Avago Technologies(安華高科技)宣佈推出業界最薄的表面黏著式LED發光二極體產品，採用最小型標準封裝(0603)。這些低耗電LED擁有鉛筆尖大小的超小外型尺寸，及採用高亮度晶片所帶來最低耗電的卓越照明輸出。新的ChipLED燈共有藍色與磷光白兩色，是手機製造商所使用最普遍的顏色。Avago Technologies(安華高科技)乃提供先進通訊、工業和商業應用等創新半導體解決方案之全球領導廠商。
Avago的超薄HSMR-CL25藍光與HSMW-CL25白光LED適用於最輕薄手機設計中鍵盤背光與狀態指示、辦公室自動化設備與消費性電子產品，同時這些新頂部發光二極體封裝也是電激發光(EL, Electroluminescent)背光更低成本的替代選擇，並可免除高電壓與高頻電氣雜訊的困擾。
全球最薄頂部發光表面黏著式LED採用業界標準ChipLED封裝，設計工程師將能開發出更小型和更輕薄的行動電話、掌上型遊戲機以及其他小型化設備。
HSMR-CL25 & HSMW-CL25產品特色
‧Avago的HSMR-CL25採用InGaN藍光，發光波長為473 nm，發光強度為11.2-45-mcd，HSMW-CL25則是28.5-112.5-mcd發光強度的InGaN磷光白光產品，所有發光強度都採業界標準5mA驅動電流條件量測，封裝採用散射光罩，頂部發光封裝搭配上寬廣的視角相當適用於直接背光或搭配光導管使用。
‧封裝與IR紅外線回流焊接程序相容，同時Avago的精確生產技術也可確保由自動化生產設備完整取得。
‧HSMx-CL25環保無鉛Avago ChipLED封裝系列產品的特殊導線架結構提供LED晶片高效率散熱傳輸，因此能達到-40oC到+85oC的操作溫度範圍。
‧封裝尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.25mm (長x寬x高)。
Avago的超薄HSMR-CL25藍光與HSMW-CL25白光LED適用於最輕薄手機設計中鍵盤背光與狀態指示、辦公室自動化設備與消費性電子產品，同時這些新頂部發光二極體封裝也是電激發光(EL, Electroluminescent)背光更低成本的替代選擇，並可免除高電壓與高頻電氣雜訊的困擾。
全球最薄頂部發光表面黏著式LED採用業界標準ChipLED封裝，設計工程師將能開發出更小型和更輕薄的行動電話、掌上型遊戲機以及其他小型化設備。
HSMR-CL25 & HSMW-CL25產品特色
‧Avago的HSMR-CL25採用InGaN藍光，發光波長為473 nm，發光強度為11.2-45-mcd，HSMW-CL25則是28.5-112.5-mcd發光強度的InGaN磷光白光產品，所有發光強度都採業界標準5mA驅動電流條件量測，封裝採用散射光罩，頂部發光封裝搭配上寬廣的視角相當適用於直接背光或搭配光導管使用。
‧封裝與IR紅外線回流焊接程序相容，同時Avago的精確生產技術也可確保由自動化生產設備完整取得。
‧HSMx-CL25環保無鉛Avago ChipLED封裝系列產品的特殊導線架結構提供LED晶片高效率散熱傳輸，因此能達到-40oC到+85oC的操作溫度範圍。
‧封裝尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.25mm (長x寬x高)。
