因此，意法半導體預計這新款的二極體將獲得大規模應用，為目前使用蕭特基二極體的高階平台廠商提供新一產品選項。
STPS60SM200C採用意法半導體獨有製造技術，靜電放電（ESD）保護能力超過2kV，按照IEC 61000-4-2標準測試，ESD保護能力高於市場的同類蕭特基二極體。這個保護功能可提高新産品在破壞性安全威脅中（如瞬態高壓）的生存性，從而大幅降低設備的停機時間，最大幅度地減少設備的維修成本。由於在邊遠地區安裝行動通訊基地台既耗時且成本昂貴，因此這些優勢對於行動基地台應用特別具有重要意義。
STPS60SM200C的主要特性:
•重複反向峰壓(VRRM): 200V
•平均正向電流（IF(AV)）: 2 x 30A
•最高工作結溫 (Tj (max)）︰175°C
•典型正向電壓（VF）︰640mV
STPS60SM200C採用工業標準的TO-247封裝，目前樣品已上市。
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為各種應用領域的電子裝置製造商提供創新的解決方案。結合公司的大量技術、設計性能和智慧型財產權、策略合作夥伴關係以及製造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域的產業領袖。2010年，公司淨收入為103.5億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站 www.st.com。
