全球半導體產業回顧暨2006年展望

本文作者:admin       點擊: 2006-01-10 00:00
前言:
之前全球原不看好2005年半導體產業的發展,但結果卻出乎意料,並以平均6.6%的高成長率跌破各家研究機構眼鏡。展望2006年,預估2006年全球半導體設備支出可望出現10%的年成長率,達375億美元,其中晶圓代工設備將是成長主力,預料將增加13%,晶圓廠設備支出可望上揚11%,達294億美元;組裝與封裝設備支出成長5%為82億美元。

一.2005年半導體市場逆勢成長
全球半導體產業在2004年由於過度樂觀的投資下,使景氣反轉直下,全球半導體市場規模成長率由年初預期的高達40%,降到只有29%,而急速擴充的設備與產能,也使產能利用率從105%降到80%左右,費城半導體2004年走勢更從1月份的550高點一路滑落到9月份的350點。

也由於這樣情況,加上預期石油價格上漲將會對半導體產業造成極大的衝擊,美國半導體產業協會SIA就預期油價將會影響消費者對電子產品與半導體的消費支出,進而導致全球半導體產值損失達120億美元,比重約5%。因此2004年底各家主要的調查機構都對2005年全球半導體產業抱持較悲觀的看法,成長率預估值介於-2%到4%之間,WSTS成員廠商亦多數認為2005年全球半導體市場規模將受拖累而趨向零成長。

在經過一年的奮鬥後,實際情況並不如之前預期般的那麼糟,雖然國際油價在2005年依然大幅上漲,但對半導體需求的衝擊卻未如預期般的嚴重。根據國際半導體產能統計協會SICAS的報告指出,全球半導體產能利用率在相隔3季之後,於2005年第三季再次站上90%的水準,並已連續兩季向上成長,市場呈現穩步復甦的態勢;而第三季實際初製晶圓亦達到每週142萬片,較前1季每週136.7萬片增加4.5%。

(一) 2005平均成長率6.6%
而SIA最新報告也指出,受到PC、手機、數位相機及MP3播放機等消費性電子產品強勁需求帶動下,10月份全球半導體銷售額創下200億美元新高紀錄,較2004年同期成長6.8%,與9月份相比亦上揚2.5%,擺脫2005年前8個月逐月下滑的窘境。其中以美洲市場表現最為突出,在微軟Xbox 360遊戲機上市、帶動該地區半導體需求上揚,銷售金額較9月大增4.3%達35.9億美元;歐洲地區則以4.0%的成長率緊追在後;亞太地區成長率約2.1%,銷售額93.1億美元;日本地區則僅成長0.8%達37.3億美元。至於全年表現上,2005年前10月全球半導體銷售額累積約1,851億美元,較2004年同期成長6.9%,預估全年目標2,280億美元將可達成,成長率6.8%。

Gartner亦於12月中發佈其最新報告,預估2005年全球半導體銷售成長率為6.9%,達2,350億美元,刷新2000年科技泡沫前夕的最高紀錄。Gartner指出,2005年半導體產業成長主要來自於記憶體的需求,尤其是iPod、數位相機、可攜式儲存裝置等消費性產品所需的NAND型快閃記憶體,帶動了全球半導體市場的成長;另外像iSuppli亦預估2005年全球半導體市場將成長4.4%,達2,373億美元,高於之前預估的2.4%

至於WSTS亦於10月修正其之前的預估數字,將2005年全球半導體市場銷售數字由5月預估的6.3%,調高至成長6.6%,達2,270億美元規模;其中亞太地區依舊為全球半導體成長主力,預估市場可望勁揚16.2%達1,031億美元,佔全球45%的比重;歐洲及美洲則成長有限,分別為0.2%及2.2%,日本地區則預估會衰退2.8%,僅有444.9億美元。

(二) Intel穩居全球半導體龍頭老大
在廠商排名方面,2005年度全球10大半導體公司仍由Intel蟬聯冠軍寶座,2005年受惠於微處理器業務及價格較優的NB用晶片,營收達351.36億美元,較2004年成長14.3%,是業界平均水準的2倍,市佔率達15%,較2004年高出1個百分點。至於第二名的仍是韓國的三星電子,營收178.5億美元,市佔率7.6%;TI則以4.4%市佔率排名第三,營收為104.5億美元。

至於日本廠商如東芝、Renesas及NEC電子,則仍然在前10名之列,分別為東芝的第四名(市佔率4.0%)、Renesas的第六名(3.7%)及NEC電子的第八名(2.5%)。值得注意的是,Intel的死對頭AMD亦順利躋身前10大,以56.87億美元營收排名第10名,不過分析師指出,由於AMD旗下Flash事業Spansion將申請IPO,且AMD將不再經手Spansion產品銷售事宜,因此預期2006年度AMD排名將再次下跌。至於韓國另一家記憶體大家Hynix亦在2005年排名第9,營收57.3億美元,市佔率約2.4%。

(三) 半導體設備銷售不如預期
根據國際半導體設備及材料協會(SEMI)最新報告,2005年10月北美半導體設備接單金額約11.04億美元,出貨金額則為11.56億美元,雖高於9月的數字,但卻較2004年同期減少20%,接單出貨比(B/B值)則為0.95。
至於全年度的展望,SEMI預估2005年全球半導體設備銷售額為329.5億美元,較2004年減少11.2%,其中日本添購半導體設備金額達80.4億美元,依舊為全球最大半導體設備市場;另外由於台灣半導體購買金額較原先預期為低,僅58.8億美元,因此SEMI預測南韓將超過台灣,成為第二大市場;大陸半導體設備銷售額亦將低於原先預期,僅12.4億美元。

(四) 全球Flash需求持續成長
受惠於全球手機的銷售暢旺,帶動對高容量NOR型Flash需求的持續成長,根據市調機構iSuppli的報告,2005年第三季全球NOR型Flash產值達20.3億美元,較第二季成長11.9%,不過仍較2004年同期衰退14.7%。報告中指出,第三季全球NOR型Flash需求高漲,分別來自於新興市場中低階手機所需求的中容量記憶體,及歐美等成熟市場的高階手機換機潮所需之高容量記憶體,不過雖然市場需求動能開始浮現,但仍未大到足以讓業者轉虧為盈的規模。
在廠商排名方面,Intel以5.72億銷售額排名第一,較第二季的5.28億美元成長8.3%,市佔率28.2%;AMD與日本富士通合資的Spansion則名列第二,銷售額5.23億美元,較第二季成長11.3%,市佔率25.8%;第三名則是意法半導體,營收2.91億美元,市佔率14.4%,同時亦是成長率最高者,較第二季成長達19.8%。

至於NAND型Flash方面,iSuppli預估2005年市場規模可達94億美元,較2004年成長42%;IDC則預測市場規模約為92.3億美元;至於龍頭三星電子則更樂觀預估,2005年NAND型Flash可望突破100億美元,其中三星電子銷售額即佔6成以上。

一. 兩岸半導體產業各有表現
(一) 台灣IC市場成長不如全球

根據台灣半導體協會(TSIA)最新數字,受到電子業旺季效應帶動下,2005年第三季台灣IC產業總產值達2,925億元新台幣,雖較第二季成長18.3%,但較2004年第三季衰退1.4%;其中IC設計業產值為745億,較第二季成長15.1%,亦較2004年同期成長8.9%;IC製造業產值為1,590億元,較第二季成長23.7%,但較2004年同期衰退7.0%;IC封裝業產值為428億元,較第二季成長12.3%,並與2004年同期持平;IC測試業產值為162億元,則分別較第二季及2004年同期成長1.9%及11%。

值得注意的是,台灣半導體市場在第三季的季成長率雖高於全球市場,但年成長率卻低於全球表現,主要原因在於2004年廠商過度提高存貨水位,使得台灣的IC供應商營收大增,造成基期相對拉高,使得2005年第三季的年成長率降低,不過產值仍是逐季成長。

不過在全年表現上,預估2005年台灣IC產業成長率將自2004年的34.2%,大幅下滑至1.3%,相較於全球IC產業年均成長率6.6%,據了解,成長率大幅下滑的原因包括DRAM價格下滑、及晶圓代工成熟製程殺價競爭,使得出貨量雖然成長,對整體產值卻沒有太大貢獻,尤其是上半年的庫存問題更是影響極深,但在下半年庫存消化告一段落後,第三、四季表現逐步回升,因此仍順利突破兆元大關;這是台灣IC產值成長力道首度低於全球,也由於IC產業是兩兆雙星重要產業之一,這項數據已是一項警訊。 

在個別領域方面,由於2005年DRAM價格快速下滑約40%,256Mb DRAM平均單價跌破2美元,為近年低點,再加上市場供過於求,單是台灣DRAM產業便較2004年衰退3.1%。不過,2006年在華邦電及茂德12吋廠新產能陸續開出下,年成長率可望恢復6%水準。 

至於台灣傲視全球的晶圓代工產業,由於嚴重受到大陸新興晶圓廠崛起的影響,加上中芯半導體頻頻以低價策略進攻市場,成熟製程價格競爭相當激烈,除台積電以外,其餘廠商包括聯電亦受波及,因此2005年台灣晶圓代工產值也衰退3.5%。不過隨著台積電、聯電陸續投入65奈米製程研發,其65奈米晶片亦將在2006年上半年進入量產,預估在年成長率將恢復8%。 

(二) 大陸半導體市場成長趨緩
受到全球半導體環境整體不景氣的影響,大陸IC市場第三季成長趨緩,銷售額約945.1億元人民幣,雖較2004年成長約25.5%,但與第二季相比則僅微幅成長0.8%。其中進口額為215.6億美元,較2004年同期成長38.3%;出口額則36.8億美元,成長39.4%。

在產品類別方面,由於第三季正是電腦產品的銷售旺季,在下游市場需求的帶動下,電腦類IC仍是最大銷售領域,銷售額達到352.5億元人民幣,市場比重約37.3%;至於消費電子IC則以26.2%的比重排名第二,銷售額247.6億元;網路通信IC則為210.8億元,比重22.3%。

值得注意的是,2005年大陸在晶圓代工產業上依舊優異。根據IC Insights的預測,2005年全球晶圓代工市場雖僅較2004年成長1%,但大陸業者卻有亮麗的表現,其中中芯將以8%的市佔率正式超越特許半導體,位居全球第三大晶圓代工業者,而宏力半導體及和艦科則成功躋進前10大排名,前者以2%市佔率排名第8,和艦則排名第10名。

二. 2006年半導體產業關注焦點
(一) 半導體產業進入65奈米製程競賽
Intel在其近日召開的科技暨先進製程法人說明會中表示,將陸續加快腳步升級其12吋廠,並將導入先進的65奈米製程。目前Intel已預定將其美國奧勒岡州Hillsboro地區8吋廠Fab 20升級為12吋廠,這一來,包括奧勒岡州Hillsboro地區12吋廠D1D與D1C、新墨西哥州Rio Rancho地區12吋廠Fab 11X、亞利桑納州升級後12吋廠Fab 12,及愛爾蘭的12吋廠Fab 24,再加上2005年7月於亞利桑納州Chandler地區興建的最新12吋廠Fab 32也將於2007年導入投產等,英特爾坐擁全球12吋廠數量冠軍。

除Intel外,在晶圓代工產業上,65奈米製程競賽也接著開打;從訂單與製程技術掌握度來看,目前包括台積電、聯電與新加坡的特許半導體皆擁有65奈米技術的實力。台積電及聯電方面,早在2005下半年就陸續通過客戶認證,並推出光罩共乘服務,其中台積電共推出2個梯次的首批65奈米晶圓共乘服務,並成功為Altera、Broadcom及Freescale等5家客戶成功試產65奈米FPGA與無線通訊基頻晶片,估計2006年起,台積電每2個月都會再提供1個梯次的65奈米製程技術晶圓共乘服務。至於聯電方面,除了2005年宣布TI為其65奈米製程第一個合作夥伴,近期也將與美商Xilinx合作開發65奈米FPGA製程技術,而新一代65奈米設計的FPGA原型晶圓,正在聯電台南12吋晶圓廠進行試產。

也就是說,台積電與聯電的65奈米晶片預估2006年上半年將導入量產。至於特許半導體則在與IBM、三星電子組成90奈米共同合作研發聯盟後,並共同投入65奈米研發,包括65奈米的無線通訊與繪圖晶片,預計將在2006年第一季進入試產。

(二) 日韓大廠進入晶圓代工市場 前景備受考驗
一直以來晶圓代工市場掌握在晶圓雙雄的手中,近年來雖有大陸業者如中芯、和艦、宏力半導體的崛起,但產生影響及衝擊依舊不大。不過近年來許多IDM大廠開始跨進晶圓代工市場,其中尤其日韓業者為最多。日本東芝就於12月宣佈與美商Xilinx再進一步合作,共同發展65奈米製程技術,預計在2006年發表FPGA產品樣本,加上之前東芝就以90奈米製程、於其日本九州大分的12吋晶圓廠為Xilinx代工生產FPGA產品,這對一直以來與Xilinx維持良好代工關係的聯電,無疑將產生一些衝擊及影響;雖然Xilinx強調與聯電的關係依舊不變,但在技術及市場成本考量下,未來此一三方關係的變化,值得密切的關注。

另一方面,三星電子與高通達成的晶圓代工合作協議,未來將提供先進CMOS製程技術和製造服務予高通,並以三星90奈米製程為基礎,合作發展生產系統單晶片產品,這對積極搶進晶圓代工市場的三星而言,獲得全球CDMA晶片大廠加持,可謂為一大躍進;同樣地,也將是三星電子與台積電、聯電等台灣晶圓代工業者正面衝突的時候。雖然有人認為三星電子可能重演IBM微電子丟單的情況,但以三星電子在製造產能方面的優勢,加上其在12吋晶圓世代之嫻熟度,可能性並不大。因此在日韓IDM大廠大舉進軍晶圓代工產業下,對純晶圓代工業者,尤其是台灣方面的發展前景,將是一大警訊。

(三) 車用半導體市場穩步成長
根據Gartner的預期,雖然近年來全球半導體市場已出現逐年萎縮的情況,但在汽車電子產業發展日益強大下,預期車用半導體市場未來幾年將展現緩步上揚的成長動能,2005年市場規模達166億美元,成長5.6%,2006年及2007年更將分別成長7.9%及8.3%,至2008年則將突破200億美元、達到213億美元規模,2004~2010年全球車用半導體市場年均複合成長率將達6.7%,並於2010年達到232億美元。

(四) 大陸新半導體優惠政策的發佈
一直以來,半導體產業就是大陸政策全力扶持發展的主要產品,不論是「908」、「909」、「863」或「十五計劃」,大陸相關單位都亟力在政策上給予優惠,以協助本土半導體企業的發展,最有名的莫過於2000年6月發佈的《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》,也就是俗稱的「18號文件」,其中的增值稅即徵即退政策無疑是很大的優惠方案,不過此優惠政策卻受到國外企業的垢病,美國政府更是為此上告WTO。而大陸政府也被迫與美國簽署諒解備忘錄,於2005年4月1日取消相關優惠,也意味著「18號文件」的結束。

在「18號文件」結束後,市場上曾多次傳聞相關的替代方案將很快出爐,時間點從剛結束的4月、6月到8月都出現過,但至今大陸政府相當單位依舊沒有決定。其實早在2004年中、美協商之前大陸政府也已開始研擬相關替代方案,但時至今日仍沒有出臺的消息,其中最大的原因在於之前的增值稅退稅優惠受到了他國的抗議,所以此次在制訂新的優惠方案上大陸發改委就更加的小心,希望能透過更謹慎的考慮,在新政策執行的各個環節都能充分協商及討論,以避免出現「18號文件」中晶片退稅執行難、但本土企業卻得不到實質幫助的窘境。

隨著2005年10月十一五規畫(2006~2010年)的確認,其中半導體依舊是重點扶持的產業,架構在十一五規畫下的新半導體優惠政策出臺時間將不久矣,預期發佈時間點將可能落在2006年初。至於其相關內容,以所得稅優惠代替增值稅、給予高科技人才特定優惠方案、開放企業更優惠的貸款貼息及設立專項研發基金,將是主要的優惠方向。

三. 結論
之前全球原不看好2005年半導體產業的發展,但結果卻出乎意料,並以平均6.6%的高成長率跌破各家研究機構眼鏡。展望2006年,預估2006年全球半導體設備支出可望出現10%的年成長率,達375億美元,其中晶圓代工設備將是成長主力,預料將增加13%,晶圓廠設備支出可望上揚11%,達294億美元;組裝與封裝設備支出成長5%為82億美元。

在銷售市場方面,SIA預期2006年半導體市場可達2,455億美元,成長率7.9%,其中仍以亞太地區佔最大宗,2007年將達到兩位數成長,市場規模達2,713億美元,並在2008年突破3,000億美元。半導體設備方面,SEMI則預估2006年全球半導體設備銷售額將成長9.1%,2007年為12.3%,2008年成長率更達15.4%。

另外,SIA亦預期2006年DRAM市場將會延續前一年衰退態勢,預估將向下滑落10.1%,僅達230億美元規模。至於Flash則成長可期,由於近年來引領半導體市場向上成長的終端產品,逐步自PC轉移至消費性行動裝置,在iPod、手機等消費性電子產品帶動下,預期2006年全球Flash市場將成長16%至210億美元。

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