KLA-Tencor (NASDAQ: KLAC)宣布推出其第五代的寬頻 UV/可見光明視野檢測系統－2367，可讓晶片製造商在維持其獲利能力的同時，以更快的速度創新與提昇產能。在被業界廣泛採用的 23XX 平台上進行擴充，2367可提供更高的靈敏度以及加倍的資料處理速度，協助晶片製造商增加取樣頻率以及提早捕獲各關鍵層別的缺陷。藉由關鍵性的2367混和搭配(mix-and-match)檢測策略， 使得 KLA-Tencor 的 2800 系列全光譜 DUV/UV/可見明視野檢測平台的陣容更加完整，為下一世代的 IC 製造提供最低廉的整體檢測成本。目前，2367 正在全球的數家 90 奈米與 65 奈米的晶圓廠被採用。KLA-Tencor的23XX UV 平台的安裝點已涵蓋全球超過 80 家晶圓廠。
晶片製造商在不斷追求效能取得與成本控制的同時，卻也引發了新一波的缺陷控制的挑戰。缺陷管理、良率與製程工程師面臨到新的缺陷類型與雜訊來源、圖樣限制的良率問題以及系統性缺陷。解決這些問題需要在關鍵的圖樣層別上持續增加取樣率及提高靈敏度需求，例如閘極的蝕刻與銅化學機械平坦化 (CMP)。為了有助於面對這些挑戰，2367的速度搭配 2800 的靈敏度的優點在業界UV與可見光需求的層別上取得領先的地位。
擴充獲得認可的平台以促進良率的提昇
「效能與市場的需求驅使先進的 IC 製造商希望儘可能以最快速，而且最符合成本效益的方面找出多重圖層上的關鍵缺陷並加以解決。」德國 Dresden 的 AMD Fab 36 LLC & Co. KG 的無污染製造 (Contamination Free Manufacturing) 部門模組經理 Ute Vogler 表示：「為滿足這些挑戰，我們需要提高寬頻照明技術的靈敏度與速度。我們非常高興 KLA-Tencor 將其 23XX 平台的功能更加擴充而提供了更快速、靈敏度更高的工具，我們計畫會將 2367 整合到我們的檢測策略中並應用在 300-mm 邏輯裝置。」
「從新的晶片架構到先進的顯影技術，IC 製造商的創新可說是日新月異—但他們也正面臨新的缺陷檢測的挑戰」KLA-Tencor 晶圓檢測群組的副總裁 Mike Kirk 說道：“運用了關鍵的靈敏度增效功能與技術的突破，我們再一次將我們的 23XX 平台擴展到新的境界，讓居於領導地位的晶片製造商達到以更快的時間讓先進的晶片問市的目標。」
更嚴謹、更快速的製程控制
2367 是從五年前推出的平台經過不斷的開發而產生，因此能夠解決缺陷工程師最複雜的問題。舉例來說，其可選擇的寬頻照明模式與高數值孔徑即為在有解析度限制的圖層上檢測小型缺陷類型提供了卓越的解決方法，而且在同時提供了最低誤報缺陷數目。此工具也能夠快速地分別出關鍵缺陷與雜訊缺陷。
2800 中先進而精密的演算法已整合至 2367 以增加其靈敏度。例如，先進的自動即時分類 、增強的邊緣對比模式(Edge Contrast)，以及多晶片背景比對自動閥值(and Multi-Die Auto Threshold)使得此工具具備在所有圖層上找到不斷增加的小型關鍵缺陷類型的能力。2367 還配備了新的影像計算器與突破性的時間延遲積分 (TDI) 感應器，擁有市場上最快速的資料處理速率，以因應更緊縮、快速的製程控制。2367 與數個其它 KLA-Tencor 檢測與檢查平台 (包括 2800、Puma 9000 暗視野檢測工具以及 eS32 電束檢測工具) 互通使用者介面與程式共通性。這些共通性使得工程師們可以方便運用多種檢測工具，並且以最低廉的整體成本提昇良率。
晶片製造商在不斷追求效能取得與成本控制的同時，卻也引發了新一波的缺陷控制的挑戰。缺陷管理、良率與製程工程師面臨到新的缺陷類型與雜訊來源、圖樣限制的良率問題以及系統性缺陷。解決這些問題需要在關鍵的圖樣層別上持續增加取樣率及提高靈敏度需求，例如閘極的蝕刻與銅化學機械平坦化 (CMP)。為了有助於面對這些挑戰，2367的速度搭配 2800 的靈敏度的優點在業界UV與可見光需求的層別上取得領先的地位。
擴充獲得認可的平台以促進良率的提昇
「效能與市場的需求驅使先進的 IC 製造商希望儘可能以最快速，而且最符合成本效益的方面找出多重圖層上的關鍵缺陷並加以解決。」德國 Dresden 的 AMD Fab 36 LLC & Co. KG 的無污染製造 (Contamination Free Manufacturing) 部門模組經理 Ute Vogler 表示：「為滿足這些挑戰，我們需要提高寬頻照明技術的靈敏度與速度。我們非常高興 KLA-Tencor 將其 23XX 平台的功能更加擴充而提供了更快速、靈敏度更高的工具，我們計畫會將 2367 整合到我們的檢測策略中並應用在 300-mm 邏輯裝置。」
「從新的晶片架構到先進的顯影技術，IC 製造商的創新可說是日新月異—但他們也正面臨新的缺陷檢測的挑戰」KLA-Tencor 晶圓檢測群組的副總裁 Mike Kirk 說道：“運用了關鍵的靈敏度增效功能與技術的突破，我們再一次將我們的 23XX 平台擴展到新的境界，讓居於領導地位的晶片製造商達到以更快的時間讓先進的晶片問市的目標。」
更嚴謹、更快速的製程控制
2367 是從五年前推出的平台經過不斷的開發而產生，因此能夠解決缺陷工程師最複雜的問題。舉例來說，其可選擇的寬頻照明模式與高數值孔徑即為在有解析度限制的圖層上檢測小型缺陷類型提供了卓越的解決方法，而且在同時提供了最低誤報缺陷數目。此工具也能夠快速地分別出關鍵缺陷與雜訊缺陷。
2800 中先進而精密的演算法已整合至 2367 以增加其靈敏度。例如，先進的自動即時分類 、增強的邊緣對比模式(Edge Contrast)，以及多晶片背景比對自動閥值(and Multi-Die Auto Threshold)使得此工具具備在所有圖層上找到不斷增加的小型關鍵缺陷類型的能力。2367 還配備了新的影像計算器與突破性的時間延遲積分 (TDI) 感應器，擁有市場上最快速的資料處理速率，以因應更緊縮、快速的製程控制。2367 與數個其它 KLA-Tencor 檢測與檢查平台 (包括 2800、Puma 9000 暗視野檢測工具以及 eS32 電束檢測工具) 互通使用者介面與程式共通性。這些共通性使得工程師們可以方便運用多種檢測工具，並且以最低廉的整體成本提昇良率。
