快捷半導體公司 (Fairchild Semiconducto) 推出全新的FOD0708 (單通道) 和 FOD0738 (雙通道) 15MBd光耦合器，提供業界最高的額定共模雜訊抑制 (CMR)，同時具有工業控制應用所需的高頻寬 (每秒15Mbit) 及低功耗等特性。與競爭者之解決方案相比，快捷半導體專利的Optoplanar™ 技術可降低封裝電容達 30% 以上，保證最小的額定CMR為25KV/µs，較最接近競爭對手高出兩倍半，並使到FOD07X8系列能在嘈雜的工業環境中工作。與開放式集極雙載子等效 (open collector bipolar-equivalent) 解決方案不同，這些光耦合器具有推挽式檢測器，毋需上拉電阻，因此也省掉了這部分的電流消耗。
快捷半導體光電產品線經理John Constantino 稱：“在工業控制環境中，雜訊可能會導致資料錯誤，並且影響各式應用如自動化工廠的線路接收器等。FOD07X8光耦合器為我們的客戶提供了業內最好的共模雜訊抗擾性來解決這個問題。針對工業市場的其他關鍵要求，我們開發出新型的15MBd光耦合器，具有推挽式配置，能在不影響頻寬的情況下降低功耗。”
FOD07X8產品系列的電子特性已作出保證，超出全工業溫度範圍 (攝氏 -40 度到 +100 度) 。它們的性能使器件非常適合與微處理器、外設I/O和其他高速應用接合，同時是Profibus、Fieldbus、DeviceNet 和 SDS等工業網路的理想選擇。
這些光耦合器的高速LED和高速光電檢測器採用快捷半導體專利的0.8µm CMOS技術。與典型的面對面光耦合器/LED組合比較，FOD07X8器件在檢測器晶片上使用了並排的光平面 (Optoplanar) 配置以及集成的專用矽片設計。因此，當使用2KV (峰值) 脈衝激勵時，封裝電容使到這些光耦合器具備出色的50KV/µs共模抗擾性。這些器件採用緊湊的S0-8封裝，其中雙通道FOD0738並提供最佳的安裝密度，這些器件還具有2500VRMS的額定隔離電壓，以及憑高度可靠性獲得UL認證。
FOD0708 和 FOD0738均爲無鉛産品，能達到甚至超越聯合IPC/JEDEC的 J-STD-020B標準要求，並符合現已生效的歐盟標準。
作為功率專家 (The Power Franchise®)，快捷半導體的功率產品在深度和廣度方面都無與倫比。除了CMOS光耦合器之外，快捷半導體還提供各式高性能器件，包括BGA和 FLMP封裝的MOSFET、高效率集成開關、IntelliMAXTM集成負載開關、智慧型功率模組 (SPMTM) 和 FPSTM功率開關產品。
快捷半導體光電產品線經理John Constantino 稱：“在工業控制環境中，雜訊可能會導致資料錯誤，並且影響各式應用如自動化工廠的線路接收器等。FOD07X8光耦合器為我們的客戶提供了業內最好的共模雜訊抗擾性來解決這個問題。針對工業市場的其他關鍵要求，我們開發出新型的15MBd光耦合器，具有推挽式配置，能在不影響頻寬的情況下降低功耗。”
FOD07X8產品系列的電子特性已作出保證，超出全工業溫度範圍 (攝氏 -40 度到 +100 度) 。它們的性能使器件非常適合與微處理器、外設I/O和其他高速應用接合，同時是Profibus、Fieldbus、DeviceNet 和 SDS等工業網路的理想選擇。
這些光耦合器的高速LED和高速光電檢測器採用快捷半導體專利的0.8µm CMOS技術。與典型的面對面光耦合器/LED組合比較，FOD07X8器件在檢測器晶片上使用了並排的光平面 (Optoplanar) 配置以及集成的專用矽片設計。因此，當使用2KV (峰值) 脈衝激勵時，封裝電容使到這些光耦合器具備出色的50KV/µs共模抗擾性。這些器件採用緊湊的S0-8封裝，其中雙通道FOD0738並提供最佳的安裝密度，這些器件還具有2500VRMS的額定隔離電壓，以及憑高度可靠性獲得UL認證。
FOD0708 和 FOD0738均爲無鉛産品，能達到甚至超越聯合IPC/JEDEC的 J-STD-020B標準要求，並符合現已生效的歐盟標準。
作為功率專家 (The Power Franchise®)，快捷半導體的功率產品在深度和廣度方面都無與倫比。除了CMOS光耦合器之外，快捷半導體還提供各式高性能器件，包括BGA和 FLMP封裝的MOSFET、高效率集成開關、IntelliMAXTM集成負載開關、智慧型功率模組 (SPMTM) 和 FPSTM功率開關產品。
