以CSP封裝技術授權聞名的大廠Tessera公司自1990年成立至今，超過150億個已出貨的半導體採用Tessera的封裝技術，新封裝技術Micro BGA每一天的出貨量即達一百萬個。近年該公司藉整合多項光學技術，積極切入消費性光學市場，預計該市場的影像感應器模組（Image Sensor）在2011年的出貨量將達到18億個。目前主要應用在於手機中的相機，未來將應用於手機中的第二個相機（用於視訊會議）、數位相機以及其他新領域，包括筆記型電腦、安全監控及汽車電子。
由於相機模組市場的快速成長，Tessera這兩年花了一億四千萬併購Shellcase、Digital Optics Corporation、Eyequad以及FotoNation四家相輔相成的公司，藉由購併來強化其在消費性光學領域上的研發能力與技術資源，進一步整合了晶圓級封裝技術、光學及影像處理能力，提供一次購足的技術與服務，以搶攻數位相機模組市場。
(有關Tessera記者會簡報,本刊已經影片化處理,讀者可至本刊網站CTOV線上視頻的技術視頻區點播)
由於相機模組市場的快速成長，Tessera這兩年花了一億四千萬併購Shellcase、Digital Optics Corporation、Eyequad以及FotoNation四家相輔相成的公司，藉由購併來強化其在消費性光學領域上的研發能力與技術資源，進一步整合了晶圓級封裝技術、光學及影像處理能力，提供一次購足的技術與服務，以搶攻數位相機模組市場。
(有關Tessera記者會簡報,本刊已經影片化處理,讀者可至本刊網站
