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禾伸堂將舉辦 TI (Low-Power)無線解決方案技術與應用研討會

本文作者:admin       點擊: 2007-04-23 00:00
前言:
禾伸堂企業將於5月24日(週四)下午,假該公司文湖文教會館 (地址: 台北市內湖區內湖路一段91巷17號7樓 117會議室),舉辦TI Low-Power “無線解決方案技術與應用研討會”。 

自2005年禾伸堂成為德州儀器(TI/ Chipcon)大中華地區正式代理商開始,便積極投入心血,鑽研於各項 Low-power無線解決方案之整合與開發,其應用領域涵蓋PC產業、汽車電子、工業控制、網通服務、家電自動化、保全系統、環境感知、IC設計、教學設備、系統整合等,以最完整先進的儀器設備,以及優良的技術團隊為客戶服務。TI/ Chipcon率先業界發表ZigBee Version 1.1技術規格之後,今年又將呈現給業界一系列 Low Power射頻IC,產品除了包括300Mhz~1Ghz (ISM Band) 和 2.4Ghz的Transmitter 及 Transceiver IC之外,也將發表目前業界最完整的 IEEE802.15.4 (ZigBee Version 1.1) 開發平台。
 

在台灣TI的協助參與之下,禾伸堂企業將於研討會中就IC 技術面,及市場應用面,作一系列完整介紹,以協助業者更熟悉 TI/ Chipcon產品的實際應用。報名專線:02-2659-6722分機501。

 

 

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