Chipworks公司（「Chipworks」），一家專門從事反向還原工程（reverse engineering）及系統分析之半導體業界領導廠商宣佈，分析了三星電子最新的S5K3BAF 2 Mp CMOS影像感測器 (CIS)模組。這是Chipworks首次發現運用了130納米銅製程的CIS技術。圖像陣列的‘De-Metallized Zone’ (DMZ)結構消除了反射耐蝕層，促進了光學效率。
Chipworks技術情報部經理Gary Tomkins先生表示﹕「三星電子這套整合方案十分巧妙，把介電堆疊的圖像陣列電介質進行解耦。它容許了外部電路更多金屬的應用，保證了更高質素的電晶體整合及系統性能。除此之外，130納米銅製程允許應用MIM（金屬-絕緣體-金屬）電容器，以及主動像素感測器（APS）較低的厚度結構，因此改善了在較低圖素下的光學性能，為一項傑出技術。」
Chipworks高級技術分析師Dick James先生表示﹕「三星電子於300納米銅線上組裝了此技術，顯著降低晶片成本，與此同時，亦改良了較細晶粒的性能。三星電子新一代的嶄新製程大有可能贏得更多設計大獎，有趣的是，當成本降低及性能提昇，會否吸引其他競爭對手如東芝、Micron、台積公司及聯華電子採用此技術，把CIS組裝到銅線。」
Chipworks的客戶依賴公司的分析報告，提取最尖端的技術情報。他們應用了Chipworks所提供可靠及忠實的資料，為改善自家的設計及製程，同時間保持其競爭優勢。
如欲訂購報告，請電郵至insidetechnology@chipworks.com.
Chipworks技術情報部經理Gary Tomkins先生表示﹕「三星電子這套整合方案十分巧妙，把介電堆疊的圖像陣列電介質進行解耦。它容許了外部電路更多金屬的應用，保證了更高質素的電晶體整合及系統性能。除此之外，130納米銅製程允許應用MIM（金屬-絕緣體-金屬）電容器，以及主動像素感測器（APS）較低的厚度結構，因此改善了在較低圖素下的光學性能，為一項傑出技術。」
Chipworks高級技術分析師Dick James先生表示﹕「三星電子於300納米銅線上組裝了此技術，顯著降低晶片成本，與此同時，亦改良了較細晶粒的性能。三星電子新一代的嶄新製程大有可能贏得更多設計大獎，有趣的是，當成本降低及性能提昇，會否吸引其他競爭對手如東芝、Micron、台積公司及聯華電子採用此技術，把CIS組裝到銅線。」
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