美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(實體層) IP 核心授權，將應用於特許半導體 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗電 (LP)以及65奈米製程。IC設計服務公司晶詮科技，將大幅運用此授權IP核心於其客戶推出的下一代可攜式裝置。
「晶詮科技提供靈活的積體電路統包服務(turnkey)合作模式，以及一系列完整的服務和技術以滿足客戶獨特的設計需求，」晶詮科技總經理彭介平表示，「客戶期望我們提供平台的IP 核心可靠並具高效率。 MIPS的USB 2.0 OTG PHY IP 核心在多種製程中已經成功經過檢證。有了MIPS的領導技術，我們才能持續為客戶在可攜式消費性電子產品的市場創造出具差異化的產品。」
MIPS IP連接解決方案事業部實體層解決方案總監Celio Albuquerqueq表示 ：「USB 裝置除了在PC 和週邊設備獲得廣泛的應用之外，在消費性電子產品、通訊產品、可攜式裝置，甚至汽車市場中也都可見到大量USB的運用，客戶對各種USB IP 核心的選擇需求不斷升高。我們很高興看到在業界極受推崇的IC設計服務公司晶詮科技，能廣泛地將我們的IP運用在其客戶的產品中，幫助客戶用最低的成本以及最快的整合速度將產品上市。」
MIPS Technologies 提供目前市場上範圍最廣，最完整的USB IP產品組合，加上MIPS在USB領域深耕多年以及專業的工程支援，在各大主要晶圓代工廠及製程， 其中包括半節點製程 (half node)，都已通過矽實體驗證 (silicon-proven) 以及USB IP解決方案認證。目前 MIPS Technologies在全球已有超過90個USB PHY IP 客戶，共有超過200個USB 2.0 PHY 案例，超過30個量產的USB 2.0 認證產品，至今已產出超過2億個高速USB 晶片。 MIPS Technologies也是業界第一個在USB PHY IP中提供 2.5伏特和1.8伏特電晶體的業者。
關於晶詮科技(Gateway Silicon Inc.)
晶詮科技 (Gateway Silicon Inc., GSI) 位於台灣新竹科學園區，成立於2006年8月，是一家專業IC 設計服務公司。晶詮科技專注於消費性IC的類比/數位IP研發，也提供系統單晶片 (SOC) 及積體電路統包服務。 晶詮科技專有的平台解決方案，具競爭力的晶圓封裝裝以及整合的服務， 使得客戶能從概念設計、系統驗證、到量產，都能得到快速上市及高品質IC 產品的益處。 欲知更多訊息，請至晶詮科技網站http://www.gatewaysilicon.com 。
「晶詮科技提供靈活的積體電路統包服務(turnkey)合作模式，以及一系列完整的服務和技術以滿足客戶獨特的設計需求，」晶詮科技總經理彭介平表示，「客戶期望我們提供平台的IP 核心可靠並具高效率。 MIPS的USB 2.0 OTG PHY IP 核心在多種製程中已經成功經過檢證。有了MIPS的領導技術，我們才能持續為客戶在可攜式消費性電子產品的市場創造出具差異化的產品。」
MIPS IP連接解決方案事業部實體層解決方案總監Celio Albuquerqueq表示 ：「USB 裝置除了在PC 和週邊設備獲得廣泛的應用之外，在消費性電子產品、通訊產品、可攜式裝置，甚至汽車市場中也都可見到大量USB的運用，客戶對各種USB IP 核心的選擇需求不斷升高。我們很高興看到在業界極受推崇的IC設計服務公司晶詮科技，能廣泛地將我們的IP運用在其客戶的產品中，幫助客戶用最低的成本以及最快的整合速度將產品上市。」
MIPS Technologies 提供目前市場上範圍最廣，最完整的USB IP產品組合，加上MIPS在USB領域深耕多年以及專業的工程支援，在各大主要晶圓代工廠及製程， 其中包括半節點製程 (half node)，都已通過矽實體驗證 (silicon-proven) 以及USB IP解決方案認證。目前 MIPS Technologies在全球已有超過90個USB PHY IP 客戶，共有超過200個USB 2.0 PHY 案例，超過30個量產的USB 2.0 認證產品，至今已產出超過2億個高速USB 晶片。 MIPS Technologies也是業界第一個在USB PHY IP中提供 2.5伏特和1.8伏特電晶體的業者。
關於晶詮科技(Gateway Silicon Inc.)
晶詮科技 (Gateway Silicon Inc., GSI) 位於台灣新竹科學園區，成立於2006年8月，是一家專業IC 設計服務公司。晶詮科技專注於消費性IC的類比/數位IP研發，也提供系統單晶片 (SOC) 及積體電路統包服務。 晶詮科技專有的平台解決方案，具競爭力的晶圓封裝裝以及整合的服務， 使得客戶能從概念設計、系統驗證、到量產，都能得到快速上市及高品質IC 產品的益處。 欲知更多訊息，請至晶詮科技網站http://www.gatewaysilicon.com 。
