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飛利浦全新扁平接腳封裝技術強化 Schottky整流器效能

本文作者：admin 點擊： 2004-10-07 00:00

前言：

新

MEGA Schottky

整流二極體尺寸減少

75%

效率提升

60%

飛利浦半導體日前推出全新

MEGA(Maximum Efficiency General Application) Schottky

整流二極體

(rectifier diodes)

系列，以協助亞洲地區的無線通訊和消費性電子產品製造商設計更小型且功能更豐富的設備。有賴飛利浦全新扁平接腳

(compact flat lead) SOD323F

封裝整流器的輕巧外型及強大效能，工程師得以設計出更精細的電子產品

。

全新

MEGA Schottky

整流器尺寸比業界標準

SMA

封裝整流器小

75%

以上，而效率則比採納

SOD323

封裝的飛利浦

MEGA Schottky

整流器高

60%

。這些新整流器特別適合哂渺峨娫垂芾響茫行嵘缧袆与娫捇驍滴幌鄼C等產品的效能

、

延長電池壽命及縮減電路板空間。

設計者在尋求提升整體電能效率和降低封裝尺寸上，長久以來面對著一項重大的限制，那就是因順向壓降

(forward voltage drop)

所引起的功率消耗

(power dissipation)

問題。功率消耗所產生的熱能，迫使設計者必須採納遠大於晶片

(silicon die)

尺寸的封裝，以便將熱從晶片導出和避免對晶片造成損害。飛利浦的小型

SOD323F

扁平接腳封裝擁有一個比

SOD323

鷗翼型封裝

(gull wing package)

短的熱傳導路徑，並且採用較厚的接腳框材料，大幅降低封裝的熱阻抗。

因此，

SOD323F

封裝

MEGA Schottky

整流器和其他

Schottky

整流器相比，電流容量增加

50%

，除了能在較高的溫度下作業之外並且能縮減電路板空間需求，為亞洲區的工程師提供更大的設計彈性。

飛利浦半導體二極體產品行銷經理

Achim Engelhardt

表示：「我們生活在一個行動通訊與消費性電子產品急遽成長的世界

，

年成長率

30%

的數位相機市場

(iSuppli, 2004)

就是一個很好的例子。飛利浦新

MEGA Schottky

整流器產品線結合了

SOD323F

封裝技術和飛利浦

MEGA Schotty

整流器科技，讓工程師能因應市場需求設計更小型和電池壽命更長的產品。」

飛利浦

SOD323F

封裝尺寸為

1.7 x 1.25 x 0.7

公釐。除了顯著的效能優勢外，尺寸的縮減也協助製造商節省了採購與製造成本。因此，實為一個最佳價格效能比的

Schotty

整流器技術方案。

產品供應

飛利浦

SOD323F

封裝

MEGA Schottky

整流二極體初期產品現已有售。

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