IDT PCI-e交換器晶片封裝與功耗嶄新突破 加速消費性與嵌入式系統導入應用

本文作者:admin       點擊: 2007-10-11 00:00
前言:
以提供關鍵混合訊號半導體元件以豐富數位媒體功能與使用經驗的領先半導體解決方案供應商IDT (Integrated Device Technology公司),宣布推出五款針對PC、嵌入式系統以及消費性電子應用產品在系統I/O連結方面最佳化的PCI Express®交換器,可協助系統設計師解決這部份的設計瓶頸。產品規格從三通道三埠(3-lane/3-port)到八通道五埠(8-lane/5-port)都有,以PCI Express規格為標準,並發揮IDT在高速交換技術的專業經驗,讓系統在節能模式下可以順暢進行運算、儲存以及網路系統內元件間的互連工作。新的交換器是針對在PC、消費性電子、嵌入式醫療及車用電子系統等應用領域的系統設計特別需要較少通道/埠以解決I/O連結挑戰而提供的最佳化交換解決方案。

IDT的這款在業界尺寸最小的新交換元件,採用最新的四倍平滑封裝技術(quad flat no-lead, QFN),而且也是業界目前功耗最低的PCI Express交換器。並有多種封裝選擇以提供客戶及終端使用應用設計不同需求有較多的選擇彈性,並藉由縮減對系統散熱管理的需求以降低客戶的總體擁有成本。此外,由於這組PCI Express®交換器是現今市場上尺寸最小的交換器產品,也有助於節省整體成本。
 
IDT公司副總裁暨串列交換產品部門總經理Mario Montana表示:「我們推出的不只是市場上最小尺寸、最低功耗的PCI Express®交換器,更重要的是,我們克服了從前串列互連產品由於成本、功耗以及機板空間等種種不利的因素,讓PC、消費性電子以及嵌入式應用產品現在可以快速導入並享受這項技術的優勢。未來我們將繼續與客戶緊密合作並提供他們兼具低功耗、每瓦特最高效能以及小尺寸封裝等優點的PCI Express®交換解決方案。」 

IDT的這五款產品,能夠符合PC、嵌入式裝置與消費性電子系統設計某些特別連結設計的需求。新產品符合PCIe 1.1版規格,並搭載2到4組的1倍頻率下傳埠(downstream x1),讓從PCI升級到PCIe的主要端點也能順利進行I/O連結,並能彈性選擇1倍、2倍或4倍的上傳埠(upstream x1, x2, x4)傳輸頻率,以符合系統吞吐流量的需求。每款元件都採用了低延遲、穿透性架構、深層緩衝的設計,以達成最佳的效能表現;同時支援最大承載量(payload)的設計,讓系統設計師有足夠的彈性來因應消費性應用產品變遷快速的特質而進行適當的調整。

每一IDT PCIe交換器產品系列都提供專屬的評估板及開發套件,以利設計者進行元件測試、分析或系統模擬工作。每個套件都包含一個可提供上傳/下傳連結介面的硬體評估板,以及IDT自行開發的GUI軟體開發環境,讓設計者可針對系統或元件組配做適當調整,以符合整體系統要求。除此之外,IDT提供客戶廣泛及合作式的技術支援,其中包括了系統模型建立、訊號完整度分析、以及圖型式與佈線評估的服務。所有新元件均有樣品提供,詳細情形請參考www.IDT.com/go/pciexpress_m。

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11