Tektronix 發行第一套 SATA 3.0 實體層測試程序

本文作者:admin       點擊: 2008-11-05 00:00
前言:
測試、量測及監測儀器領導廠商 Tektronix, Inc. 宣佈發行 Serial ATA 3.0 版標準實體層測試的第一套測試程序。Tektronix 針對 SATA 實體層設計和偵錯提供完善的高速串列資料測試組合。SATA Gen1 和 Gen2 標準的完整實作方法 (Complete Methods of Implementation,MOI) 和 Serial ATA 3.0 版的新測試指南可至 www.tektronix.com/sata 查閱。 

Serial ATA 儲存介面的第三代規格最大傳輸速度將從 3 Gb/s 倍增至 6 Gb/s,準備邁向更高性能的儲存解決方案,包括新的固態磁碟機和企業商業儲存需求。SATA 6 Gb/s 技術將可以更快的速率移動大量資料,對於高解析度相片、視訊、音樂和其他多媒體檔案數量永遠在增加的一般使用者而言是一大福音。新的產業標準將加強高性能、低成本介面的訴求,擴大它在數位世界長期儲存介面的普及性。

Tektronix 提供領先業界的高速串列資料技術 (包括 SATA 6 Gb/s) 實體層測試功能。例如,Tektronix AWG7000B 任意波形產生器系列及其精細解析度的定序程式可獨特地與複雜的狀態機互動,進行 6 Gb/s 主機和磁碟的連結狀態訓練。此外,Tektronix DSA/DPO70000 示波器系列有市面上唯一的多通道機型,可擷取等於或高於 5 次諧波的 6 Gb/s 傳輸訊號,提供嚴格的符合性和偵錯測試的更大極限和保真度。  

Tektronix 技術解決方案事業群總經理 Ian Valentine 表示:「Tektronix 長久以來一直是高速串列應用和測試解決方案的領導者。客戶希望得到最新 SATA 磁碟介面技術的測試工具。我們領先業界的工具和新指南,為工程師提供徹底偵錯和測試新 SATA 6 Gb/s 標準的功能和詳細程序。我們持續與 SATA-IO 和成員公司密切合作開發測試方法,以保證客戶公司能擁有可支援快速開發 SATA 6 Gb/s 產品的測試工具。」 

從 2008 年 9 月開始於加州 Milpitas 的 SATA-IO Plugfest 將使用 Tektronix 的 SATA 3.0 標準實體層測試用高速串列測試工作台,進行初步實體層測試。關於 Plugfest 的詳細資訊,請參閱 http://www.sata-io.org/plugfests.asp。 

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