英飛凌領先業界率先推出具溫度感應器之記憶體模組

本文作者:admin       點擊: 2006-04-10 00:00
前言:
記憶體產品領導供應廠商英飛凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)於4月10-11日台北春季英特爾開發者論壇會(Spring Intel Developer Forum)中,宣佈已開發出整合熱感應器的電腦記憶體模組,此模組可即時反應出筆記型電腦中的溫度資料,並使系統調整在最佳的效能。英飛凌目前已經開始供應樣品,是業界第一家提供此種整合了熱感應器TS-on-DIMM (Thermal Sensor on Dual In-line Memory Module)的公司,而這項產品將可應用在英特爾即將推出的行動平台上。

由英特爾所支持的TS on DIMM這一項技術,是一種以系統中零組件的熱耗管理為基礎,進而控制整體系統效能的智慧型功能。一旦模組上的應用溫度達到預設值,此項技術將會使系統的工作速度降低,而這個調節動作不但能成功降低功率消耗,同時還可提供使用者最佳的效能。

英飛凌記憶體晶片所採用的溝渠(trench)架構技術,在同等密度的記憶體模組測試實驗中,已經證明比採用堆疊(stack)架構的記憶體裝置溫度低了20%。(溝渠和堆疊是兩種在製造DRAM晶片中常用的技術架構)。英飛凌這一項將溫度感測器整合於SO-DIMM上以改善熱耗效能的新展品,會盡力降低使系統反饋降頻的可能性,同時讓系統維持在最優異的應用速度。在2005年所做的測試中,使用了英特爾DT (Delta Temperature) in SPD技術的英飛凌熱能管理晶片,與相同速度的記憶體比較改善了30%的熱能管理,而這樣的現象,與目前由更新一代TS-on-DIMM所支援的技術非常類似;英飛凌預期,採用TS-on-DIMM 的產品將可以達到相同於TD in SPD的效能,甚至將更好。

英特爾公司行動事業群行銷總監Keith Kressin 表示:「記憶體功率在左右整體系統效能的角色上越來越重要;要能夠進一步達到記憶體溫度迴路管理(close-loop),並能同時將平台效能最佳化,TS on DIMM是重要的一步。由記憶體廠商所提供的TS on DIMM這一項技術,讓系統設計者為行動平台的終端使用者設計出擁有最佳效能和可靠性的產品。」

英飛凌科技公司記憶體產品部副總裁Bernd Lienhardt 表示:「英飛凌傾聽客戶和終端使用者的意見,預測出其所需要的系統效能,並即時提供滿足特定市場特定需求的解決方案。對標準 DRAM和特殊零組件來說,行動電腦繼續維持一個強勁的成長力道,而英飛凌已經成功的證實自己在這個重要的市場,能夠迎合客戶各種特制的要求。」

英飛凌之TS-on-DIMM 產品初期將提供1 GB之667 MHz DDR2 SO-DIMM,目前已有樣品供應給某些系統客戶,此規格產品的小量樣品價格為 US $150。英飛凌預期今年稍晚將再推出2 GB密度之TS-on-DIMM。

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