智原科技採用CADENCE益華電腦 ENCOUNTER 平台進行結構化ASIC設計

本文作者:admin       點擊: 2004-01-15 00:00
前言:
Cadence益華電腦 (NYSE:CDN)  智原科技 (Faraday Technology Corporation) (TAIEX: 3035),共同宣佈 智原科技 已採用Cadence益華電腦Encounter™數位IC設計平台,成功開發出適用於Metal Programmable Cell Array (MPCA) 結構化ASICStructured ASIC)技術的設計流程。智原科技 可以針對客戶不同產品量產的需求,提供其結構化ASIC之設計服務,這對智原科技來說是一項重要的里程碑。Cadence益華電腦 是第一家可以協助 智原科技 建立這項設計流程的EDA供應商。


什麼是Metal Programmable Cell Array (MPCA)


MPCA 結構內已經預先製作完成大量的基本區塊 (block),每個區塊可藉由最上層的金屬光罩來組出多種不同的 組合邏輯、序向邏輯、驅動單元、和記憶單元 等設計上會使用到的電路。因為製造上的可重複使用,利用MPCA可以幫忙省下可觀的光罩費用,而且讓設計的產品提早上市。


利用SoC Encounter的結構化ASIC設計流程


智原科技 結構化ASIC採用與 standard cell 相同的設計流程,早在20035月即以 Cadence  SoC Encounter 成功 tape out,並已經有測試晶片通過驗證。而這項流程主要的優點,是可以幫助 智原科技 的工程師們,將其客戶的 netlist 依照結構化ASIC配置的規格,變成是一個實體的設計,並且產生最快速和正確的時脈及符合訊號完整性的要求。其中最主要的功能包括矽晶圓虛擬原型設計、配置 (floorplanning)、佈局及繞線、時脈樹合成、實體時脈最佳化、RC萃取、訊號交互干擾的預防及修復,以及實體ECO


    智原科技 資深技術部經理,王心石先生表示:結合智原科技的MPCA技術、經過量產驗證的IP產品,和先進的ASIC服務,讓我們的客戶享有更快速的開發流程。而SoC Encounter幫助我們在早期就進行設計的微調,而且同時考慮 時脈、耗電量和訊號完整性 等問題,以加快設計的收斂。


    Cadence益華電腦研發部副總裁 Wei-Jin Dai,表示:智原科技選擇讓我們加入這項領先業界的ASIC技術,讓我們感到十分興奮。而我們成功達成合作的目標,再次證明我們致力於協助客戶獲致成功的信念,也進一步驗證了First Encounter™ Encounter數位實行平台的能力。

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